为充分利用硬件资源，满足不同的应用需求,本文提出了一种基于JTAG边界扫描模式配置的重构控制器，详细介绍控制器的硬件实现以及配置流程，该控制器通过模拟JTAG接口时序及TAP状态机的功能，实现在系统配置目标可编程器件。
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FPGA TAP状态机 JTAG边界扫描 重构 201001
介绍了一种经济实用的户外高压装置警示器的硬件电路及程序设计。该设备通过LED汉字警示和热释红外模块探测后语音报警提醒功能相结合，对进入高压非安全区域内人员及时进行视觉和听觉两方面的提示。系统功耗低、性能可靠、可扩展性强。
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LED 单片机 热释红外模块 智能警示器 201001
本文以认知抗干扰为设计目标，从接收机的核心器件ADC入手，分析了设计对ADC的性能要求，并选择双通道A/D转换器AD9640，结合FPGA实现了中等频谱利用率的无线接收机设计。给出了PCB设计排版布线以及接收机实物调试方案。
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ADC PCB 无线接收机 调试 AD9640 201001
结合旋转机械设备的典型故障特征，设计开发了一个基于LabVIEW的信号分析处理系统, 可以实现常用的信号分析处理方法。该系统可读取、存储不同类型的数据格式，对采集的信号从幅域、时域、频域三个不同角度进行分析处理，提取信号的特征信息，用于旋转机械故障的初步诊断。通过对转子、轴承、齿轮的实际振动数据进行分析处理，验证了系统的正确性与可行性。
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虚拟仪器 LabVIEW 故障诊断 振动信号分析处理 201001
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
一些新兴公司的产品引起了人们的关注。
MaxLinear的电视/机顶盒调谐器IC
通过采用CMOS宽带RF/混合信号SoC技术，MaxLinear公司推出用于DTV、有线电视和移动用调谐器—解调器SoC。该公司产品系列分为三类：满足多标准的TV调谐器MxL30xRF系列;有线电视用TV调谐器与SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移动电视的MxL751SM，是符合ISDB-T的调谐器—解调器，在LNA(低噪声放大器)、SNR(信噪比)与成本方面
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Sequans TD-LTE USB网卡 201001
电源及电源管理解决方案是热门，也是这次Aisapress的热门话题之一。
首先，Fairchild摆开了电源解决方案龙门阵。
外部适配器
据Darnell公司的分析，AC-DC外部电源2009年达到22亿件，2013年将达到33亿件，年复合增长率可为11.1%(图1)。
从应用角度看(图2)，最大的增长部分是通信，主要由移动手机驱动，预计2013年将达到23亿件，其中小于75W的产品主要由通信市场驱动。
Fairchild的创新产品有75W以下PWM控制器。通常，
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Fairchild 电源管理 外部电源 PWM控制器 201001
EDA工具加速IC测试
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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EDA IC测试 65nm 45nm 201001
对于整个电子产业来说，2009是个幸福缺失的年份，不管我们如何痛恨这一场金融风暴带来的腥风血雨，至少我们已经撕去了属于2009年最后一页日历，迎来了崭新年轮的开始。既然最黑暗的时刻都已经挺过来了，未来总会比现在光明些吧。
从2008年四季度开始的这场金融风暴，在重创了全球经济的同时，不可避免地将整个电子产业的发展水平拉回了2001年。经历过2008年的全行业深渊性坠落之后，在一片肃杀悲观中到来的2009堪称整个产业惊心动魄的一年，多家分析机构不断下调对半导体产业发展的预期，最可怕的数据预测整
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逻辑电路 微处理器 存储器 摩尔定律 201001
本文从数据流动的计算模式、并行计算的阵列芯片、应用演变的数学技术、以及硅基芯片的制造技术等4个方面，研究了阵列处理器系统芯片的发展，提出了一种统一体系结构的阵列处理器系统芯片，简称APU系统芯片。
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嵌入式计算 系统芯片 阵列处理器 计算模式 201001
日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)组织的第四届“中国芯”评选活动结束。本文根据参选企业提供的详细数据以及获奖企业的发展状况，通过科学方法进行了分析，试图从中看出2009年中国集成电路设计业的发展状况，并理清未来发展趋势。
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中国芯 IC设计 中国芯工程 CSIP 201001
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