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2007-4-13 文章 进入2007-4-13技术社区

快升级!苹果发布iOS 14.4.1更新:修复重大安全问题

  • 今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
  • 关键字: 苹果  iOS 14.4.1  

iPhone 13渲染图曝光:首次采用居中打孔屏

  • 前段时间,天风国际分析师郭明錤发布了最新的苹果研究报告。郭明錤表示,苹果目前正在攻克屏幕相关技术,并计划在iPhone 13(2022年新款)机型中,至少高端机型将舍弃刘海屏设计并采用打孔屏设计。近日,有国外大神曝光了一张iPhone 13的渲染图,其中显示苹果将在明年为iPhone首次配备打孔屏,且前摄位于屏幕中央位置,带来更好的显示效果。网曝iPhone 13渲染图 采用居中打孔方案值得一提的是,由于iPhone近年来采用的COP封装工艺可最大限度缩小底部边框,此次打孔屏的iPhone将带来屏幕四边完
  • 关键字: iPhone 13  居中打孔屏  

iPhone 13开始打样:刘海变小,全系配激光雷达扫描

  • 《科创板日报》24日讯,根据产业链的消息称,与iPhone 12相比,苹果在iPhone 13上仍然会采用Face ID设计,不过得益于更先进的技术,iPhone 13的刘海将会比iPhone 12更小,此外iPhone 13的CMOS也将得到升级。相关阅读:传iPhone13系列将全系搭载传感器位移防抖来自科技媒体DigiTimes的最新消息称:根据业内消息,苹果计划在2021年下半年推出的iPhone 13全系列将标配传感器位移防抖系统。如果消息属实,那么iPhone 13系列的防抖能力将更上一层楼。
  • 关键字: iPhone 13  激光雷达  

知情人士称iPhone 13即将在富士康深圳厂区打样

  • 跨入2021年,有关新一代iPhone的消息逐渐“热闹”起来。1月12日,澎湃新闻记者从知情人士处获悉,富士康深圳工厂部分车间即将进入iPhone 13打样第一阶段。据了解,打样一般分设计模块、修正、定型、量产,从打样到量产一般是9个月。苹果通常在每年9月发布新一代iPhone,2020年由于疫情原因导致供应链紧张,苹果将iPhone 12全系列从发布到发售跨度三个月时间,实属罕见。该知情人士透露,深圳观澜厂区部分车间将陆续停产iPhone 12,“郑州工厂还会继续生产iPhone 12,Pro系列深圳工
  • 关键字: iPhone 13  富士康  

iPhone 13最新消息:首发A15处理器、苹果缩小刘海

  • 据日本媒体最新消息显示,苹果已经在为今年发布的不少新品做准备了,因为他们不希望再次出现像iPhone 12 Pro系类那样,发布很久之后依然供货不给力。按照最新的爆料,苹果目前已经开始准备iPhone 13,其依然是四款机型,跟去年的iPhone 12系列差不多,不过其要首发A15处理器,而台积电正在积极的配合苹果,做相关芯片的测试工作。爆料中提到,苹果A15将采用台积电第二代5nm工艺,性能相比上代要增强不少,同时功耗也有所改观。据悉,5nm+工艺(被称之为 N5P)是5nm工艺的“性能增强版本”,提供
  • 关键字: iPhone 13  A15  

消息称苹果要在iPhone 13所有机型上配备激光雷达扫描仪

  • 如果说苹果为了成本在iPhone 12部分机型上试水的话,那么今年的iPhone 13就要全面普及了。据产业链最新消息称,苹果计划在2021年发布的所有iPhone 13型号中增加激光雷达扫描仪功能。苹果在2020年3月推出的iPad Pro上,首次应用激光雷达扫描仪。要知道,激光雷达扫描仪功能只是在iPhone 12 Pro系列上出现了,而明年苹果要在iPhone 13上全面普及。消息中还提到,苹果将于今年9月发布iPhone 13系列,与iPhone 12相同,可能会有四种型号,分别是5.4英寸iPh
  • 关键字: iPhone 13  激光雷达  

Steam硬件调查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在来的路上

  • 很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
  • 关键字: AMD  CPU  Zen 4  

iPhone 13技术曝光:正面刘海屏要消失?

  • 业内消息称,iPhone 13系列将面启用ToF镜头,预示着刘海可能会减小,甚至是消失(。苹果2021年将会继续推出四款iPhone 13,其都会使用 D-ToF (Direct ToF)技术的 LiDAR Scanner,而使用的面射型雷射 (VCSEL)元件稳懋半导体代工。  产业链消息人士指出,iPhone 13上的3D感测装置有较明显变化,这会带来一个新变化,那就是将缩小浏海,因为结构光3D感测模块体积相应的减少。  又有消息称首款折叠iPhone采用的转轴,将由新日兴等台厂的研发。据悉,新日
  • 关键字: iPhone 13  

AMD自曝Zen 4架构:工艺升级至5nm 相应处理器正在设计中

  • AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
  • 关键字: AMD  Zen 4  

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

iOS 13.7正式发布:新增新冠病毒暴露通知

  • 苹果刚刚放出了iOS 13.7正式版本,具体版本号17H35,特别加入了COVID-19新冠病毒暴露通知功能。根据更新通知,iOS 13.7支持新的拟我表情贴纸、从文件App共享iCloud文件夹,并包含错误修复和改进。最重要的是,在新系统里你可以选择加入COVID-19暴露通知系统(Exposure Notifications System),而无需下载应用。当然,该功能的可用性取决于当地公共卫生机构的支持,目前只有美国的几个州,和少数国家地区才支持。另外,是否属于新冠阳性,也需要卫生机构的核酸检测才能
  • 关键字: iOS 13.7  

苹果发布iOS 13.6.1更新:解决不少问题

  • 今天苹果发布了新的iOS 13更新,其版本号为13.6.1。如果不出意外,这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了,因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上,而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题,比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题,并解决了一个热管理问题,该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前,iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
  • 关键字: 苹果  iOS 13.6.1  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0没用变真香!Intel 11代酷睿将原生支持

  • AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
  • 关键字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

如何简化(4~20) mA接收器设计

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