影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
对于微软来说,苹果推出自研桌面处理器后,就让原本Wintel阵营开始变得有些松动,不过微软已经开始在补足他们在移动端上的不足了。现在微软方面宣布,将会在2021年为Windows 10 on ARM引入对WPF的支持。微软表示,目前WPF已经是 Windows 平台下开发者生态和平台团队的重要组成部分。这项过渡能够让WinUI和WPF框架保持一致,携手推进未来发展。WPF是Windows操作系统中一次重大变革,与早期的GDI+不同。WPF是基于DirectX引擎的,支持GPU硬件加速,在不支持硬件加速时也
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微软 Windows 10 ARM WPF
长期以来,Android生态圈存在版本割裂或者碎片化的问题,相较于iOS,总是惨不忍睹。不过,谷歌最近表示,监测显示,自去年9月正式推出后5个月Android 10的安装基数就达到了1亿,相较于Android 9
Pie快了28%。对于提速的原因,谷歌把功劳记在自己头上,比如在Android 8时代引入的Project Treble,Android
10引入的Project Mainline等特性。Treble允许OEM厂商绕过硬件驱动去部署大版本迭代,Mainline则是将本地媒体编解码等核心操
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Android 10
的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
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索尼 PlayStation 4,
2020年5月26日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天宣布推出新型ChipLAN 10/100 Base-T变压器模块,有助于以太网络和基于LAN的应用开发人员节省宝贵的电路板空间,提高设计灵活性,同时满足动态数据线的要求。这款新型变压器将两个SM453229-381N7Y ChipLAN变压器和两个SRF2012A-801Y共模芯片电感器整合到带有黑色金属屏蔽层的PCB上,为客户提供了简化的组装解决方案,该解决方案的特点为引脚对引脚兼容结合传统密封LAN变压器,并提供了出色的
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柏恩 Bourns ChipLAN 10/100 Base-T 变压器模块
Windows 10五月更新正式版(20H1、v2004)已经准备就绪,消息称最快下周(5月26日)启动推送工作。
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微软 系统更新 Windows 10
索尼全新的 Xperia 10 II 更快将上架开卖,是延续了一贯的平实泛用的设计方向,为各位追求简单好用手机的朋友,带来 2020 年的新选择。因为继承了 21:9 电影银幕般的窄长比例和仅 151g 的重量,所以这台屏幕说是 6 寸之大的 Xperia 10 II,即使以单手持机也依然能灵巧操作。机身材质的改变,也让这台二代目在感觉上变得更高档 —— 由初代的仿金属色塑料机身,换上了康宁大猩猩 6 的机背玻璃,配合带防滑功能的雾面塑料中框,很是不错。说起机背,顺道也看看其设计,基本
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索尼 Xperia 10 II
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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AMD主板 PCIe 4.0 芯片组 A520
Ludger Boegerging(u-blox 蜂窝通信产品中心 战略(市场开发) 高级专员) 摘 要:在5G 的大趋势下,一个观念正逐渐被人淡忘或忽视:就是在未来 10 年中,4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外,我们还将研究如何为全新 5G 时代做好准备,探讨如何使用当今的 4G LTE 技术,并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。 关键词:4G LTE;5G;工业物联网;工业 4.0 尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来
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202005 4G LTE 5G 工业物联网 工业 4.0
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