- 苹果秋季发布会看得人昏昏欲睡,因为苹果发布的这些产品实在是乏善可陈。不仅没有什么创新不说,最关键的是一些发布的要点早已经在网络上传遍了,所以苹果的发布会就好像电视剧的大结局,明明已经猜到结尾,只等待最后的公布……
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- 9月11日,苹果正式发布2019年新款手机iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款机型,其搭载苹果A13仿生处理器,据介绍,苹果A13处理器集成了85亿个晶体管 。
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苹果A13 iPhone 11 芯片
- 一周之前的秋季发布会邀请函上,苹果给出的主题是“致创新”,昨晚,苹果正式在其 2019 年秋季发布会上发布了 iPhone 11 系列,和之前的曝光一致,iPhone 11 全线产品的后置摄像头变为了方形,而这一次苹果的创新,其实要远比单纯外观的调整更多,更强。iPhone 11 Pro / 11 Pro Max:别说我才用三摄,我这个三摄是最强三摄iPhone 11 Pro 被苹果定性为新的专业级设备,但其实我们都清楚,它才是 iPhone XS 及之前历代 iPhone 真正的后继者。至于不带后缀的
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iPhone 11 iPhone 11 Pro 苹果发布会
- iPhone 11 Pro、iPhone 11、iPhone 11R ?在距离秋季发布会越来越近的时间点,关于新 iPhone 的传闻也多了起来,如今被曝光的是“命名”。一位来自推特的匿名用户在前两天发布了一条信息,暗示新 iPhone 或将使用“Pro”的后缀命名。在这条推文中,CoinX 写道:“iPhone 采用 Pro 后缀?放在几年前这可能是疯狂的想法。”值得一提的是,去年的 iPhone XS 系列和 iPhone XR,他均准确爆料了命名、手机重量、内置壁纸等信息,而且在随后的
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- 走向智能家居 智能家居是智慧城市取得成功的关键,如今科技创新的爆发式增长使得很多公司都能够设计和生产出智能家居所需要的产品(或元素)。随着消费者逐渐接受这些技术,他们将会看到并理解这些技术所带来的成本节约和环境改善。 “智能家居”是一个比较宽泛的定义,很多行业分析师只是简单的要求至少安装一款智能产品就可以定义为智能家居了,比如互联网控制的供暖系统或一个简单的智能灯泡,但是对我来说智能家居是非常不同的:大部分产品和服务都应该是互相连接的,底层技术应该能够管理和安排这些服务并作出明智的决策,从而给消费
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智慧城市 802.11
- 详细解读局域网IEEE 802.11协议标准-在802.11最初定义的三个物理层包括了两个扩散频谱技术和一个红外传播规范,无线传输的频道定义在2.4GHz的ISM波段内。同时802.11定义了两种类型的设备,一种是无线站,通常是通过一台PC机器加上一块无线网络接口卡构成的,另一个称为无线接入点,它的作用是提供无线和有线网络之间的桥接。
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IEEE802.11 IEEE802.11协议
- 无线接入技术区别于有线接入的特点之一是标准不统一,不同的标准有不同的应用。正因为此,使得无线接入技术出现了百家争鸣的局面。在众多的无线接入标准中,无线局域网标准更成为人们关注的焦点。
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802.11 无线 接入
- WLANPlus是Metalink Broadband公司开发的一种基于创新的多输入输出(MIMO)结构的解决方案,其设计目的是用于满足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速应用的市场需求。
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WLAN Plus IEEE802.11
- 在WLAN网络广泛应用的同时,802.11技术也没有停止发展的脚步,2009年802.11n协议正式标准化,再一次实现了物理速率的提升,最高物理速率可以达到了300Mbps。而且,802.11n的A-
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802.11 WLAN AP设备
- 讲起无线网,大家都有一种似是而非的感觉,无线是否简单地两台计算机互联?No!这已经是上个世纪的无线概念,新一代的无线网络,将以无须布线和使用相对自由,建立起人们对无线局域网的全新感受。需求决定了市场的发展,很少见到哪种IT技术或是产品能够象它样有如此迅猛的增长势头,不受任何约束随时随地访问互联网不再是梦想,其中,WiFi发挥了至关重要的作用。
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IEEE802.11 无线网络 Wi-Fi
- 近年来手持设备蓬勃发展,无线网络的技术也随着与时俱进,而Wi-Fi可以说是无线网络的代名词。在手机参数中我们常常会见到IEEE 802.11 a/b/g/n/ac的规格,或许很多消费者并不清楚这是什么,有什么优劣,今天小编专门来为大家带来讲解。
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无线网络 IEEE802.11
- STM32F4系列基于最新的ARM Cortex M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;STM32F405x集成了定时器、3个ADC、2个DAC、串行接口、外存接口、实时时钟、CRC计算单元和模拟真随机数发生器在内的整套先进外设。STM32F407在STM32F405产品基础上增加了多个先
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STM32F407VG ucOSII 意法半导体 emwin5.14 DXP封装
- STM32F4系列基于最新的ARM Cortex M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;STM32F405x集成了定时器、3个ADC、2个DAC、串行接口、外存接口、实时时钟、CRC计算单元和模拟真随机数发生器在内的整套先进外设。STM32F407在STM32F405产品基础上增加了多个先
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STM32F407VG emWin ucosii+emwin5.14 ucOSII LPC1788
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