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2006-1-17 文章 进入2006-1-17技术社区

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
  • 关键字： 大联大诠鼎  立锜  PD3.1  快充  

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
  • 关键字： Meta  MTIA 芯片  5nm 工艺  90W 功耗  1.35GHz  

iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字： iPhone 17 Pro  台积电  2nm  1.4nm  工艺  

One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题

  • 4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
  • 关键字： One UI 6.1  Galaxy S23  手机指纹  识别  

消息称苹果 iOS 17.5 将引入新系统，可识别并禁用未知跟踪器

  • 4 月 3 日消息，苹果公司去年与谷歌合作，宣布将制定新的行业标准来解决人们日益关注的跟踪器隐私问题。此前，有不少人担心跟踪器（例如 AirTag）会被用于恶意跟踪行为。据悉，苹果计划在即将发布的 iOS 17.5 系统中加入这项提升用户隐私保护的新功能。科技网站 9to5Mac 在苹果今日发布的 iOS 17.5 开发者测试版内部代码中发现了这项反跟踪功能的蛛丝马迹。“查找”应用中的新增代码显示，iOS 系统将能够识别未经苹果认证或未加入“查找”网络的跟踪器，并帮助用户禁用它们。其中一段代码
  • 关键字： 苹果  iOS 17.5  跟踪器  

iOS 17.5测试版上线：iPhone用户可从网站侧载App

  • 4月3日消息，今天，iOS 17.5的首个测试版正式发布，在欧盟地区，新版iOS允许用户从开发者网站上安装应用。此前，为了遵守欧盟《数字市场法案》，iOS 17.4开放了侧载功能，允许用户在第三方应用商店侧载应用，而这一次苹果更进一步地开放了侧载渠道，用户可以直接从开发者网站下载并安装应用，这与安卓的操作方式相似。值得注意的是，开发者需要连续两年成为苹果开发者计划的成员，并且一年内其应用在欧盟iOS设备上的安装量超过100万次，同时还需要向苹果公司提供数据收集政策。只有满足这些条件的开发者才能够让用户在其
  • 关键字： iOS 17.5  测试版  iPhone  

三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存

  • 三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
  • 关键字： 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR内存  

罗德与施瓦茨和联发科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面网络连接

  • 罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接，模拟低地球轨
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  联发科  MWC 2024  5G NTN-NR Rel.17  非地面网络连接  

xAI宣布开源大语言模型Grok-1并开放下载

  • 3月18日消息，美国当地时间周日，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创企业xAI宣布，其大语言模型Grok-1已实现开源，并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称，Grok-1是一款基于混合专家系统（Mixture-of-Experts，MoE）技术构建的大语言模型，拥有3140亿参数。近期，公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示，Grok-1始终由xAI自行训练，其预训练阶段于
  • 关键字： xAI  开源大语言模型  Grok-1  

罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业里程碑

  • 罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中，罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  索尼  3GPP Rel. 17  NB-IoT  RF  

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字： 贸泽  工业IoT设备  Boundary  SMARC 2.1  

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字： 智能手机主摄  思特威  5000万像素  1/1.28英寸  图像传感器  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
  • 关键字： 1-Wire  封装  机电  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  
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