- 据国外媒体报道，野村证券(Nomura Equity Research)分析师帕特里克·廖(Patrick Liao)表示，三星可能成为与苹果专利大战中的双料输家，台积电将成为大赢家。
帕特里克·廖预测称，苹果可能将20纳米处理器生产外包给以台积电为代表的台湾芯片厂商。帕特里克·廖在向客户发表的投资报告中称，“由于苹果和三星在智能手机、平板电脑领域的冲突日趋加剧，苹果已经逐步减少在元器件供应方面对三星的依赖。处理器仍然是苹果对三星依赖程度最高
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苹果 20纳米
- 据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出名的就是台积电
此前，台积电采用的是28纳米技术,三星采用的是32纳米技术。众所周知，晶体管是越细越好，耗能也越少，芯片体积也将更小。
可以预见，我们或将在2013年年底或2014年年初见到采用20纳米技术制造的高通芯片。另外，台积电也是英伟达(NVIDIA)的代工厂，
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- 半导体大厂三星与台积电之间的角力战不断，传出绘图处理器大厂辉达(Nvidia)成为双方的下一战。不过，韩国时报报导，辉达高层受访时表示，现已认可台积电即将量产的20纳米制程，将持续合作。市场解读，辉达已成为台积电年底即将量产的20纳米客户。
法人认为，辉达持续向台积电下单，有利于其先进制程的产能利用率，亦可稳定台湾供应链的军心。
过去辉达均与台厂密切合作，晶圆代工伙伴一直以台积电为主，并经常是台积电首批先进制程客户，封测厂以矽品为主，另搭配京元电、台星科等。
台积电明年能否如愿自三星
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- 02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。
长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美元的进口额，使其成为我国最大宗的进口物资。为扭转这一局面，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称02专项)应运而生。经过这几年的发展，在推动半导体产业发展、特别是促进中国半导体产业链形成过程中也发挥巨大的催化作用。
共同提升产业链价值
02专项采取了&ldqu
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- 全球微影设备大厂艾司摩尔(ASML)已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电(2330)，台积电将以每股39.91欧元(约新台币1,490元)，取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元(约新台币317亿元)，成为ASML的股东之一。
台积电在先进制程布局积极，明年资本支出仍与今年的83亿美元相当，公司在20纳米已经有15个产品设计定案，明年可望量产，16纳米鳍式晶体管(FinFET)也将在明年底试产，预计2014年开始量产，这两代先进制程的量
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- 台积电公司日前宣布，领先业界成功推出支持20纳米工艺与CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)架构中支持20纳米与CoWoSTM技术的设计环境已准备就绪。
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克： CDNS) 日前宣布，三星电子与Cadence合作推出20纳米设计方法，包含双重图形光刻(double patterning)技术，面向共同用户的开发和内部测试芯片。Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展，使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布针对20纳米设计、实现和验证/签收， Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制/模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。
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- ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”
赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”
生产工艺的尺寸越小，芯片中使用的晶体管尺寸越小，数量越少，从而可以延长电池寿命或提升设备性能。
ARM并不自主生产芯片，
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ARM 20纳米 晶体管
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布其已助力STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片，采用定制模拟与数字方法学，实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术，使用含有Cadence Encounter和Virtuoso平台的方法进行设计、实现与签核，以及开发基础IP和一个面向20纳米工艺的基于SKILL的工艺设计包(PDK)。
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- 据国外媒体报道，最近忙于专利大战的三星已抽身出来，开始启用新的耗资100亿美元打造的20纳米芯片生产线，批量生产闪存芯片。
这是五年来三星首次启用新的生产线，该生产线能够大大地降低芯片的成本。三星在一项声明中说，这条新的生产线是这个行业中最大最先进的闪存芯片生产线。新的工艺技术能够在芯片中整合进更多的电路，从而让芯片的体积更小、价格更便宜、功能更强大以及能耗更低。批评人士说，这条生产线可能会让闪存芯片市场供过于求，从而让一些小的竞争对手难以生存下去。
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- 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Mentor Graphics Corporation与新思科技(Synopsys Inc.)的流程，成功研制出一种测试芯片。罗格方德半导体已做好准备让顾客开始评测其20纳米设计。
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格罗方德 20纳米
- GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。GlobalFoundries并且已经准备就绪，要让客户评估该公司的20奈米设计样品。
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- 台塑表示不会放弃DRAM产业，将跨入20纳米微缩制程提高产品竞争力。台塑主管指出，目前50纳米的制程已经没有竞争力;南科与华亚科除由40纳米跨入30纳米的制程之外，更进入一项空前的微缩制程，制程一举由30纳米跨入20纳米。
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- 被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许多40纳米的前研发团队，可望复制40纳米的成功经验到20纳米制程。
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