2 文章 进入2技术社区
新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用
- 中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
- 关键字: Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
曙光SothisAI人工智能管理平台V2.0重磅发布
- 当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。 针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
- 关键字: SothisAI 2.0 曙光
Bluetooth 4.2 C 助力更强大的互联网连接
- 若想要物联网的发展如预期,就需要将更多设备接入互联网,而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetooth Smart设备可向云端服务发送数据,当然目前还
- 关键字: BluetoothSmart 蓝牙4.2 物联网
2介绍
您好,目前还没有人创建词条2!
欢迎您创建该词条,阐述对2的理解,并与今后在此搜索2的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对2的理解,并与今后在此搜索2的朋友们分享。 创建词条
热门主题
H.264
22nm
22纳米
SDR-240
DVB-T2
28纳米
AMIS-49200
IEEE802.11a
SEED-F28016
SEED-ADK6727
ITC-320
IEEE802.3at
IEEE802.16e
SEED-XDS100_F28027
2D/3D
32nm
BIS-6520
OMAP5912
CDMA-2000
LT3582-12
CC2530
DS-12201
LTC2754-16
RS232/M-BUS
BIS-6520LC
USB-9162
802.11n1x1
DER-227
LTC2175-14
MSO/DPO2000
28nm
ISO9001:2008
20nm
DER-229
BIS-6320
BIS-6620
802.16m
ARK-3202
PCI-1712L
LTC2393-16
BIS-6592GM
AMIS-49250
X520-T2
25nm
4225-PMU
ARK-3202V
LPC2478
20纳米
PCI-8254R
AFC-6572
LTC2259-16
S7-200
AES-128
28-nm
3288-20
nRF24L01
TDC-GP2
2.4G
SH-2/SH-2A
LTC2383-16
树莓派
linux