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2.6ghz 文章 进入2.6ghz技术社区

iPadOS 13.2 Beta 2 将部分用户的iPad Pro变砖

  • 无论是微软的Windows 10还是苹果的macOS,最近的操作系统似乎总有一大堆令人哭笑不得的bug如影随形,而现在这个问题也在iOS上出现,继正式版的iOS 13两周内更新三次之后,测试渠道的用户也遇到了烦心事,iPadOS 13.2 beta 2发布之后,一些2018款iPad Pro所有者发现该更新未能正确安装,最终使他们的平板电脑变砖并需要进行DFU手动恢复。
  • 关键字: iPadOS 13.2 Beta 2  iPad Pro  苹果  

2019年已是8K电视元年 为何HDMI 2.1接口难寻踪迹?

  • 在2017年11月HDMI FORUM发布了HDMI 2.1标准,至今近2年时间了,出乎人们意料的是为8K而生的HDMI 2.1接口没有8K电视浪潮前普及起来,反而难寻踪迹,问题出现在哪里?目前广泛应用的HDMI 2.0b是2016年3月制定的,传输速度与旧有的HDMI 2.0、HDMI 2.0a一样,带宽为18Gbps,受8b/10b编码影响实际最大传输速率为14.4Gbps,可以满足4K/60P 12bit 4:2:0编码视频,但无力传输8K视频,带宽要求最低的8K/24P 8bit 4:2:0也不行
  • 关键字: HDMI 2.0  

瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型

  • 2019 年 8月 7日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能,采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)及RH850汽车微控制器(MCU),在电子控制单元(ECU)中实现驾驶
  • 关键字: 瑞萨电子  汽车电子芯片  ProPILOT 2.0驾驶辅助系统  Nissan Skyline车型  

传三星Galaxy Watch Active 2将搭载可触控表圈

  • 这段时间有爆料称三星将会在8月7日的Galaxy新品发布会上同时推出新一代Galaxy Watch Active设备。近日,外媒最新消息显示三星将会为Galaxy Watch Active 2代配备一个可触控的表圈。三星 Galaxy Watch2产品综述|图片(1)|参数|报价|点评网曝三星Galaxy Watch Active 2将支持表圈触控据外媒报道,用户通过这种可触控的表圈可以便捷的对设备的进行放大、缩小,控制音量,上下浏览页面以及点击确认等操作,可以补足一些因设备屏幕尺寸过小而造成的
  • 关键字: 三星  Galaxy Watch Active 2  

华硕ROG Phone 2国外正式发布 顶级硬件配置

  • 华硕刚刚在海外正式发布了ROG Phone 2游戏手机,并将于7月23日在北京正式发布国行版。现在,该机的第一手真机图片已经传出,一起来看看吧。ROG 游戏手机2(全网通)产品综述|图片(11)|参数|报价|点评华硕ROG Phone 2代依然延续了前代的外观设计从图片来看,华硕ROG Phone 2代与前代的整体设计语言基本一致,正面依然采用一块常规的无开孔、无刘海显示屏,并且屏幕的上下方配备了立体声扬声器。背部整体布局依然与前代相同,但是取消了后置的指纹识别模组,并额外增加了一颗LED闪光灯。华硕RO
  • 关键字: 华硕ROG Phone 2  

期待不?AMD Zen 5架构上路:Zen 2首席大牛操刀

  • Zen架构,AMD不弃不离。虽然官方路线图仅仅更新到Zen 4,但AMD CPU微架构师、院士David Suggs的LinkedIn档案显示,他目前已被委任为Zen 5的首席架构师。从代际推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工艺、Zen 4正在设计,Zen 5的开发阶段可能更初步些。不过,Zen 2架构就是David作为首席操刀的,锐龙3000系列处理器的能效表现大伙儿也是有目共睹,如此一来,Zen 5就很让人期待了。另外,Zen 4预计是基于5n
  • 关键字: AMD  Zen 2  

采用HDMI 2.1规范的8K电视亮相2019国际显示博览会

  • 2019年7月10日,中国上海——HDMI® Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用HDMI® 2.1技术的最新8K电视以及新一代游戏系统。同时还展出符合HDMI 2.1规范的全新超高速HDMI线缆原型,这是迄今发布的最先进的HDMI线缆,也是唯一具备所有HDMI 2.1特性(包括无压缩8K@ 60Hz视频)的线缆。HDMI LA的展台位于上海新国际博览中心E4展厅G063号。HDMI LA展台超高速HDMI线缆7月10日
  • 关键字: HDMI 2.1  8K电视  2019国际显示博览会  

AMD 7nm Zen2架构详解:从优秀到卓越

  • 不知不觉中AMD的锐龙处理器上市2年半了,2017年横空出世的Zen架构也发展了两代了,如今上市的是第三代锐龙——锐龙Ryzen 3000系列了,回头再看的时候发现当前的主力锐龙Ryzen 7 2700X开始陆续下架了,正如很多人不记得锐龙7 1800X处理器下架一样。管理学中有个著名的说法——从优秀到卓越,这句话用来形容现在的AMD再合适不过了。基于7nm工艺打造的第三代锐龙,相信很多人都很感兴趣它频率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架构的革新与调整,今天就拿着AMD官方的PPT,给大家深入浅出地
  • 关键字: AMD  Zen 2  intel  

AMD锐龙5 3600单核成绩曝光:居然比i9-9900KF还强

  • 按计划,AMD第三代锐龙处理器将于7月7日正式上市,其中首发最入门的型号是Ryzen 5 3600,6核12线程,3.6/4.2GHz,定价1599元。
  • 关键字: AMD  Zen 2  Core i9-9900K  锐龙5 3600  

华硕四M.2 SSD扩展卡升级供电:最大输出14W

  • 华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡,基本规格不变,主要是强化了供电。
  • 关键字: 华硕  固态硬盘  M.2  

全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相:搭载祥硕主控

  • 近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
  • 关键字: 微星  USB 3.2  祥硕  

电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路设计

  •   肖青,周秀珍  (长江工程职业技术学院,湖北 武汉 430200)  摘要:铅酸蓄电池作为目前电动自行车动力源,其充电过程中析氢现象是发生爆炸的原因之一。经研究表明:铅酸蓄电池充电过程中,其容量达到80%以上才发生析氢现象,可见监控蓄电池容量是必要的。本文基于铅酸蓄电池开路电压SOC估算法,以12V 2AH铅酸蓄电池作为研究对象,设计电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路,最终验证了其可行性。  关键词:电动自行车;12 V 2 AH 铅酸蓄电池,SOC显示电路  基金项目:湖北省教育厅科研计划一般项目
  • 关键字: 201906  电动自行车  12 V 2 AH 铅酸蓄电池  SOC显示电路  

新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

  • 中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Wireless Gecko平台――Series 2  Series 2 SoC  

曙光SothisAI人工智能管理平台V2.0重磅发布

  • 当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。       针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
  • 关键字: SothisAI 2.0  曙光  

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

  •   根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。    而消费性、高效能运算与网络(HPC&
  • 关键字: 2.5D  3D封装  
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2.6ghz介绍

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