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EEPW首页 >> 主题列表 >> 2.5g

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

  • 美国加利福尼亚州长滩,APEC 2024,2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB
  • 关键字: Power Integrations  开关IC  InnoMux-2  

华为:全球 5G 用户规模五年突破 15 亿,相当于 4G 九年发展成果

  • IT之家 2 月 26 日消息,在今日开幕的 MWC24 期间,华为举办了一场“5G Beyond Growth Summit”峰会,华为公司高级副总裁、ICT 销售与服务总裁李鹏出席并发表演讲。他先是向大家分享了运营商在 5G 时代取得的商业成功:商用五年来,全球 5G 用户规模已经突破 15 亿,相当于 4G 九年的发展成果。同时,5G 用 20% 的全球移动用户占比,贡献了 30% 的移动流量与 40% 的移动业务收入。他还指出,“2024 年是 5G-A 商用元年,结合云和 AI 技术的
  • 关键字: MWC24  华为  5G  

高通发布骁龙 X80 旗舰 5G 调制解调器 :集成 AI 技术,支持卫星通信

  • IT之家 2 月 26 日消息,高通今日发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这款第七代 5G 调制解调器不仅拥有超快的速度,还融入了人工智能技术,并拓展了对卫星网络的支持。X80 5G 调制解调器专为智能手机、扩展现实 (XR) 设备、个人电脑、车辆和工业物联网设备而设计,其特色之一是搭载了专门的 AI 处理器。这款处理器配备张量加速器 (tensor accelerator),可提升数据传输速度、覆盖范围和效能,同时降低延迟。此外,新款调制解调器还集成了第三代 5G A
  • 关键字: 高通  5G 调制解调器  X80  

中国移动:争取到 2026 年底实现 5G-A 全量商用,今年推出更多裸眼 3D 终端

  • IT之家 2 月 26 日消息,据《科创板日报》报道,北京时间今天,中国移动方面在 2024 年世界移动通信大会上表示,在 23 年底业务上市以来,已有超过 400 万的用户使用了新通话业务。中国移动方面表示,2024 年将推出更多裸眼 3D 终端,并持续丰富 3D 内容、推动 3CC + 大带宽全国重点城市商用 ,促进 RedCap、通感一体、无源物联等新技术的发展和产业成熟。2024 年是 5G-A 的商用元年,中国移动将从今年开始构建 5G-A 商业模式,完善 5G-A 基础设施,推广 5
  • 关键字: 5G  中国移动  

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

  • 对于通信服务提供商( CSP )而言,5G 无线接入网( RAN )领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益,包括能够轻松构建、定制和管理网络,从而满足不同需求。与传统 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此,包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来,将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会,展示包括“
  • 关键字: AMD  电信合作伙伴生态系统  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器

  • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中,华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图,华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器,CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 为马良 910 750MHz。此外,华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能,以及 Mate 6
  • 关键字: 华为  折叠屏手机  Pocket 2  

5G互联汽车的未来

  • 近年来,互联汽车的使用显著增长。这些车辆配备了各种传感器,用来收集性能、位置和其他关键参数的数据。这些数据被发送到中央设备进行处理,从而提高车辆的性能和可靠性。传统的车辆跟踪和诊断系统在速度、数据容量和连接性方面极具挑战,难以收集实时数据。因此,它们的效力受到了限制。此外,使用传统的蜂窝网络可能会导致通信不可靠。5G通信技术具有很大优势,它为实时车辆跟踪和诊断提供更快、更稳定的连接。互联汽车以下是不同类型的互联汽车技术:车与基础设施(V2I):包括车辆和道路基础设施之间的通信,用以改善交通流量和安全性。车
  • 关键字: e络盟  5G  互联汽车  

芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

  • 2024年2月7日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产,即将面向全球市场正式上市。5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术,与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。 芯原与
  • 关键字: 芯原  新基讯  5G RedCap  4G LTE  双模调制解调器  

康普观点:5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发

  • 康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人 林海峰近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知,5G网络的部署需要大量资金,其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时,这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下,用户自己也面临着成本削减压力。因此,关于移动网络运营商推迟5G网络建设以及缩减计划的报道不断。尽管如此,我并不想在这里赘述这些不利因素,因为我对5G未来一年的发展充满信心。5G整体建设可能会
  • 关键字: 5G  无线连接  

一文读懂网络切片

  • 在各种新兴业务不断涌现的今天,现有的4G LTE网络已经无法满足日益增多的业务需求,因此未来的网络需要通过网络切片技术从“one size fits all”向“one size per service”过渡。在《网络切片“火锅论”:同一口锅,不同的梦想》一文中,我们解释了网络切片是什么。那么端到端网络切片究竟是如何实现的?在不同的网络域,切片到底切的是什么?终端用不用切?这些切片又是如何管理的呢?5G端到端网络切片是指将网络资源灵活分配,按需组网,基于5G网络虚拟出多个具有不同特点且互相隔离的逻辑子网,
  • 关键字: 5G  无线通信  网络切片  

英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流

  • 近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  视频会议  

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字: 贸泽  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片

  • 这款 5G 芯片可能会为 2024 年的中端智能手机提供动力。
  • 关键字: 紫光展锐  5G SoC  

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
  • 关键字: 2.5D封装  3D封装  

全球5G用户数 突破16亿

  • 爱立信9日发布「爱立信移动趋势报告」,原先预估2023年全球5G用户数净增5亿,结果净增了6.1亿,年增63%,并突破16亿大关,占全球行动用户总数1/5。尽管部分市场面临经济挑战及地缘政治不确定性,5G需求强劲成长超乎预期。爱立信并预估,至2029年,全球行动用户将达92亿,其中5G用户将由16亿翻倍达53亿规模。而截至2023年第三季的统计,中国5G新增用户数达1,300万,成为全球新用户成长最多的市场,其次为印度、美国,新增用户分别为1,200万及300万,尤其印度的5G用户数成长呈现强劲动能,自2
  • 关键字: 5G  爱立信  
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2.5g介绍

目前已经进行商业应用的2.5G移动通信技术是从2G迈向3G的衔接性技术,由于3G是个相当浩大的工程,所牵扯的层面多且复杂,要从目前的2G迈向3G不可能一下就衔接得上,因此出现了介于2G和3G之间的2.5G。HSCSD、GPRS、WAP、蓝牙(Bluetooth)、EPOC等技术都是2.5G技术,EDGE是2.75G技术。 HSCSD(High Speed Circuit Switched Da [ 查看详细 ]

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