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2.5d gpu ip 文章 进入2.5d gpu ip技术社区

Arm发布全新终端计算子系统,引领AI驱动下的移动设备性能革新

  • 5 月 30 日,Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client),为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入,AI带给了我们越来越多的体验提升,我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新,并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下,Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展,为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
  • 关键字: arm  CPU  GPU  终端计算子系统  CSS  

黄仁勋公布最新Rubin架构!最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

  • Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲,他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote,但也相信应该是最后一次,而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构,显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步,也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时,提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构,且Rubin GPU将采用8颗HBM4,而Rubin Ultra
  • 关键字: GPU  英伟达  Rubin  

西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘

  • 近日,西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“全球领先的2.5英寸6TB*便携式移动硬盘的发布进一步丰富了西部数据旗下的产品组合。我们将基于这项卓越的技术创新,不断突破边界,实现更多可能。全新的便携
  • 关键字: 西部数据发  2.5英寸  移动硬盘  

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存

  • 6月2日消息,台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线,并最新最强的制造工艺,每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell",已经投产,相关产品今年陆续上市,包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
  • 关键字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工艺  HBM4  内存  

Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍,本次新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
  • 关键字: ARM  MCU  GPU  

黄仁勋:2026年将推出下一代GPU架构平台Rubin

  • 6月2日消息,2024年台北电脑展前夕,英伟达CEO黄仁勋进行了一场AI时代如何助推全球新工业革命的演讲。演讲中,黄仁勋透露2026年英伟达将推出下一代平台Rubin。黄仁勋在演讲中公布了芯片产品的年度升级计划。黄仁勋表示,Blackwell芯片现已开始生产,英伟达计划每年升级AI加速器/AI芯片,预计2025年推出Blackwell Ultra。另外,他表示,下一代AI平台将命名为Rubin。今年GTC大会上,英伟达发布了新一代的GPU架构平台Blackwell和B200芯片产品,基于 Blackw
  • 关键字: 黄仁勋  GPU  架构平台  Rubin  

寻找英伟达的阿喀琉斯之踵

  • 如果从2022年10月的108美元最低点算起,到2024年5月1158美元的高点,英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司,现在的英伟达市值已经逼近苹果,剑指微软了。值得一提的是,曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈,各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了,英伟达究竟多庞大,也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力,这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
  • 关键字: 英伟达  GPU  AI  数据中心  服务器  

FPGA核心板上市!紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 随着嵌入式的快速发展,在工控、通信、5G通信领域,FPGA以其超灵活的可编程能力,被越来越多的工程师选择。近日,米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板,型号分别为:基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。国产FPGA开发平台紫光同创Logos-2紫光同创Logos2系列国产FPGA芯片,第一款高性价比FPGA产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案,该系列芯片采用28nm CM
  • 关键字: Logos-2  Artix-7  FPGA核心板  FPGA国产  PG2L100H  XC7A100T  

手机性能再上新台阶:Arm 发布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸显其性能的大幅提升。该公司声称,X925 的单核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 测
  • 关键字: arm  CPU  GPU  

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

  • 芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升3
  • 关键字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

黄仁勋业绩会万字实录:那么多客户需求GPU,我们的压力太大了

  • 5月23日消息,美国当地时间周三,英伟达公布了该公司截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。报告显示,英伟达第一财季营收260亿美元,同比增长262%,超过分析师平均预期的246.5亿美元;净利润148.1亿美元,同比上升628%;每股收益为5.98美元,超过分析师平均预期的5.59美元。由于营收和利润均超出市场预期,英伟达股价财报后大涨,股价首次超过1000美元大关。财报发布后,英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)和执行副总裁兼首席财务官科莉特·克雷斯(Colette K
  • 关键字: 黄仁勋  GPU  英伟达  财报  

英伟达 Blackwell GB200 AI 芯片今年预估出货 50 万片,明年将达 200 万片

  • IT之家 5 月 23 日消息,消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片,而在 2025 年将达到 200 万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响,根据《经济日报》报道,英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”(panel-level fan-out packaging,简称 PFLO )方案,计划在 2025 年
  • 关键字: 英伟达  GPU  计算平台  Blackwell GB200  

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
  • 关键字: 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

英伟达Q1营收260.4亿美元同比增长262%,净利148.8亿

  • 5月23日消息,当地时间周三,芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示,2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元,同比增长262%,超过了分析师平均预期的246.5亿美元;净利润为148.8亿美元,同比增长628%;按照非美国通用会计准则计算,调整后每股收益达到6.12美元,高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计,2025财年第二财季的营收将达到280亿美元,上下浮动2%,而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中,英伟达第一财季的营收和利
  • 关键字: 英伟达  芯片  人工智能  GPU  数据  

LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例

  • 此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作,支持FiRa 2.0物理层(PHY)一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行,并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
  • 关键字: LitePoint  三星电子  FiRa 2.0  安全测距测试  
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2.5d gpu ip介绍

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