USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
谷歌Pixel 5于当地时间9月30日在美发布，售价699美元（约合人民币4700元）。该机采用6英寸90Hz屏幕，搭载高通骁龙765G处理器，配备8GB内存+128GB存储，前置800万像素，后置1220万+1600万超广角，电池容量为4080mAh，出厂预装Android 11。这样一款定位中端的手机已经上市发售，首批订购的买家发现了新的缺陷：中框与屏幕之间的缝隙过大。据XDA报道，部分用户在XDA论坛反应谷歌Pixel 5中框与屏幕之间有较大缝隙，这显然是屏幕与金属中框没有完全卡位导致。它带来的最大
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Pixel 5
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
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鸿蒙OS 2.0 IoT
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
预计今年将发布四款新 iPhone，其中包括两款将取代 iPhone 11 的机型。 根据传言，所有 2020 年的新 iPhone 都将像 iPhone 4 和 iPhone 5 一样拥有平坦的边缘。虽然没有关于任何新机颜色的信息，但 iPhone 12 很可能会像 iPhone 11 一样提供各种颜色，而 iPhone 12 Pro 将与 iPhone 11 Pro 的颜色应该会比较保守。 Svetapple 制作了传闻中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染图，向我们展示了 7 种不同的颜
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5.4寸 iPhone 配色
高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5，这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作，也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天，虽然USB
PD大有一统江湖的趋势，但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术，以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick
Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容，新的Quick Charge
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高通 Quick Charge 5
事实上，苹果是不愿意放弃小屏机型的，重振iPhone SE系列只是第一步，而接下来的5.4英寸iPhone 12才是大招，这样也可以让机型之间的差距更明显。现在有网友曝光了所谓5.4英寸iPhone 12的真机屏幕，首先从这次谍照可以看到两个细节，第一提供了刘海屏，且刘海屏尺寸跟现在的iPhone 11系列相差不大，并没有所谓的缩小，另外一个就是，屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看，这款5.4英寸iPhone 12是刘海全面屏，单手能够掌握，而它才是真正的小屏旗舰。当然了，如果机身体积不大的话，那
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5.4寸 iPhone 12
近些年,随着人们对环境保护的重视及对自身健康提升的不断追求,空气质量已经成为了热点话题。然而目前我们能查看到的空气检测数据都是基于较大范围的测量而非个性化的,此文就着重介绍能够为用户提供更小范围周围空气质量数据的技术和原理。空气污染测量的两个重要指标是2.5微米或更小的微粒物质(PM2.5)和挥发性有机化合物(VOC)。例如,壁炉和蜡烛在燃烧过程中便会在室内空间释放这类物质。日常物品,例如清洁用品、家具或纺织品也可能排放VOC。通过全新PM2.5和VOC传感技术,则能够实现个性化空气质量监测,从而改善人们
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VOC WHO PM2.5
2019年被视为WiFi 6商用的元年，虽然2020年受到了疫情影响，但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi
6，疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始，基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi
6技术，买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
近日消息，型号为7Y6DU1I的索尼新机现身GeekBench跑分网站。如图所示，该机的单核成绩为908，多核成绩为3322，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存，运行Android 10。外媒猜测，这可能是索尼新一代旗舰Xperia 5 Ⅱ。之前索尼移动总裁Mitsuya Kishida在接受采访时透露，未来索尼移动旗舰将会沿用Ⅲ、Ⅳ这样的命名方式。由此看来，索尼Xperia 5的继任者将会命名为Xperia 5 Ⅱ。按照惯例，Xperia 5的继任者会在下半年登场，这款GeekBench网站刚刚
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Xperia 5 Ⅱ 索尼 骁龙865
2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
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研华 SMARC 2.1模块 ROM-5620 工业控制 自动化
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
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英特尔 CPU处理器 服务器 DDR5 至强 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384) 摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
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202006 2.4G/5G 双频Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
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