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2.3.1 文章

苹果iPhone SE 2最新渲染图曝光:6色可选

  • 近日外媒9TechEleven放出了一组iPhone SE 2的最新非官方渲染图。据悉,这组渲染图的作者自称是结合了现有iPhone SE 2的所有信息,此次渲染图上的iPhone SE 2主要是配色有所增加,达到了6种。在新的渲染图上,iPhone SE 2依旧沿用了iPhone 8的设计思路,采用后置单摄、玻璃后盖、金属边框。苹果Logo居中,正面则是熟悉的4.7英寸小屏,Touch ID也并未消失,整体造型与iPhone 8极为相似,不过缺少了iPhone 8标志性的香槟金配色。至于配置,iPhon
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2  

索尼的首款 5G 手机可能是加强版的 Xperia 1

  • 在索尼今天的线上发布会前不久,原定于 MWC 上公布的新机也在最后一刻被彻底曝光。根据 XDA Devlopers 写手 Max Weinbach 的推文,索尼即将发布 Xperia 1 II 和 Xperia 10 II 这两款新品。其中 1 II 如其(怪怪的)名字所示,将会是去年旗舰 Xpeira 1 的升级版。它在保留 6.5 吋 4K HDR OLED 屏幕规格的同时,还能通过运动模糊降低技术达到「等同于 90Hz」的视觉效果。和真正的 90Hz 更新率面
  • 关键字: 索尼、5G手机、Xperia 1  

苹果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

  • 2月18日上午消息,一份来自外媒的新的消息称,苹果公司计划在3月底举行一次媒体活动,如无意外,这应该就是传说中的“苹果春季发布会”。iPhone SE 2代3月份是苹果春季媒体活动最常见的月份,但并不是每年春季都有线下发布会,苹果也经常会在线更新推出新品。不过按这个消息来看,美国当地时间3月31日周二,是最有可能的日期,如果这天发布新品,也就是所谓的iPhone SE 2代(或者叫iPhone 9)则最可能在4月3日(星期五)上市,除了所谓的“廉价”iPhone‌外,还有传言称苹果计划在未来几个月推出其他
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2、iPad Pro、MacBook Pro  

外媒曝光三星Galaxy Fold 2设计并制作渲染图 双全面屏够惊艳

  • 近日,国外媒体编辑Max Weinbach在推特爆料,代号为Champ的Galaxy Fold 2将搭载诸多新设计,譬如与Galaxy Z Flip相同的超薄玻璃、屏下摄像头技术以及7.7英寸的Infinity Flex显示屏,并将于Galaxy Note 20一起在7月左右推出。之后,Max Weinbach还补充到,前盖将会采用与Galaxy M10s相同的Infinity-V显示屏,这意味着其将采用水滴形式的全面屏设计。此外,手机背面的摄像头布局将于Galaxy S20+相同,为矩形设计,新版的SP
  • 关键字: 三星、Galaxy Fold 2  

关于苹果iPhone SE 2目前所知的一切

  • “一年一款iPhone”曾经是人们对苹果手机更新频率的概念,但为了满足细分市场需求,苹果在iPhone 5s(也就是2013年)开始多款产品并行,近几年更是三款手机并行,而到了今年,据说总计会有四款iPhone:春季的“廉价手机”iPhone SE 2代,秋季三款iPhone 12系列。目前这款所谓的廉价手机的很多信息已经曝光,我们一起了解下。外观类似iPhone 8也许iPhone SE 2让人略感失望的方面是它的设计。这手机并没有延续iPhone X造型,而是看起来像iPhone 8,配有一个touc
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2  

马斯克交付中国制造Model 3并宣布Model Y项目正式启动

  • 近日,上海临港的超级工厂内,在对外向普通用户车主交付国产特斯拉Model 3的交付仪式现场,特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)亲自向车主颁发了车钥匙。
  • 关键字: 马斯克  Model 3  Model Y  

苏姿丰:AMD今年会发布Zen 3和推出光线追踪显卡

  • 在今年CES的采访环节,AMD CEO苏姿丰博士就外界关心的一些重要话题做了答复,主要包括以下几点:1、大家今年肯定会见到Zen 3;2、AMD今年会推出支持光线追踪技术的显卡;3、高性能Navi核心显卡在路上;4、会有采用Navi GPU的APU处理器;5、新的桌面APU还为时尚早,毕竟现在才1月份;6、台积电的7nm供应的确紧张,但随着时间的推移正逐步改善;7、AMD关注ARM和RISC-V,但目前不考虑以此打造高性能处理器,x86体系仍是当下最合适的选择。依照官方路线图,Zen 3架构将基于台积电第
  • 关键字: AMD  光线追踪  苏姿丰  Zen 3  

第一款骁龙765G开卖机型 OPPO Reno3 Pro明天发售:3999元

  • 12月30日消息,OPPO Reno3 Pro将于明天上午10点正式发售,售价3999元(8GB+128GB)。这是全球首款率先上市的骁龙765G新机,有日出印象、月夜黑、蓝色星夜、雾月白四种配色。核心配置上,Reno3 Pro采用6.5英寸90Hz全面屏,搭载高通骁龙765G移动平台,前置3200万像素,后置4800万+1300万+800万+200万四摄,电池容量为4025mAh(支持VOOC 4.0闪充,20分钟充电50%),运行Android 10,支持NFC。此外,OPPO Reno3 Pro搭载
  • 关键字: OPPO  OPPO Reno  OPPO Reno2  OPPO Reno 3 Pro  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  •   王昌世(南昌温度测控实验室,南昌 330002)  摘 要:热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿,补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度,来对TC进行温度补偿,使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值,即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。  关键词:高精度热电偶补偿;Si7051;ST
  • 关键字: 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

利用Sub-1 GHz Linux Gateway软件开发套件设计楼宇安保系统

  • 楼宇安保系统在许多系统拓扑结构中都有应用,从简易警报系统到复杂的传感器网络,所有这些都报告给作为枢纽的主安全面板。根据其部署模式,这些系统可能是有线的,也可能是无线的;无线系统会利用不同类型的连接模式以实现特定的应用。一些应用程序(如摄像头)使用Wi-Fi进行与云的本地连接,而某些智能应用程序(例如门锁)使用低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)连接到手机和平板电脑。基于传感器网络的安保系统,例如烟雾探测器、运动探测器、门/窗传感器、温度/湿度传感器和玻璃破碎探测器,可从Sub-1 GHz
  • 关键字: Sub-1 GHz  楼宇  安保  

OPPO Reno3首发 联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845

  • 12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。目前联发科尚未公布天玑1000L的具体参数,有消息称这颗芯片采用ARM最新的Cortex A77架构,CPU主频比天玑1000有所降低。根据官方公布的信息,Reno3采用了水滴屏形态,支持SA、NSA双模5G。当前Reno3已经在OPP
  • 关键字: OPPO Reno  OPPO Reno2O  PPO Reno 3 Pro  

OPPO Reno3首发 联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845

  • 12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。目前联发科尚未公布天玑1000L的具体参数,有消息称这颗芯片采用ARM最新的Cortex A77架构,CPU主频比天玑1000有所降低。根据官方公布的信息,Reno3采用了水滴屏形态,支持SA、NSA双模5G。当前Reno3已经在OPP
  • 关键字: OPPO Reno  OPPO Reno2  OPPO Reno 3 Pro  

英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

  • 据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出1.4纳米制造工艺。
  • 关键字: 英特尔  1.4纳米  制造工艺  

燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

  • 在燧原科技(燧原)发布云燧T10之际,燧原与格芯(GLOBALFOUNDRIES)近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案,其核心“邃思”(DTU)基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术,为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”(DTU)利用格芯12LP  FinFET平台拥有141亿个晶体管,采用先进的2.5D封装技术,支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
  • 关键字: FinFET  2.5D  

技嘉发布世界首款USB 3.2 Gen2x2扩展卡:用PCIe x4换20Gbps

  • USB IF组织大笔一挥,将USB 3.2的完全体命名为USB 3.2 Gen2x2,传输速率达到了20Gbps,虽然对比雷电3还差点意思,但绝对是妥妥够用了。
  • 关键字: 技嘉  扩展  USB 3.2  
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2.3.1介绍

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