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康宁最新产品Corning® Gorilla® Glass Victus® 2 将在三星电子下一代Galaxy旗舰智能手机设计中发挥关键作用

  • 纽约州康宁 —— 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)近日宣布三星电子有限公司将在其下一代Galaxy旗舰智能手机中使用Corning® Gorilla® Glass Victus®2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃组分,提升设备在应对诸如混凝土这类粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延续Corning® Gorilla® Glass Victus® 的抗刮擦性能。 康宁公司大猩猩玻璃副总裁兼总经理 David Velasquez 先生表示:“如今,消费者都希望智能手机显示
  • 关键字: 康宁  Corning Gorilla Glass Victus 2  Galaxy旗舰智能手机  

USB 80Gbps:USB4 Version 2.0最新进展

  • 通用标准总线应用论坛(USB-IF)于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0,亦即下一代USB标准。在USB4发布三年后,这项新标准在业界掀起一股旋风,三大理由如下。一、欧盟宣布自2024年起,USB Type-C将成为智能型手机和其他行动装置统一采用的「通用充电器」。届时USB装置市场即将出现惊人成长,因为过去不愿支持USB生态系统的科技公司,将转而采用USB以符合法令规范。二、在高速数字通讯领域,持续更新标准已是大势所趋,目标是将数据速率翻倍,以实现更快的数据传输。人工智能(AI)、
  • 关键字: USB  USB4  Version 2.0  

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺和第七代V-NAND技术的全新存储器产品,将为 PC 和笔记本电脑提供更高的计算和游戏性能。三星存储事业部执行副总裁Yong Ho Song表示,三星将持续推进PC SSD领域的创新,致力于打造多样化的存储产品,以满足不断变化的市场需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口,与其前一代存储产品PM9B1相比,PM9C1a SSD拥有快1.6倍的
  • 关键字: 三星  PM9C1a  PCIe 4.0  SSD  

全球首个PCIe 6.0接口子系统 Rambus瞄准高性能SoC应用

  • 近日,Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统,主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP,完整符合PCIe 6.0规范,针对异构计算架构全面优化,同时也支持最新的CXL 3.0规范,可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍,Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权,以及芯片产品。经过30多年的发展,Rambus有3000多项技
  • 关键字: PCIe 6.0  接口子系统  Rambus  SoC  

FPGA如何让工业4.0大放异彩

  • 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0,它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的价值与功能相融合,从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来,在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移,各个行业开发了一些简单的连接和监控形式,包括PLC(可编程逻辑控制器)和SC
  • 关键字: FPGA  工业4.0  

高通:搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出,首先支持应急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案,Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示,骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持,使用该技术的智
  • 关键字: 高通,骁龙 8 Gen 2  

SK 海力士将参展 CES 2023,展示 PCIe 5.0 SSD PS1010

  • IT之家 12 月 27 日消息,据 SK 海力士官方消息,SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行的“CES 2023”,展示主力存储器产品和新的产品阵容。据介绍,此次 SK 海力士展示的核心产品是超高性能企业级 SSD 产品 PS1010 E3.S。官方称,PS1010 是由多个 SK 海力士的 176 层 4D NAND 结合而成的模组产品,支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 标准。PS1010 与上一代相比,读写速度分别最高提升了 130% 和 49%。另
  • 关键字: PCIe 5.0  SSD  PS1010  

分析师:特斯拉需要推出Model 2才能让股价“重回正轨”

  • 12月21日消息,华尔街投资机构Evercore ISI本周二出具的一份分析师报告将电动汽车制造商特斯拉目标股价从300美元下调至200美元,主要因为担心市场的电动汽车需求。分析师称,特斯拉需要推出低成本的Model 2电动汽车来让股票走势“重回正轨”。迄今为止,特斯拉股价从2021年11月的高点下跌了60%以上。分析师将目标价从300美元下调至200美元,降幅约三分之一,不过仍比当前股价高出约40%。分析师在报告中写道,尽管全球规模化运营、供应链垂直整合以及美国通胀削减法案等多方面因素让特斯拉这一电动汽
  • 关键字: 特斯拉  Model 2  

重塑坚韧,康宁发布Corning® Gorilla® Glass Victus® 2

  • 纽约州康宁 ——康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)于近日宣布推出其在玻璃技术方面的最新产品——Corning® Gorilla® Glass Victus® 2。通过持续扩展康宁® 大猩猩® 玻璃的产品组合,康宁不断突破玻璃技术的创新极限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃组分,提升设备在应对诸如混凝土这类被广泛运用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延续Corning® Gorilla® Glass Victus® 的抗刮擦性能。 康宁公司大猩猩玻璃副总裁兼总
  • 关键字: 康宁  Corning Gorilla Glass Victus 2  抗跌落  

Connext 7.0推出早期访问版,大幅提升可扩展性和安全性

  • 系统自动自主性一直都在不断演进,从而能去做人类不能做或应该尽量避免去做的工作,而且它们能比人类做得更好。虽然系统的自动自主性还在提升,但其设计和开发确实遇到了特殊的挑战。自动自主系统组件应当有能力在人力比较难以掌控的环境中运行,例如矿井之下、火灾现场等。在执行任务过程中,人的行为和自动自主系统的行为之间的界限可能会不时而且反复地发生变化。因此,这些系统可能需要在人和自主组件之间以及不同自主组件之间进行动态功能分配。从通信和互连的角度来看,这就提出了两个关键需求:1. 应该允许组件在较小的子系统中进行组织和
  • 关键字: Connext 7.0  早期访问版  

Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

  • 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。 PCIe 6.0接口子系统(图片来源:Rambus Inc.) Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工
  • 关键字: Rambus  数据中心  人工智能  SoC  PCIe 6.0  接口子系统  

三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 据国外媒体报道,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭载这一移动平台的智能手机,随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台,有报道称三星电子旗下的代工业务部门,将代工一部分,用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看,高通骁龙8 Gen 2移动平台,将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工,其中台积电代工常规版本,三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露,爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台,将采用4nm LPE制
  • 关键字: 三星  代工  高通  骁龙8 Gen 2  Galaxy S23  

Matter 1.0正式发布-现实与期待是否一致?

  • 日前,连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance, CSA) 发布Matter 1.0技术规范,这是专门为解决智能家居内设备互操作性而开发的应用层协议。自2019年12月宣布该计划以来,Matter便已引起了设备制造商的注意,因为它有可能帮助消费者加速采用智能连接设备,并克服不同制造商的设备无法结合在一起的缺点。而另一个原因是行业中主要的公司和品牌的支持及驱动。与Silicon Labs一样,在智能家居行业中,包括亚马逊、谷歌、苹果和三星在内的最具影响力的物联网技术品牌都
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Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能

  • 【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能 12 端口、24 信道装置产品,可用于边缘运算、数据储存装置、通讯基础设施,并整合到主机总线配接器 (HBA)、工业控制器及网络路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低数据包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围,实现此装置的弹性端口组态
  • 关键字: Diodes  PCIe 3.0  数据包切换器  

基于ST 原边PWM IC STCH03和 副边PD控制芯片STM32G071KB的紧凑型高效率27 W USB Type-C PD3.0与PPS适配器参考设计

  • 该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计,满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分:电源原边部分,包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(内阻为0.91R),其控制芯片是离线PWM控制器STCH03,适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分:基于STM32G071KB(主流
  • 关键字: ST  PD3.0  PPS协议  STCH03  STM32G071KBU6N  
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2.0介绍

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