- 采用LabVIEW 8.2的多用虚拟电压表原理及设计,概述:为了满足不同测量的要求传统的电压表分别做成独立的仪表,包括峰值电压表、平均值电压表和有效值电压表。在此,提出采用虚拟仪器同时实现三种示值电压表的方案;介绍了虚拟仪器软件平台LabVIEW的特点。对虚拟数
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LabVIEW 8.2 多用 电压表
- 频谱资源是移动通信发展的核心资源,频谱规划是产业的起点,决定产业发展格局。
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5G 2.6GHz
- 若想要物联网的发展如预期,就需要将更多设备接入互联网,而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetooth Smart设备可向云端服务发送数据,当然目前还
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BluetoothSmart 蓝牙4.2 物联网
- Bluetooth 4.2 – 助力更强大的互联网连接若想要物联网的发展如预期,就需要将更多设备接入互联网,而Bluetooth Smart设备就可以做到。Bluetoot
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蓝牙4.2 物联网设备 互联网 IPv6 6LoWPAN
- 在最新的蓝牙(Bluetooth)4.2核心规范当中,支持一项新的特性,可以通过周期性地改变蓝牙设备的随机地址帮助蓝牙设备的使用者来保护自身的隐私,避免其
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蓝牙4.2 隐私
- 蓝牙4.2规范提供了三项全新特性,使基于BLE的无线系统比之前的系统更快、更安全、更高效,包括数据长度扩展、低功耗安全连接以及链路层隐私保护。但是
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BIE4.2 蓝牙
- USB集线器不仅可向下游的USB端口提供数据和电源,还允许主机通过软件对连接到下游端口的设备进行电源管理。USB 2.0集线器系统中的电源分配与管理堪称
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USB 2.0 集线器 电源管理
- IEEE 1451.2协议是一种网络化智能传感器接口标准。IEEE 1451.2协议规定智能传感器由网络适配器和智能传感器接口模块两部分构成。传感器独立接口是智能
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IEEE 1451.2 智能传感器 独立接口
- 当物联网蓬勃发展,智慧家庭成为最竞争市场,各大品牌厂积极抢建协定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中,期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主;然而众多传输技术、互联规格,也使得各项装置互操作性、总体效能(Performance)成为大问题。为此,宜特推「物联网仿真器测试」,已有非常多的客户送样宜特实验室,藉此方式进行物联网验证成效斐然。 宜特讯号测试工程处协理 余天华指出,在物联网时代并非以单项技术运作,而是多项技术混用;多项无线通信技术的混用
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物联网 2.4GHz
- 为加速人工智能(AI)发展,并因应未来日益繁重的运算需求,NVIDIA于“GTC Taiwan 2018”大会上宣布推出专为AI与高效能运算打造的单一整合运算平台--NVIDIA HGX-2。该产品透过2 Petaflops计算能力提升AI运算效能,并已获多家电脑/服务器制造商,如华硕、宏碁、云达、联想等采用。 NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋于会主题演讲时表示,随着运算需求急速攀升,扩充CPU的作法已经不合时宜,且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升,几乎已到了系统设计的极限;而
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NVIDIA HGX-2
- WiFi安全漏洞源于安全标准本身,而非个体设备问题,但它会影响到连接到WiFi网络的设备,虽然目前我们可能面临着安全风险,但是无线技术还在不断地发展,WiFi已经高速变化。
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WiFi 2.4GHz
- USB Promoter Group联盟正式推出了USB 3.2规范,由于支持双通道操作,最高数据传输速率可达2GB/s,如果现有的USB Type-C已经支持双通道,用户在升级相关设备时就无需更换线缆。
7月底的时候USB Promoter Group联盟宣布推出USB 3.2规范,不过当时还在审查阶段,联盟称USB 3.2只属于增量更新,兼容现在的USB 3.1规范。在最终审查阶段过后,联盟正式在北美USB开发者大会上推出了USB 3.2规范标准。
USB
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USB 3.2 Type-C
- 近日,全球物联网推动者泰利特宣布推出BL871E2-HI。这是一种双模式蓝牙4.2主机控制接口模块,内置芯片天线,支持音频功能。这一超小型元件有助于简化终端设备的设计,提升设计效率,提供可靠的蓝牙功能和强大的端点安全性,同时充分利用主机应用处理器的处理能力和外部的蓝牙堆栈。该模块通过了相关认证,其硬件功能可降低开发成本,压缩物料清单,缩短产品上市时间。作为一种超小型射频前端模块,BL871E2-HI最适合于对成本敏感和空间受限的应用。 如需进一步了解泰利特蓝牙模块产品家族,请访问http://www
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泰利特 蓝牙4.2
- 格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步,晶片加工和封
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格芯 2.5D
- 据《Anandtech》报导,USB 3.0 推广单位已发表了一项新的 USB 3.1 更新,来增加目前 USB 的 200% 传输速度,从 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已经在最后校稿阶段,而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。
据新数据显示,USB 3.2 将保持原有的 USB 3.1 物理层数据传输率与编码技术,传输速度的翻倍是由「双信道」的使用来达成。 目前的第一代及第二代 USB 3.1 只使用一个信道,如需使用双信道,双方设备都需具
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USB 3.2 USB 3.1
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