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研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字: 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字: 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • 4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  

OPPO Ace2正式发布:65W+40W最快充电组合 售价3999元起

  • 4月13日,OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充,加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电,成为目前量产最快的充电组合 ,提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台,最高12GB LPDDR5,全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0,游戏功耗更低,实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
  • 关键字: OPPO Ace 2  

官方曝光 Oppo Ace 2 渲染图

  • OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠着超高速充电、高刷新率屏幕和高达特别版着实让人眼前一亮,或许也正是因为其定位相较其它 Reno 机种实在是过于不同,今年的续作 Ace 2 最终还是被官方独立了出来。而在下周一的正式发布会前,OPPO 照例提前曝光了不少新机的信息。今天在他们的京东官方旗舰店中,Ace 2 的预售页面已经悄然上线。在里面可以看到设备的全方位渲染图,这样一来,Ace 2 正面左上角开孔加背后「奥利奥」四摄的造型也就盖棺定论了。至于配色,则有深灰和紫色两种。除此之外
  • 关键字: Oppo Ace 2  

沈义人:OPPO Reno Ace2四月发布 重量对小拇指非常友好

  •  今日上午,OPPO副总裁沈义人在微博透露,OPPO Reno Ace2将于4月发布,且“新机重量对小拇指非常友好”。这也证实了OPPO Reno Ace2即将发布,并采用轻薄机身设计。此前有爆料称,OPPO Reno Ace2整机重量控制在190g左右。重量控制在190g左右的同时,OPPO Reno Ace应当会采用新的机身材质,并舍弃无线充电方案。而沈义人提出的“新机重量对小拇指非常友好”,应是出于对游戏人群的考虑。游戏用户长时间握持对小拇指的压力非常大,经常会将小手指卡出凹槽,轻薄的机身
  • 关键字: OPPO  Reno Ace 2  

国民技术荣获中国网络安全与信息产业“2019年年度解决方案奖”

  • 近日,“中国网络安全与信息产业金智奖”评选活动圆满落幕。国民技术“PCIe可信密码模块解决方案”荣获2019年年度解决方案奖。“中国网络安全与信息产业金智奖”是由信息安全与通信保密杂志社、中国网络空间安全网主办,北京商用密码行业协会、中关村可信计算产业联盟、中关村智能终端操作系统产业联盟协办,已举办三届,得到了业界的高度关注和认可。图1:年度解决方案奖——关于PCIe可信密码模块解决方案可信计算密码芯片作为可信计算平台的核心,建立平台信任根基,提供各种密码算法支撑和密钥管理,实现基于硬件隔离的安全密码算法
  • 关键字: 国民技术  PCIe可信密码模块解决方案  双算法可信计算  Z32H330TC可信密码模块安全芯片  PCI Express 2.0接口  

苹果iPhone SE 2最新渲染图曝光:6色可选

  • 近日外媒9TechEleven放出了一组iPhone SE 2的最新非官方渲染图。据悉,这组渲染图的作者自称是结合了现有iPhone SE 2的所有信息,此次渲染图上的iPhone SE 2主要是配色有所增加,达到了6种。在新的渲染图上,iPhone SE 2依旧沿用了iPhone 8的设计思路,采用后置单摄、玻璃后盖、金属边框。苹果Logo居中,正面则是熟悉的4.7英寸小屏,Touch ID也并未消失,整体造型与iPhone 8极为相似,不过缺少了iPhone 8标志性的香槟金配色。至于配置,iPhon
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2  

苹果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

  • 2月18日上午消息,一份来自外媒的新的消息称,苹果公司计划在3月底举行一次媒体活动,如无意外,这应该就是传说中的“苹果春季发布会”。iPhone SE 2代3月份是苹果春季媒体活动最常见的月份,但并不是每年春季都有线下发布会,苹果也经常会在线更新推出新品。不过按这个消息来看,美国当地时间3月31日周二,是最有可能的日期,如果这天发布新品,也就是所谓的iPhone SE 2代(或者叫iPhone 9)则最可能在4月3日(星期五)上市,除了所谓的“廉价”iPhone‌外,还有传言称苹果计划在未来几个月推出其他
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2、iPad Pro、MacBook Pro  

外媒曝光三星Galaxy Fold 2设计并制作渲染图 双全面屏够惊艳

  • 近日,国外媒体编辑Max Weinbach在推特爆料,代号为Champ的Galaxy Fold 2将搭载诸多新设计,譬如与Galaxy Z Flip相同的超薄玻璃、屏下摄像头技术以及7.7英寸的Infinity Flex显示屏,并将于Galaxy Note 20一起在7月左右推出。之后,Max Weinbach还补充到,前盖将会采用与Galaxy M10s相同的Infinity-V显示屏,这意味着其将采用水滴形式的全面屏设计。此外,手机背面的摄像头布局将于Galaxy S20+相同,为矩形设计,新版的SP
  • 关键字: 三星、Galaxy Fold 2  

关于苹果iPhone SE 2目前所知的一切

  • “一年一款iPhone”曾经是人们对苹果手机更新频率的概念,但为了满足细分市场需求,苹果在iPhone 5s(也就是2013年)开始多款产品并行,近几年更是三款手机并行,而到了今年,据说总计会有四款iPhone:春季的“廉价手机”iPhone SE 2代,秋季三款iPhone 12系列。目前这款所谓的廉价手机的很多信息已经曝光,我们一起了解下。外观类似iPhone 8也许iPhone SE 2让人略感失望的方面是它的设计。这手机并没有延续iPhone X造型,而是看起来像iPhone 8,配有一个touc
  • 关键字: 苹果、iPhone SE 2  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  •   王昌世(南昌温度测控实验室,南昌 330002)  摘 要:热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿,补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度,来对TC进行温度补偿,使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值,即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。  关键词:高精度热电偶补偿;Si7051;ST
  • 关键字: 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

燧原科技推出搭载基于格芯12LP平台的“邃思”芯片的人工智能训练解决方案云燧T10

  • 在燧原科技(燧原)发布云燧T10之际,燧原与格芯(GLOBALFOUNDRIES)近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案,其核心“邃思”(DTU)基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术,为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”(DTU)利用格芯12LP  FinFET平台拥有141亿个晶体管,采用先进的2.5D封装技术,支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
  • 关键字: FinFET  2.5D  
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