- 绍了当今卫星定位系统(GNSS)接收机中的天线赋形技术、软件无线电技术和FPGA实现技术,以及它们在二维弹道修正引信(2-DCCF)的应用。最后,文中给出了用于旋转弹二维弹道修正引信的GPS接收系统的工作原理框图。
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设计 接收机 信号 卫星定位 2-DCCF
- 无线局域网(WLAN)技术现已成为了家用和工业用电器中移动计算及数据通信的必然标准。近来,这种技术更被用于无线互联网语音(VoIP)电话、多媒体分发(multi-media distribution)、游戏以及监视系统等领域。将WLAN集成到手机里的需求正不断高涨,但手机同时还必须兼备游戏、PDA、数字相机、用于电邮和网络浏览的通用分组无线服务(general packet radio services,GPRS)、全球定位系统(global positioning system,GPS)以及蓝牙(Blu
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实现 无线技术 共存 模块 前端 2.4GHz WLAN 利用
- 电子产品小型化的要求,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限变得模糊。
CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为,目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求,使得SMT设备具有一些半导体封装的功能,这对设备的精度要求更高,而这正是环球仪器的优势所在,“我们预计该市场将达到5亿美元规模,目
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SMT 半导体 DEK 传感器 晶圆级封装
- Littelfuse推出SMT PPTC可复位过流保护器件 Littelfuse推出0603L系列Polyfuse? 聚合体正温度系数热敏电阻(PPTC),一个新款微小外形因子可重置过流保护器件。其极端小的尺寸,优越的点气参数,TUV及UL安全标准满足日益缩小的消费电子器件可靠的电路保护需求。
Littelfuse在推出受欢迎的0805L Polyfuse PPTC系列之后,持续了过电流保护器件微小化的势头,推出了0603L系列,从而使其种类支持业界对于不断减小的电路元件以及终端产品的要求。
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Littelfuse 电路保护 SMT PPTC
- Littelfuse推出小型0443 SMT时滞熔丝产品线 Littelfuse公司日前为PCB的过流保护推出0443 SMT时滞熔丝产品线。其尺寸大约为10.1 x 3.12 x 3.12 mm,这些熔丝用于高于250 VAC以及空间有限的应用中非常理想。
这些器件的额定浪涌电流(I2t)高达127A2s(5A额定电流),并伴随有一个时滞特性。这意味着在瞬间过载时熔丝断开的可能性更低,从而降低了用于保修替代的电路板费用。
对于LED照明,笔记本PC电源适配器或任何AC/DC电源模块的AC
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Littelfuse 电路保护 SMT 熔丝产品线
- 本文系统分析了射频CMOS功率放大器的设计方法,并基于TSMC 0.35μm RF工艺设计了一种工作频率在2.4GHz,电源电压为3.3V的三级CMOS功率放大器。
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CMOS 2.4 GHz 功率放大器
- 利用USB2.0接口芯片CY7C68013实现了语音信号处理系统中DSP与PC机的高速通信,简要介绍了CY7C68013的功能结构以及与TMS320C6203B的接口设计,深入研究了该芯片的固件、设备驱动和应用程序开发。
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USB 2.0 高速数据 通信
- 随着汽车制造技术的演变,作为当今汽车必不可少的组成部分,电子产品也不断发展。高度工程化、复杂的车载功能,是影响客户驾驶体验的重要因素。如:适应式前照明、多轴向座椅调节、智能温湿度控制系统、撞击避免和动态自动巡航控制系统都是21世纪汽车发展前景中令人瞩目的亮点。微控制器技术最新的发展能帮助实现这些功能。汽车系统设计师孜孜以求的是在更小的空间内采用更低的能耗实现更多功能的最完美结合。在汽车“控制点”上恰如其份地配置一个高性能的混合信号微控制器的能力至为关键。混合信号微控制器直接被集
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LIN 2.0 超高精度振荡器 微处理器技术
- 目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装()技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到,面向部件、系统或整机的多芯片组件()封装
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电子封装 SMT CSP
- 市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。
在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来说,2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制
- 关键字:
SMT OEM EMS 电子组装
- 市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。
生产线更新期到来SMT设备厂商开始新一轮角逐
在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的生产线也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来
- 关键字:
SMT,电子制造,电子组装
- 引言
随着第三代移动通信(3G)时代的临近,手机设计人员正忙于开发新的方案,以解决高速数据传输所带来的一系列新问题。其中,最主要的问题集中在软件、屏幕技术、数据处理带宽以及电池寿命等方面。
这些问题在在第二代(2G)只有话音和低速数据功能的手机中,还不是如此严峻,并且允许采用一些简单和廉价的方案进行折衷或弥补。一个典型的例子就是功放,典型的2G手机中用于发送信号的功率放大器(PA)是由电池直接驱动的,效率虽不是最佳,但非常简单。
而在3G手机中,最关键的是高速数据传送要求具有更高的带
- 关键字:
桃坞通信 2.5G 3G
- - 响应行业要求,场馆设施为慕尼黑上海电子展中的电子组装企业展位扩充提供保证
- 目标:慕尼黑上海电子展成为中国电子组装行业的领先平台
- 德国慕尼黑国际博览集团的长期投资政策
- 与IPC强强联手,顺应行业要求
上海,2008年3月19日。德国慕尼黑博览集团将迎来新的合作伙伴。今天她正式宣布与IPC携手为SMT/电子组装行业共同创建一个崭新的平台,这就是2009慕尼黑上海电子展的SMT电子组装专区,将于2009年3月17-19日在上海新国际博览中心隆重登场。
这个崭新的平台将着重争取该
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德国 慕尼黑 IPC SMT
- 爱特梅尔公司 (Atmel(代理商:聚兴科技)® Corporation) 现已推出AVR® RZ Raven评测工具包,针对全球范围快速增长的2.4GHz ISM频段的低功耗无线应用市场,为设计人员提供独特又易用的开发平台。
该评测套件采用AVR pICoPower™ 技术,并结合了AT86RF230 2.4 GHz ISM 收发器提供的出色RF性能。
RZ Raven评测工具包含两块Raven电路板、一个USB棒,以及一套精选的固件应用程序和软件,能够帮助设
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爱特梅尔 2.4GHz
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