- 设计了一款8k分屏器,主控采用FPGA芯片,支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信号输入;支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信号输出;分屏器支持将输入的8k信号进行“田”字型切片处理,输出4路4k信号,这4路4K信号的画面拼接起来就是1幅完整的8k画面。
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202307 8K分屏器 1进4出 HDMI2.1
- 今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS
3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
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三星 车载UFS 3.1 存储器
- 【2023 年 7 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。 相比第一代产品,1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%,具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行,缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压(VGS(th)
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TO263-7 1200V 沟槽式MOSFET 电动出行
- 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代码: 2401)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。“我们非常高兴与WiSA Technologies携手
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凌阳 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 条形音箱
- 更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压, USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范,使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时,要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准,并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻薄短小但功能丰富多样的趋势。安森美(onsemi)最新推出的240 W图腾柱PFC配合最新的高频准谐振 (QR)控制器所构成的双管反激变换器 USB PD3.1 EPR适配器
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USB PD3.1 EPR 适配器 安森美
- Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
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Flex Power Modules 1/4砖型 DC/DC转换器
- Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技术标准,也被称为IEEE 802.11be标准。它是对当前Wi-Fi技术的进一步改进,目的在于提供更快的速度、更低的延迟和更好的网络效能。Wi-Fi 7技术特点速度和频谱效率Wi-Fi 7将提供更高的速度,比当前的Wi-Fi 6快上数倍。Wi-Fi 7频段的带宽将达到320MHz,并将利用更多的无线频谱来实现更高的速度和频谱效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7将继续支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)和正交分频多址(OFDMA)技术。MU-MIMO允许同时向
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Wi-Fi 7 网络效率 连接 无线
- 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布,符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权(IP)的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示:"客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务,这不仅可以有效地管理当前的工作负载,同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新,
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
- 知情人士称,美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV(极紫外光刻机),以制造下一代存储芯片(DRAM)。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元(15亿美元)的补贴。日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出,日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性,美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。今日(周四),日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团,而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。自201
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1-γ 芯片制程 美光 ASML 光刻机
- Sony年度旗舰新机Xperia 1 V今日正式在台推出,今年4月上任以来首次参与中国台湾Xperia手机的上市发表的Sony Mobile中国台湾区总经理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示,Xperia 1系列致力满足安卓高阶旗舰手机的市场需求,透过近年来集团内部的业务整合,Xperia 1系列历代的产品设计和技术创新持续在拍照、录像、游戏、音乐等领域带给消费者引领业界的全方位行动娱乐产品。Xperia 1 V采用Sony集团全新开发的双层式架构感光组件,同时整合Sony领先的相机
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安卓 SONY Xperia 1 V
- 本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板, 拥有2个GPU核,一个用来做3D数据处理,另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持:● OpenGL ES 1.1,2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7,具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
- 3月23日消息,今天,华为发布了全新的P60系列以及最新一代折叠屏手机Mate X3。华为P60系列搭载了首创超聚光主摄,华为XMAGE,支持双向北斗卫星消息,并且首发搭载鸿蒙3.1系统,售价4488元起。华为Mate X3售价12999元起。华为P60系列采用了全新的相机镜头布局,玲珑四曲屏幕以及华为屏幕品牌临境X-TRUE,同时搭载四曲昆仑玻璃,不仅支持120HZ自适应动态高刷屏幕,还是全球首款获得德国菜茵TUV专业色准双重认证的手机。华为P60系列带来了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款时尚配色。
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华为 P60 双星北斗卫星 鸿蒙3.1
- · 开创性的演示支持使用高功效相干光波长来满足日益增长的数据中心带宽需求· 此次合作使用了载波和本地振荡器的分布式反馈激光器,在 10 千米距离实现了创纪录的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 传输速率· 是德科技先进的任意波形发生器M8199B为此次演示的成功提供了有力保障
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是德科技 麦吉尔大学 1.6 Tbps O 波段 相干传输
- EPC推出EPC9177,这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计,可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177,这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计,工作在 720 kHz 开关频率,可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压,并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积(21mm x 13m
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USB PD 3.1 EPC eGaN DC/DC转换器
- 罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。图 R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证罗德与施瓦茨和博通合作,使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broa
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罗德与施瓦茨 博通 Wi-Fi 7
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