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18.1.7 文章 进入18.1.7技术社区

Wi-Fi Alliance选用 RUCKUS Wi-Fi 7 平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性认证测试平台

  • 北卡罗来纳州克莱蒙特，2024年1月22日 ——全球领先的网络连接解决方案提供商康普（纳斯达克股票代码：COMM）近日宣布，Wi-Fi Alliance为其Wi-Fi CERTIFIED 7™互操作性认证测试平台选用了RUCKUS® Wi-Fi 7 接入点系列中的一款产品。该设备是测试平台中唯一的商用接入点，可为Wi-Fi CERTIFIED 7设备提供无与伦比的平台互操作性，并为全球下一代联网设备带来先进的Wi-Fi®性能。康普高级副总裁兼网络、智能蜂窝和安全解决方案总裁Bart Giorda
  • 关键字： Wi-Fi Alliance  RUCKUS  Wi-Fi 7  Wi-Fi CERTIFIED 7  互操作性认证  

基于Kintex-7 FPGA的核心板电路设计

  • 1. 引言Field Programmable GateArray（简称，FPGA）于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman发明，第一颗FPGA芯片XC2064为XILINX所发明，FPGA一经发明，后续的发展速度之快，超出大多数人的想象，近些年的FPGA，始终引领先进的工艺。在通信等领域FPGA有着广泛的应用，通信领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时都在修改，不适合做成专门的芯片，所以能够灵活改变的功能的FPGA就成了首选。并行和可编程是FPGA最大的优势。2.核心板
  • 关键字： FPGA  Kintex-7  电路设计  

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字： 智能手机主摄  思特威  5000万像素  1/1.28英寸  图像传感器  

Ceva扩展Connect IP产品组合推出面向高端消费和工业物联网的Wi-Fi 7平台

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司进一步扩展其广受欢迎的连接IP授权产品组合，发表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平台，主要面向高端消费和工业应用，包括网关、电视、机顶盒、流媒体设备、AR/VR头显、个人计算和智能手机。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be标准的所有最新先进功能，提供高性能並且优化成本和功耗的优质Wi-Fi解决方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入点(AP)
  • 关键字： Ceva  Connect IP  Wi-Fi 7  

关于Wi-Fi 7与Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

  • Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术，在2019年被Wi-Fi联盟确定并推广以来已经过去了4年多，按照以往Wi-Fi联盟以往5-6年的更新节奏来看，Wi-Fi 6也到了需要更新换代的时刻。根据Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）的数据，下一代360度AR/VR应用对无线带宽的需求最高已经达到200Mbps，这表明，如今的Wi-Fi速率对于新一代娱乐设备来说已经逐渐达到瓶颈，如今又到了需要更快速率、更稳定和更低延迟的网络连接来提供更好的用户体验的时刻。不仅如此，
  • 关键字： Wi-Fi 6  Wi-Fi 7  无线通信  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
  • 关键字： 1-Wire  封装  机电  

村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。(1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4G
  • 关键字： 村田  Wi-Fi 6E/7  寄生元件耦合器  

明年迎Wi-Fi 7起飞元年

  • Wi-Fi 7 技术不再由美系厂商主导，而是呈现百家争鸣的情况。
  • 关键字： Wi-Fi 7  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革

  • 近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
  • 关键字： Wi-Fi 7终端  Wi-Fi 7  高通  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  

联发科Filogic新芯片 抢进Wi-Fi 7蓝海

  • 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
  • 关键字： 联发科  Filogic  Wi-Fi 7  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字： Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

Jacinto 7 摄像头捕捉和成像子系统

  • 本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有 关全套功能的信息，请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。
  • 关键字： Jacinto 7  摄像头捕捉  成像  

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字： 机电  1-Wire接触封装  
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