- 台积电昨(12)日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7
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16纳米 台积 海思处理器
- 台积电于上周五宣布，期待已久的16nm工艺正式开始量产，并且终于缩小了与三星、英特尔在半导体工艺上的差距。预计，苹果A9处理器将成为首批台积电16nm工艺的产品，Nvdia、联发科和华为的产品可能要今年晚些时候才能问世。
台积电还公布了其最新工艺的客户名单，例如，NVIDIA、LG、联发科、飞思卡尔、Avago等产品，不过令人惊讶的是，苹果并没有出现在这份名单中。因为，日前苹果要求三星和台积电给A9处理器降价，三星已经妥协，而台积电则坚持不做让步，这可能导致苹果进一步削减其订单量，二者的关系也会
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台积电，16纳米
- 台积电共同执行长刘德音昨(16)日表示，物联网及云端大数据运算相关晶片，是驱动台积电下波成长动能。
台积电去年拿下全球晶圆代工过半市占，伴随16奈米下季开始量产，市占率将再向上提升，明年即使只列计16奈米产能，也将稳居全球晶圆代工龙头。
刘德音强调，台积电的16奈米制程，因电晶体的架构，远比竞争对手的14奈米效能还快10%，台积电非常有信心16奈米会赢得客户采用，预估今年第3季开始量产，单季营收占比会比去年量产20奈米时增幅还快，明年是台积电稳坐全球晶圆龙头的主力制程。
至于10奈米
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台积电 16纳米
- 台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。然部分IC设计客户认为，InFO成本仍过高，恐难与传统芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌，力促台积电再度端出Cost-down版本，避免市场叫好不叫座。不过，相关消息仍有待台积电进一步证实。
台积电封测计划原本布局3D IC技术，先尝试推出2.5D封测技术CoW
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台积电 16纳米
- 台积电宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下高通龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此，港系外资出具报告指出，台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。
且若良率改善顺畅，台积预计最快2016年就可望提供16纳米制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑，今小跌0.5元。
该港系外资分析，相较于其它先进封装解决方案，InFO可提供更佳的效能表现，以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置
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台积电 高通 16纳米
- 台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%(图片来自Bing)
据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比，速度提升40%，能耗降低50%。
台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度
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台积电 16纳米
- 台积电甫于今年第2季完成20纳米量产，依台积电昨(12)日宣布16纳米FinFET+制程明年7月量产的时间进程推算，创下全球晶圆代工业在一年内就完成一项新制程量产的新纪录，也增强台积电在未来二年内在10纳米超越英特尔的信心。
台积电能缔造这项惊人的成绩，除了董事长张忠谋亲自率领「夜鹰计画」成员，日以继夜拚进度之外，先前台积电甘愿冒先切入20纳米制程、再导入16纳米，可能落后三星直接导入14纳米制程的风险，等到获得20纳米量产经验之后，大量复制至16纳米制程、缩短学习曲线，更是关键。
台积电
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台积电 16纳米
- 日前，全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片成果产出，这是由台积电帮助海思半导体双方合作后的成果。根据设备厂透露，这个成果表明了台积电的16纳米技术在面对英特尔以及三星的强力压力下，已取得压倒性的胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂
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16纳米.海思
- 行动装置如智慧型手机、平板电脑等应用领域，对于半导体晶片的需求走到超低功耗，制程技术从28奈米制程，到20奈米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16奈米世代。
台积电2015年下半即将量产16奈米世代，英特尔、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries将是14奈米制程世代，英特尔早一些量产，之后是三星，GlobalFoundries制程技术将属于三星阵营。
台积电因为为大客户苹果生产20奈米制程晶片，因此16奈
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16纳米 FinFET
- 台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产
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台积电 16纳米
- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 16纳米
- 台积电16纳米制程遭遇强敌三星以14纳米抢下大客户高通部分订单，让台积电明年在16纳米市占恐低于劲敌;台积电内部承认，这只是小乱流，预估2016年将抢回市占，重拾主导权，并于2017年拉开差距。
张忠谋对自家技术维持领先非常有信心，他说，28纳米制程是驱动台积电过去三年来业绩成长主要动能;20纳米及16纳米制程技术，将是带动公司未来三年业绩成长的主要动力。
台积电昨天法说会中，法人大多聚焦，台积电16纳米市占未来是否如20纳米，维持全球领先趋势。
面对法人追问，明年16纳
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三星 16纳米
- 据台湾经济日报消息，晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
据，在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为
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半导体 16纳米
- 晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。
在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为完整的
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半导体 16纳米
- 制程技术又上新台阶。16nm！各种高速网路架构与伺服器或将首先受益。
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台积电 16纳米
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