- 工艺领先一直是FPGA前进的动力所在。Altera最近推出了采用英特尔14nmTri-Gate(三栅极)工艺的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC，以及采用TSMC20nm工艺的Arria10产品，并对体系结构进行了优化，展示出突破性的产品优势。
实现重大突破
Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特尔14nm三栅极工艺，其内核的工作频率也提高到1GHz。
目前，市场上的FPGA最多集成不超过100万个逻辑单元，但是Stratix10能够把这个密度提高3倍，
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14纳米 FPGA
- 与台积电有20年合作历史的FPGA大厂Altera转向与英特尔合作，双方签订14纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。
为什么涉足代工
由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善。
英特尔自1995年起，其芯片销售额保持全球第一，至今无人可撼动，为什么要做起代工?这有诸多原因。近期全球移动产品大行其道，而传统PC出货量却开始下跌。由于英特尔没能跟上移动CPU的步伐，而且此被动局面一直未有明显改善，导致现任CEO提前卸任。
反观ARM公司2012年时销售额
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英特尔 14纳米
- 2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。
“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。
为一线客户代工
芯片厂商Altera是可编程芯片领域的领导厂商，年销售达到40亿至50亿美元，过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户。双方合作关系
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英特尔 14纳米 3D晶体管
- 北京时间1月25日晚间消息，爱尔兰规划机构An Bord Pleanála周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。
该项目为期两年，计划投资40亿美元，主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会的批准，则将为当地3500名建筑工人提供就业机会，将来还需要800名全职技术工人。
早在2011年初，英特尔就计划投资5亿美元在爱尔兰Leixlip园区设立新工厂。英特尔当时计划招聘200名技术工人，需要850名建筑工人。而如今，英特尔计划在这里建造14纳米芯片制造
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- 三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。
韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导(Mentor)与新思(Synopsis)共同合作，成功试产出旗下第1颗采用FinFET技术的14纳米测试芯片。
三星系统芯片部门主管表示，14纳米FinFET制程技术可提升电子装置效能并降低耗电量，进一步改善行动环境，这也是IBM之后，第2家搭载安谋处理器架构
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三星 FinFET 14纳米
- 据物理学家组织网报道，美国普渡大学和哈佛大学的研究人员推出了一项极为应景的新发明：一种外形如同一颗圣诞树一样的新型晶体管，其重要组件“门”(栅极)的长度缩减到了突破性的20纳米。这个被称为“4维”晶体管的新事物预告了引领半导体工业和未来计算机领域发展的潮流。该研究成果将于12月8日至12日在旧金山举行的国际电子元器件会议上以两篇论文的形式提交。
平面结构的硅芯片晶体管一直沿用了半个多世纪，直至去年英特尔公司研发出垂直3维结构的晶体管，才宣告迈入了3
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- 寒冷的11月，“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”，这两条消息犹如两颗重磅炸弹，震惊了业界。
在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中，高通已经占据了半壁江山，成为移动芯片领域的领导者，而英特尔则只有可怜的0.2%。
iSuppli分析师顾文军认为，对于移动芯片领域，英特尔显得总是犹豫不决。2000年英特尔曾经推出过移动芯片，但是由于研发投入太大、持续亏损，但欧德宁很快便宣布放弃移动芯片业务，转而集中精力开发
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- 北京时间12月5消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示，英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施，将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在通过与合作伙伴合作进行。
拉特纳还指出，英特尔积极地推动技术进步将使摩尔定律再延长10年。
在2013年年底，英特尔将进入14纳米处理器(14纳米工艺代码名称为P1272)和系统芯片(P1273)时代。同时，英特尔将扩大在美国俄勒冈州的D1X Fab加
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ASML 处理器 14纳米
- 1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。
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ARM 14纳米 半导体
- 1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。
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ARM 14纳米
- 4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积
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