- 当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车（EV）市场需求，为了增加功率半导体产能，已重启甲府工厂，并于当日举行了开幕典礼。资料显示，在2014年停止运营之前，甲府工厂拥有6英寸和8英寸晶圆产线。2022年5月，为了应对日益增长的功率半导体需求，瑞萨电子宣布重新启用该工厂。2022年，瑞萨电子对该工厂进行了价值900亿日元的投资，并导入功率半导体专用的12英寸产线。瑞萨电子表示，此次重启进行试产等作业
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- 据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。报告称，中国大陆的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国台湾地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，韩
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- 据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以
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- 9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价。北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。其中，在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体
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- 全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？1反转突来目前来说，主流的硅晶圆为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圆则应用于功率半导体、汽车电子等；8英寸硅晶圆主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDL
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- 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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- 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma
Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。中微公司12英寸低压化学气相沉积产品Preforma Uniflex™ CW作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma Uniflex™ CW可
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中微公司 12英寸 薄膜沉积设备 Preforma Uniflex™ CW
- 中国上海，2023年5月9日—— 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。 图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品Preforma Uniflex™ CW作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma U
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- 近日，台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称，有半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项，并且有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式已经确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法，而此次的主要合作对象为德国博世。台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂，暂以28纳米车用特殊制程为主，不过目前只是初步阶段。报道指出，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电将待总体经济与半导体景气回温后，会启动建厂计划。目前台积电海外扩厂动作
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- 据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。公开资料显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
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- 近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。2019年4月，安森美与格芯宣布达成协议，收购格芯位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆，总价格为4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已在签署最终协议时支付，3.3亿美元在2022年底支付。根据协议，安森美几年内可在该厂增
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- · 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich
Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品
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- 在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛，市委常委、常务副市长何田，市人民政府秘书长古劲松，中共义安区委书记汪发进，义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙，中国电子材料行业协会半导体分会秘书长林健，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主
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- 8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。台积电官网的信息显示，他们目前
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