C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至
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针对12寸厂登陆的问题，台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋今(7)日表示，他积极考虑中，主要是生产成本的问题，短期政策补贴无法弥补长期的成本劣势。台积电在台湾拥有全球最大的晶圆产业聚落，生产成本比任何公司都低，让台积电月产70~80万片晶圆在全世界无人可及。
台积电今天举行2015年运动会，张忠谋在主持开幕式之后，与媒体会面时谈到上述看法。
他说，台积电12寸厂登陆的问题，主要是牵涉生产成本会比较高，台积电松江8寸厂10几年的运作经验已证明，单位成本会比较高。
张
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作为华硕第一款12寸商务笔记本，华硕B23E出色的温度控制和丰富的扩展性给我们留下了深刻的印象，它在整机设计方面已经达到了目前高端商务笔记本的水平。那么对于机身内部的做工和用料方面，华硕B23E是否也到了高端商务笔记本的要求呢？接下来为大家带来咱们就拆开看一看。
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据台湾媒体报导，台积电和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。该报道未引述消息来源。
报道称，台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。联华电子12寸芯片厂5月份以满负荷运转，但未提及台积电当月的开工率。
据报道，台积电12寸芯片订单能见度已达到9月初，联华电子的芯片订单能见度已达8月下旬。
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大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯，将于下周一（22日）举行落成启用典礼，据了解，该厂将成为中芯及闪存大厂飞索（Spansion）的NAND芯片重要生产重镇。
去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂的总成本之上，中芯仍是日本DRAM厂尔必达的重要代工厂，据了解，双方本来有意以武汉新芯为据点，共同合资设立12寸厂。不过因中芯、尔必达、武汉市政府等多方条件谈不拢，最后此一合资设厂案宣告胎死腹中，中芯今年初结束与尔必达合作关系，开始为新芯寻求出路，尔必达则决定与和舰合作，转赴苏州兴建12寸
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根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%.
此外SIA并指出，整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平，其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求约八成的
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台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。
半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免，而就大环境而言，高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除，造成整体经济大环境景气未明朗，晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出，其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调，由原先的扩产幅度下修约2成。
半导体制造商指出，台积电原本最积极扩充产能的南科
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七
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全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此，全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间，将增长1倍。至2008年底，共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。 此外，在全球增建晶圆厂的规模当中，台湾及日本分别占据第一、第二名，比重分别为30%及20%。中国则位居第三，比重超过16%。 SEMI还预计
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此，全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间，将增长1倍。至2008年底，共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。 此外，在全球增建晶圆厂的规模当中，台湾及日本分别占据第一、第二名，比重分别为30%及20%。中国则位居第三，比重超过16%。 SEMI还预计，2008年晶圆厂的构建总支出预
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