- 全球电脑中央处理器龙头英特尔(Intel)将于下个月举行年度开发者大会(IDF)，市场传出，英特尔可能会揭露10奈米制程进度，以及投入代工领域的规画，与台积电展开PK赛。
英特尔、三星、台积电半导体三雄持续比拚先进制程，继去年14/16奈米竞赛后，下一阶段重点在于明年登场的10奈米，以及接续上阵的7奈米和5奈米制程进度。
过去因台积和三星争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释出的10奈米进度较明确，两家厂商都锁定今年底导入客户设计定案，明年第1季量产。过去英特尔较少对外说明10奈米
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英特尔 10nm
- 美系外资发表研究报告指出，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。
台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能机明年成长只能持平，台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外，高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制
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10nm 7nm
- Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(Intel Developer Forum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制程。
从IDF的介绍来看，届时Intel的高级院士Mark Bohr和副总裁Z
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10nm Intel
- 在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日～17日于美国檀香山举办)上，继“Plenary Session”(全体会议)之后，在Session T2“Technology Highlighted Session”上，也涌现出了许多关于10nm工艺技术的论文。在本届Symposium采纳的86篇论文中，有12篇被选为焦点论文，其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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- 英国ARM公司于2016年5月30日发布了针对10nm工艺进行了优化的高端CPU内核“ARM Cortex-A73”和高端GPU内核“ARM Mali-G71”。这些内核都将集成在2017年投放市场的移动产品的SoC中，帮助提供4K视频、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架构，是2015年2月发布的现有高端CPU内核“Cortex-A72”的高端产品。与利用16nm工艺封装的Cortex-A
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- 三星半导体高管本周前往硅谷，试图吸引更多芯片设计公司利用三星的芯片制造服务。
三星的芯片工厂生产自主品牌的芯片，但该公司也在积极寻求来自第三方的业务，该公司的客户包括苹果和高通等。
本周，三星在圣何塞办公室举办了邀请活动，试图向当前客户和潜在客户展示，该公司将在下一代芯片制造技术中取得领先，正如该公司当前的14纳米芯片制造工艺一样。
三星半导体高级总监凯文·洛(Kevin Low)表示：“我们认为，我们将再次领先。这并不是一次性的成功。”
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三星 10nm
- 台积电公布2015年年报，并发布一封致股东报告书。其中，董事长张忠谋于文中表示，2015年台积电完成10纳米的技术验证，亦符合目标进度预计于2016年进入量产，同时，7纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于2017年上半年进入试产。
据指出，7纳米技术与10纳米技术有超过95%以上的共用设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。此外，台积电正以密集的进阶开发来进行5纳米技术的定义。
回顾2015年，台积电晶圆出货量与2014年相较增加6.1%，达876.3万
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- 三星电子上月宣布，已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，也是继2014年首个量产20nm DDR3内存颗粒后的又一壮举。三星没有披露新工艺的具体数字，只是模糊地称之为10nm级别或者1xnm，而根据韩国媒体此前报道，三星用的是18nm，继续领先SK海力士、美光等对手。
三星表示，新工艺克服了DRAM行业中的大量技术挑战，包括独有的单元设计技术、四重曝光技术(QPT)、超薄介质层沉积技术等等，而且依然使用了已有的氟化氩沉浸式光刻工艺，并未启用昂贵且不成熟的E
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- 此前供应链曝光的消息显示，台积电将会成为苹果iPhone 7 A10 芯片的唯一生产商。而台积电最近好像不仅忙于完成今年的苹果订单，同时也在未来能够拿到更多苹果A 系列芯片订单而做准备。
台湾媒体的最新消息称，根据台湾证券交易所的文件，台积电最近投资 8081 万美元从台湾 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 购进了新的设施设备。除此之外，台积电还为 2016 年预留了 90-100 亿美元的预算，以用于发展旗下新的10 纳米制
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台积电 10nm
- 英特尔(Intel)于上个月在其官网上的一项招聘公告中暗示，该公司10纳米制程芯片将自公告起约两年内开始量产。然该公司随即撤除相关内容，强调资讯有所错误，但同时也证实英特尔首款10纳米制程产品将于2017年下半正式问世。
尽管英特尔在个人电脑(PC)处理器市场仍保有一定优势，然该公司必须持续推陈出新，研发更创新的新芯片产品，持续在效能、续航力及新功能方面进展。
虽然目前全球PC市场在智能手机及平板电脑的挤压下正持续萎缩中，但英特尔仍必须投入更多精力、致力于改良处理器的效能，以提升新款PC的
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- 英特尔(Intel)于上个月在其官网上的一项招聘公告中暗示，该公司10奈米制程晶片将自公告起约两年内开始量产。然该公司随即撤除相关内容，强调资讯有所错误，但同时也证实英特尔首款10奈米制程产品将于2017年下半正式问世。
尽管英特尔在个人电脑(PC)处理器市场仍保有一定优势，然该公司必须持续推陈出新，研发更创新的新晶片产品，持续在效能、续航力及新功能方面进展。
虽然目前全球PC市场在智慧型手机及平板电脑的挤压下正持续萎缩中，但英特尔仍必须投入更多精力、致力于改良处理器的效能，以提升新款PC
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- 当台积电的10奈米制程顺利领先三星和英特尔，代表联发科的10奈米产品将可望跟着领先高通、展讯等竞争对手，有利于抢进品牌手机厂的旗舰机种。
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- Intel两年升级一次工艺的Tick-Tock战略已经失效，10nm工艺之前被推迟到了2017年下半年，但这还只是初期的预测，Intel官方对10nm量产可能还要更谨慎一些，我们很可能要等到2018年才能见到10nm工艺处理器。
在昨天的2016年科技产品前瞻(1)：半导体/处理器篇一文中，笔者把今年最重要的技术突破放在了半导体工艺上，因为它关系着未来的CPU、GPU及其他芯片的未来。如今16/14nm FinFET工艺已经全面量产，但在10nm及之后的节点上业界面临着很大的压力，摩尔定律能否延
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- 有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构路线图的偷拍照，当中包含了一个强大的处理器核心系列，代号Artemis，由10nm工艺制作。和目前最尖端 的14nm芯片工艺相比，10nm预计会带来更大幅度的能耗和能效比提升。搭载10nm制作工艺的设备芯片预计会在2017年问世，这也使其变得非常值得期待。
除了Artemis之外，最近发布的低功耗Cortex-A53系列也在路线图中亮相。这是一款主要面向可穿戴设备所使用的处理核心，制作工艺会使用16/14nm，甚至是10nm(等
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- 外媒报道，英特尔早前规划，10nm工艺制程产品本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度。现在，英特尔的10nm工艺制程产品量产时间恐怕要推迟至2017年下半年了。
英特尔发布第二季度财报后，英特尔CEO柯再奇确认，10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，也就是足足再跳一年。
按照既定规划，10nm本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度，而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake，这也是
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