- 英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工制程进度虽然落后台积电(2330)，但专家分析，英特尔稳扎稳打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的扩充进度都相当不错。图为英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)。
barron`s.com 3日报导，BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane在观察过英特尔各大半导体材料供应商的生产数据后指出，英特尔正在持续减少新墨西哥州Fab 11X厂、亚利桑那州Fab 32厂的产能，而以色列的Fab 28则
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Intel 10nm
- 晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证，第四季率先进入量产投片阶段，首颗采用台积电10奈米量产的晶片，正是联发科即将在明年第一季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。
联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30，以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。
台 积电最新10奈米制程将在第四季开始量产投片，联发科强调，第一颗采用台积电10奈米投产的晶片，就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言，10奈米已陆续获得客户新款晶
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台积电 10nm
- 一直以来，三星在半导体工艺方面技术精湛，一路高歌猛进，虽然在这方面英特尔处于绝对的王者地位，但三星的突起还是令其感到了不小的压力。
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三星 10nm
- 综合眼前的信息来看，这位三星高管将“三星14nm、10nm工艺的机密信息”卖给台积电的可能性还是比较大的。更何况，三星和台积电本身就有夙怨，特别是在三星的14nm工艺上。
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三星 10nm
- 三星如今在半导体工艺方面一路精进，14nm无比卓越(GF/AMD就靠它活着)，10nm也近在眼前，不过现在却发生了一件严重的泄密事件。
据报道，韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管，原因是他讲该公司的半导体技术机密卖给了某中国公司，而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁未公开)。
据说，此人出卖了三星14nm、10nm工艺的机密信息，而三星还没有公开披露任何有关10nm Exynos处理器的消息，但据说明年初的新旗舰Galaxy S8会首次使用。
报道称，三
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三星 10nm
- 随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势，龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”，产品之争则从“核战”转向对“先进工艺”等的争夺。
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芯片 10nm 5G
- IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?
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芯片 10nm
- 随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片，其中LTE芯片1亿套片的目标。此外，龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”，产品之争则从“(内)核战”转向对&ldquo
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芯片 10nm
- 随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。
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芯片 10nm
- 联发科Helio X30处理器晶片将于2017年第一季量产，为台积电10奈米制程做完美背书，不但进度首度领先苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机， 具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球!
联发科 Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年第一季量产，由台积电10
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台积电 10nm
- 16/14nm工艺之后，业界正纷纷转向10nm工艺，桌面上有Intel，移动平台就热闹多了，苹果的下下代A11、联发科的新十核Helio X30、华为下一代都已经确定会上10nm。
现在，高通也有了突破性进展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露，高通的10nm工艺芯片已经定案，同时开始送样给客户。
他还表示，高通2017年的10nm订单都会交给三星，不过高通也会继续坚持多个来源的策略。
看来在最新工艺上依然不信任台积电呐，不过台湾代工巨头也不怕，苹果A
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高通 10nm
- 据海外媒体报道，高通在回复外资询问代工厂策略时表示，会采取多元代工厂，包含领先的制程，市场解读台积可望受惠。
两年前，三星旗下GalaxyS6旗舰机转用自家手机芯片，取代原本在旗舰手机使用高通最高端处理器的模式。高通去年起改将最高端的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片，今年顺利再拿回三星S7订单。
高通未来在10nm、7nm，甚至5nm产品，是否会再度与台积合作，一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上，外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂?以及10nm产品何时
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高通 10nm
- 据海外媒体报道，高通在回复外资询问代工厂策略时表示，会采取多元代工厂，包含领先的制程，市场解读台积可望受惠。
两年前，三星旗下Galaxy S6旗舰机转用自家手机芯片，取代原本在旗舰手机使用高通最高端处理器的模式。高通去年起改将最高端的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片，今年顺利再拿回三星S7订单。
高通未来在10nm、7nm，甚至5nm产品，是否会再度与台积合作，一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上，外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂?以及10nm产品何
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高通 10nm
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。
TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
TSMC日前举行股东会议，虽然董事长张忠谋并没有出席，不过两大联席CEO刘德音、魏哲家及CFO何丽梅都出席了会议
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台积电 10nm
- 14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢?不算很远。
TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了，比较三星也用不着台积电，该工艺将在2017年Q1季度量产。
至于更低的7nm和5nm，台积电表示会在2017年加速工艺，可能要
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台积电 10nm
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