本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
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机电 1-Wire接触封装
10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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台积电 2nm 1.4nm
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
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芯科 Matter 1.2
● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
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半大马士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
10 月 18 日消息，苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型，修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来，陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题，现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题，
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苹果 iPhone 15 iOS 17.1 烧屏
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布，快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准，PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压，还将最大输出功率由100W提升至240W，这突破了现有的大功率使用场景，
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大联大友尚 onsemi PD3.1 电源适配器
9 月 20 日消息，在今天举办的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔介绍了酷睿 Ultra 第 1 代（代号：Meteor Lake）的核显升级。据介绍，英特尔全新的核显从 Xe LP 升级到 Xe LPG，相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍。此外，新一代核显有更高的频率，同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。新核显还针对 DX12U 进行了优化，支持倍帧功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特尔还推出了全新的 Xe 媒体引擎，支持最
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英特尔 酷睿 Ultra 第 1 代核显
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础，是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个
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恩智浦 JCOP ID 2 安全eID
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件。该套件预装了三个月的蜂窝数据服务，已提前激活并可随时使用。利用Digi XBee® 3全球LTE Cat 1嵌入式调制解调器，设计师可以省去耗时、昂贵的FCC和运营商终端设备认证过程，将先进的LTE蜂窝连接快速集成到其设备和应用中。通过贸泽供应的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1开发套件，用户
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贸泽 LTE IoT GNSS LTE CAT 1
亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 USB以太网芯片领导厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation），今日推出最新一代USB超高速以太网芯片—。这个新产品的亮相，提供客
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亚信 2.5G以太网
8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。图源：一加秉承“产品力优先”的理念，一加优先考虑用户的核心需求和核心场景，致力于为用户打造产品力最强、体验感最佳的旗舰手机。作为旗舰体验的性能核心，一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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骁龙8 一加Ace 2 Pro
8月16日，一加在新品发布会上重磅推出一加Ace 2 Pro，这款由BOE（京东方）独供的柔性OLED曲屏手机，集成了BOE（京东方）在显示技术方面的领先优势和一加在整机设计方面的专业能力，以创新黑科技为智能手机重构性能想象。一加Ace 2 Pro搭载BOE（京东方）首发的全新低功耗解决方案，首次将Q9+发光器件和LTPS+ADFR技术组合运用，打造性能手机新标杆，并以超低显示功耗、超清炫彩画质、超硬核护眼防护等多项业界领先的技术，为用户带来性能全面升级的柔性OLED显示体验。得益于B
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BOE 京东方 柔性OLED 一加 Ace 2 Pro
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体X7专业渲染芯片。今年初，一加Ace 2凭借精准的产品定位和超值的旗舰体验，在京东、天猫平台开售37分钟便打破了近一年所有安卓手机首销全天销量记录，成绩相当傲人。此次的一加Ace 2 Pro在一加Ace 2基础上实现性能再升级，为用户带来更加丝滑畅爽的高帧游戏体验。此外，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款一加手机，一加Ace 2 Pro的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与一加带来的符合游戏内容与手机
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逐点半导体 一加 Ace 2 Pro 游戏体验
2023年8月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，正式推出其新一代气体放电管 (GDT) 产品线的最新成员，引入了高电压双极过压保护器家族。Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求，同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求，完全满足消费者和商业用途。随着市面上众多的电气和电子设备均要求符合 IEC 62368-1 等电气安全标准，GDT28H 系列的显著优势之一在于其适用于交流电隔离解决方案。这需要通
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Bourns 气体放电管 GDT IEC 62368-1 电力线保护
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