首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 1-io

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布,USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下,传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
  • 关键字: 大联大诠鼎  立锜  PD3.1  快充  

Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从 25W 提升到了 90W,时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片,与 MTIA v1 相比,整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
  • 关键字: Meta  MTIA 芯片  5nm 工艺  90W 功耗  1.35GHz  

iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字: iPhone 17 Pro  台积电  2nm  1.4nm  工艺  

如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器

  • 如果您即将开始设计智能工厂传感器,请阅读这篇文章了解更多信息,从而尽可能快速高效地完成设计,使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器(温度和压力)的设计理念,无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网,这些传感器都能与PLC进行通信。温度传感器有哪些选择?比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD)、热电偶以及热敏电阻,每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕,您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选,以构建和调试定制模拟前端(AFE)。有没有更快完
  • 关键字: 现场总线  智能工厂  传感器  IO-Link  ADI  

One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题

  • 4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
  • 关键字: One UI 6.1  Galaxy S23  手机指纹  识别  

三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

  • 三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
  • 关键字: 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR内存  

xAI宣布开源大语言模型Grok-1并开放下载

  • 3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
  • 关键字: xAI  开源大语言模型  Grok-1  

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字: 贸泽  工业IoT设备  Boundary  SMARC 2.1  

IO-Link如何将“智能”融入智能工厂

  • IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”,从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。为什么要开发IO-Link?过去,每种现场总线(如MODBUS、Profibus)都有各自的连接器,用于将传感器或执行器连接到支持的协议,这意味着自动化工程师必须了解其工作原理的细节,并选择正确的电缆和输入卡。为了解决这些问题,制造商在其设备中设计了现场总线接口,但随着传感器和执行器尺寸不断缩小,这种方法变得不切实际。除了尺寸变
  • 关键字: IO-Link  智能工厂  ADI  

IO-Link改变智能工厂决策的三大原因

  • 工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据,为工厂控制器提供有价值的洞察,帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品,而无需为重新配置制造流程付出大量成本。这就打开了“单件小批量生产”制造流程的大门,有助于减少浪费,让工厂生产更加可持续。IO-Link在实现工业4.0方面扮演着重要角色,不仅适用于新工厂,而且还能轻松升级现有老旧设施。近年来,IO-Link节点的数量呈指数级增长,预计这种增长趋势将持续发展。这篇博文探讨IO-Link为追求智能化流程的制造商带来的三大关键优势
  • 关键字: IO-Link  智能工厂  

亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案

  • 亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案,使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备,轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中,从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。 [台湾新竹讯, 2024年1月16日] 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场,近年来致力于IO-Link通信软件协议栈的技术研发。自2022年成功推出集成亚信自主研发的IO
  • 关键字: 亚信电子  IO-Link  

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字: 智能手机主摄  思特威  5000万像素  1/1.28英寸  图像传感器  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
  • 关键字: 1-Wire  封装  机电  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  
共471条 1/32 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

1-io介绍

您好,目前还没有人创建词条1-io!
欢迎您创建该词条,阐述对1-io的理解,并与今后在此搜索1-io的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473