- 王晓岚
(中国科学院国家天文台 北京 100012)
串口通信在系统控制的范畴中一直占据着极其重要的地位，在规格上越来越完善，应用也越来越广泛，使用串行通信的方式可以达到系统控制的目的。以往，要实现计
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系统 数据采集 实现 气压 通信 VB 6.0 串口 基于
- 据报道，华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。
华硕表示，其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽，使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。
其它消息，三星、LG、友达和奇美这世界前四大面板大厂有望获批在内地投建面板厂，国内日益增长的市场需求使得各大面板厂争相来投资建厂。此前，本土京东方和TCL此前已经获得批准在国内建立高世代液晶面板厂。
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华硕 USB3.0 液晶面板
- 几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。
尽管从总数上看这个数字并不算太大，但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉，华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能，因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
- 据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格逐渐下降，并加速市场向USB 3.0的过渡。
技嘉最近刚刚宣布，其USB 3.0主板出货量已达到100万部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出货量更是高达300万部。
USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，而USB3.0
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英特尔 USB3.0
- 最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是
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方案 保护 电路 3.0 USB
- 引言
ADSlllO是精密的连续自校准A／D转换器，带有差分输入和高达16位的分辨率。片内可编程的增益放大器PGA提供高达8倍的增益，并且允许以高分辨率对较小的信号进行测量。1 ADSll10芯片结构及工作原理
1．1 ADS
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- 1功率因数和无功功率补偿的基本概念
1.1功率因数:电网中的电气设备和电动机、变压器等属于既有电感又有电阻的电感性负载,电感性负载的电压和电流的相量间存在着一个相位差,相位角的余弦COSφ即是功率因数,它是有
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10 kV 配电网 补偿
- NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片组内部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片组都不约而同地选择了原生支持SATA 6Gbps，却把效果更明显、更受期待的USB 3.0放在了一边。从NEC芯片的尺寸看，或许在芯片组内原生支持USB 3.0需要占用太多Die。
现在
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NEC USB3.0
- 力科公司宣布百佳泰测试实验室已选择力科的USB 3.0测试套件来完成USB3.0的兼容性测试。百佳泰将利用LeCroy的测试设备为USB3.0制造商提供全面的物理层和协议层、发射机和接收机的测试。除了USB3.0，力科将为百佳泰提供测试SATA和其它高速串行数据标准的完整解决方案。
“LeCroy的USB 3.0的测试套件是完全集成了发射机和接收机测试的解决方案，能满足USB3.0一致性测试要求，”James Ou, 百佳泰的个人应用程序测试中心主任认为，“L
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力科 USB3.0 发射机，接收机
- 超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的联合的支持。这就意味着USB3.0设备厂商必须继续依靠 EMC的芯片，而OEM厂商还在等待微软Windows本地支持这个接口。因此，速度为每秒4GB的USB3.0解决方案很可能在2012年年初成为主流应用。
Windows7的推出时间不长，但是，微软已经在研制下一个版本的操作系统，也就
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英特尔 USB3.0 闪存硬盘
- 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代，以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输
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方案 保护 ESD 3.0 USB
- 虽然USB 3.0接口已经体现出了明显的速度优势，且广为用户期待，但Intel、AMD的芯片组短期内都不打算为其提供原生支持。Intel芯片组产品线营销总监Steve Peterson在德国汉诺威参加CeBIT全球会议时更是直言，他认为只有到了微软的下一代客户端操作系统Windows 8普及的时代，USB 3.0才会真正成为主流。
Windows 7发布于去年十月底，在那时候其继任者就早已提上开发日程。按照目前的普遍预计，Windows 8最早有望在2011年底发布，但也有可能要等到2012年，
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Intel USB3.0
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力，优化了信号完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接触放电ESD保护能力，符合IEC61000-4-2标准第四级。
USB 3.0和eSATA同时传送和接收信号，对ESD设备提出了严格的信号完整性要求，这些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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