IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成简易电子琴设计并观察调试结果要求：按动矩阵键盘，驱动底板无源蜂鸣器发出产生不同音调，弹奏一首《小星星》。解析：通过FPGA编程驱动矩阵键盘电路，获取矩阵键盘键入的信息，然后通过编码将键盘输出的信息译码成对应的音节数据，最后通过PWM发生模块驱动底板上的无源蜂鸣器发出声音。实验目的在基础数字电路实验部分我们已经掌握了FPGA设计PWM信号发生器的原理及方法，上节实验中又学习了矩阵键盘的驱动原理及方法，本
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FPGA 电子琴 STEP-MAX10M08 STEP BaseBoard V3.0
您也许听说过，我们正处在许多人认为的第四次工业革命的中间或尾声。这场变革被冠以“工业4.0”之名，它将机器人技术、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 引入了制造和工业领域。过去所有这些新技术背后的目标非常简单：通过提高生产率，创造出更实惠、更优质、更普及的商品。如今，我们已经超越了这个目标：智能工厂比传统工厂更加高效，利润也更高[i]。但正如专注于数字化产业增长的公司Momenta的首席合伙人Luke Smaul所指出的那样，我们能做的还有更多。Smaul认为：“工业4.0过于关注技术，却忽视了人的
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工业5.0 贸泽
今年是 5G 商用第四年，5G 应用产业化发展虽已取得突破性成绩，但仍处于应用层次偏低和商业化模式探索初期，5G 发展将进入新的分水岭。因此，5.5G（又称 5G-Advanced）成为 5G 后续推进的关键词，加快发展 5.5G 已经「箭在弦上」。什么是 5.5G？众所周知，移动通信技术差不多是每十年一代。但是，由于技术发展得实在太快，整数代与整数代之间，技术差异较大。这时，就需要对中间阶段的技术进行命名，以显示其和前代、后代的区别。3GPP（第三代合作伙伴计划）在 5G 技术标准的制定及各阶段技术命名
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5.5G
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
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英特尔 IDM 2.0 代工服务
自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都可以采用同一个软件框架，从而更快
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RTI Connext Drive 3.0 软件定义汽车
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更加智能和自主
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工业4.0 机器人 通信 以太网
11月7日消息，美国当地时间周一，在OpenAI首届开发者大会上，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用户数达到1亿。奥特曼还特别提到“公司在今年3月发布的GPT-4，至今仍是世界上能力最强的AI大模型”。自今年3月通过API（应用程序编程接口）发布ChatGPT和Whisper模型以来，该公司目前拥有超过200万名开发者，其中包括92%的财富500强企业。在开发者大会上，除了公布了这些数据，OpenAI还详细介绍了一系列新功能，包括可以构建自定义版本ChatGP
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OpenAI GPT-4 AI
10月31日，阿里云正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。在10个权威测评中，通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。当天，通义千问APP在各大手机应用市场正式上线，所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。 过去6个月，通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃，相比4月发布的1.0版本，通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。目前，通义千问的综合性能已经超过GPT-3.5，加速追赶GPT-4。图：通义千问2.0综合性能超过
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阿里云 通义千问2.0
在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报名参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，
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鸿蒙 4 HarmonyOS 4
摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自动化浪潮，以及这种浪潮背后起到支持作用的关键解决方案。本电子书收录了四篇详细的专题文章，介绍了支持新一代工业应用的数字元件，此外还包含一张展望未来工业5.0的实用信息图。
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贸泽 Vishay 工业4.0
从写诗作画，到回邮件敲代码，自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来，围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在，懂得临床语言，可以自如问诊“AI医生”来了，在AI大模型的加持下，水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入进一步增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的不断发展，患者可以在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术，使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用，也可与常规
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