高通的Snapdragon处理器可谓是近一段时间来智能手机领域绝对的明星，目前几款频率达到 1GHz的旗舰智能手机几乎都基于Snapdrgaon QSD8250/QSD8650，包括宏达电HD2、Google Nexus One、索尼爱立信XPERIA X10、LG eXpo等。基于该方案的Smartbook智能本产品也已经蓄势待发。
在CES会场上，高通高级副总裁Luis Pineda向媒体介绍了公司今年的产品线规划。首先在本月底，Snapdrgaon QSD 8x50系列的45nm工艺升级版
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高通 Snapdragon 1.5GHz
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。
USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最初将会被应用到外置硬盘上。
作为此次合作的第一步，NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代，用来替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
图1所示的隔离反激式电源是围绕着LinkSwitch-LP产品系列的LNK564DN(U1)而设计。在90-265 VAC的通用输入电压范围内输出可达5 V/350 mA(1.75 W)。二极管D1和D2对交流输入电压半波整流。存储电容(C1)和L1衰减传导EMI。电
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电源 电路 1.75W 350mA LNK564DN 5V 基于
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)认证计划，这是测试USB产品的黄金标准。Symwave芯片获得了这个认证，即意味着Symwave的OEM客户能在其产品上标示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器，Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性，甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪
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Symwave USB 3.0 RAIDDrive
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的能量采集解决方案 LTC3588-1，以优化低压能源 (包括压电传感器)。LTC3588-1 集成一个低损耗、全波桥式整流器和一个高效率降压型转换器，以通过压电传感器收集环境中的振动能量，然后将这种能量转换成良好调节的输出，以为应用微控制器、传感器、数据转换器和无线传输组件供电。LTC3588-1 在 2.7V 至 20V 的输入电压范围内工作，非常适用于多种压电传感器以及其它高输出阻抗能源。其高效率降压型 DC/
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Linear 转换器 LTC3588-1
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。
USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps，是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外，该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能，包括能耗管理上的重要改进。
VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发，它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
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应用 媒体 存储 用于 USB3.0
12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。这种新技术的传输速度将是传统USB2.0技术的10倍，这意味着，用移动存储设备拷贝一部普通电影到电脑，只需2秒钟左右。
随着近年U盘、移动硬盘存储容量越来越大，提高存储设备间传输速度的相关技术愈发受到业界关注。代表新一代传输技术的USB3.0标准自今年发布以来
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和芯 USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已经可以立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上，并充分发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。
In-Stat首席分析师Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave USB3.0 存储控制器 SW6318
基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法,1. 引言
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RAM 重构 模块 设计 方法 FPGA 平台 0.13 微米 CMOS 工艺
超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，已开始量产SW6316，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270MB/秒，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。
Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击，获得优异进展，包括相关软件，以及从产品定义到正式量产，都是在几乎创纪录的短时间
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Symwave USB3.0 存储控制器
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设计 ADF4360-1 基于
泰克公司日前发布DPO4USB模块，此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设计工程师们面临的一个重大挑战，即USB总线在系统与系统间及芯片与芯片间通信应用的迅猛增长。新模块完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速总线上自动完成关键的测量和分析工作，使得工程师可以更加迅速地进行故障排查和调试，从而加快产品开发速度。
DPO4USB模块满足了设计人员把USB 2.0总线集成到包括玩具、医疗设备、
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泰克 USB2.0 串行总线 DPO4USB
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。
这种U盘目前有32、64和128GB的容量，不过目前只制造出几千个64GB的版本，售价400美元，预计32和128GB价格分别为300和650美元，多说无用，在CES上，我们将看到这款超级U盘的真正表现。
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USB3.0 接口 闪存驱动器
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