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基于 STEP-MAX10M08核心板的简易电子琴设计
- 实验任务任务:基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成简易电子琴设计并观察调试结果要求:按动矩阵键盘,驱动底板无源蜂鸣器发出产生不同音调,弹奏一首《小星星》。解析:通过FPGA编程驱动矩阵键盘电路,获取矩阵键盘键入的信息,然后通过编码将键盘输出的信息译码成对应的音节数据,最后通过PWM发生模块驱动底板上的无源蜂鸣器发出声音。实验目的在基础数字电路实验部分我们已经掌握了FPGA设计PWM信号发生器的原理及方法,上节实验中又学习了矩阵键盘的驱动原理及方法,本
- 关键字: FPGA 电子琴 STEP-MAX10M08 STEP BaseBoard V3.0
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性
- 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车(SDV)的网络通信框架,以数据为中心,面向未来,具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性,并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,因而可以缩短汽车开发的上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产,OEM厂商都可以采用同一个软件框架,从而更快
- 关键字: RTI Connext Drive 3.0 软件定义汽车
新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市,助力工业4.0发展!
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- 关键字: RZ/G2UL 核心板 开发板 RZ/G2UL核心板 RZ/G2UL开发板 工业4.0
拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
- 关键字: Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
- 关键字: 机电 1-Wire接触封装
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
- Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
- 关键字: 芯科 Matter 1.2
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
- ● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
- 关键字: 半大马士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
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