- 3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
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台积电 晶圆制程 工艺 降价
- 根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元，且此成长趋势可以持续至2015年。
其中，晶圆制程相关机台设备的营收贡献仍是最高，封装设备市场则下跌22.1%，半导体测试设备市场也下降。
以各地区来看，台湾、南韩和北美是半导体设备资本支出最高的地区，2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩，北美和欧洲。
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半导体设备 晶圆制程
- 封测大厂日月光近日公告去年12月营收，封测事业合并营收123.55亿元，仅较11月微减0.3%，K7厂晶圆制程停工尚未对营运造成影响。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7厂晶圆制程才被勒令停工，只影响不到2亿元营收，但今年第1季营收的影响就会较大。
日月光去年12月封测事业合并营收达123.55亿元，月减0.3%，去年第4季营收达379亿元，创下历史新高纪录，亦较去年第3季微幅成长0.2%，表现优于预期。
至于包含EMS事业的去年12月集团合并营收达214.28亿元，月减2
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- 为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。
在今年SEMICON Taiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及最新成果。
英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从6寸
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- 生长LED有机层的晶圆制程方法有气相晶圆(VPE）、液相晶圆（LPE）、金属有机化学气相淀积（MOCVD）、分子束晶圆（MBE）。它...
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.晶圆制程介绍
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