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Snapdragon Sound加持红魔氘锋全场景TWS耳机

  • 5月10日,红魔召开红魔电竞宇宙新品发布会,正式推出氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机和红魔8 Pro+变形金刚领袖版手机,两款产品均支持先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。其中,全新耳机产品采用顶级的高通S5音频平台,支持包括骁龙畅听、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗蓝牙音频)等众多先进特性,带来超低游戏时延、高品质音频以及稳健的连接,让这款极致的TWS耳机产品成为电竞玩家的绝佳装备。 作为拥有极致性能的氘锋系列新作,氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机采用顶级的高通S5音频平台,支持S
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Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代

  • 近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。                 &nb
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  Cleer ARC II音弧  开放式智能声学  

Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

  • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机,均基于高通超低功耗音频平台打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台,vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。     &
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听技术  vivo TWS 3  

基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娱乐音效产品方案

  • 随著电子产品的不断发展,功率放大器的性能对产品质量有着重要的影响。传统的线性功放(A、B、AB类)虽然有良好的线性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制约其在可携式产品上的应用[1],而高效率、节能、低失真、体积小的D类功放应用日益广泛D类放大利用的原理为PWM(Pulse Width Modulation),作用方式类似于主机板上交换式电源概念,即利用数位频率波型的疏密来输出类比振幅的高低大小,频率密则振幅高,反之频率疏时则振幅降低。也因此运作模式,D类放大意被称为数位式功率
  • 关键字: Richtek  Audio  Amplifier  放大器  Speaker  扬声器  I2S  TV  Sound Bar  

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机

  • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机,以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,通过强大的蓝牙连接技术,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术和更流畅的传输性能,为用户带来全方位畅听体验。 凭借业界领先的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,高通不断推动顶级音频技术的发展和商用,将高品质音质
  • 关键字: Snapdragon Sound  骁龙畅听  漫步者  真无线蓝牙耳机  

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服务器

  • 美超威(Supermicro)为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者,将为适用于高需求云端游戏、媒体交付、AI和ML工作负载的两款搭载Intel的全新加速器提供支持,让客户能运用Intel和Intel Habana最新推出的加速技术进行部署。Supermicro总裁暨执行长梁见后(Charles Liang)表示,Supermicro持续与Intel和Habana Labs密切合作,提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服务器解决方案,针对需要高效媒体交付和A
  • 关键字: Supermicro  Intel  Arctic Sound-M  Gaudi2  服务器   

帝瓦雷与华为联合打造 华为Sound X发布:1999元起

  • 11月25日消息,华为Sound X亮相。官方介绍,华为Sound X由华为与帝瓦雷联合设计,其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅。它采用全对称美学设计,音箱尺寸为165mm(直径)×203mm(高度),重量为3.5kg,使用NCVM不导电真空电镀工艺,其优势在于拥有金属质感、光亮通透,同时不影响无线信号传输,耐磨、耐醇、耐汗。规格方面,华为Sound X搭载帝瓦雷60W双低音炮,同时搭载扬声器主动匹配信号处理专利技术,配合独特的对称式重低音设计以及巴黎实验室的联合调测,给你看得见的震撼听觉。而且,华为Sou
  • 关键字: 华为  音箱  Sound X  

Creative 创新 Sound Blaster Recon3D USB声卡拆解

  • Recon3D是创新最新推出的一款USB声卡,该声卡运用了Sound Core3D技术,在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理核心以及高质量的HD Audio Codec,具体包括:4个独立的Quartet DSP处理器核心,6通道24位DAC[102dB],4通道24位ADC[101dB],集成耳机放大器、数字麦克风接口、S/PDIF输入输出以及GPIO。Sound Core3D通过了Dolby Digital解码认证,支持THX TruStudio Pro音效,支持CrystalVoice语音
  • 关键字: 创新  Creative  Sound  Blaster  Recon3D  Core3D  

Creative创新 游戏通讯耳机拆解

  • Sound Blaster Tactic3D是Creative创新在2010年11月发布的针对游戏玩家设计的耳机系列,据创新官方资料显示,该系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”适配器,可实现THX TruStudio Pro 360度环绕3D音效。同时,Sound Blaster Tactic3D还支持VoiceFX 语音变形,可定制TacticProfile EQ和音频设置,还可以在windows7下将游戏声效还原为EAX环绕声效,支持Creative Alc
  • 关键字: Sound  Blaster  Tactic3D  Sigma  

ST推出Sound Terminal数字音频系统级芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布两款全新Sound Terminal 数字音频系统级芯片,让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用,同时还能驱动散热器,使产品通过严格的产品安全要求。
  • 关键字: ST  芯片  Sound Terminal   

Global IP Sound为VoIP应用提供软件技术

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