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EEPW首页 >> 主题列表 >> (amc)

ECP3 FPGA系列:AMC评估开发方案

  • Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技术,查找表(LUT)高达149k逻辑单元,支持高达486个用户I/O,提供高达320个18times;18乘法
  • 关键字: AMC    ECP3    FPGA  

德国欧度ODU连接器-全新36平米展位亮相慕尼黑电子展

  •   德国欧度ODU连接器成立于1942年,已经有70多年的历史。在军工,医疗,工业自动化,测试测量,汽车,能源及LED行业都有广泛应用。  ODU每年都会参加慕尼黑电子展这个行业最大的展会,此次推出全新36平米特装效果,突出欧度品牌。  ODU在此次展会上展出了圆柱型插拔自锁连接器,AMC军工专用连接器,短形连接器,线簧插孔等老产品。同时也首次展出了SPC16单芯大电流连接器及矩形连接器的现场演示。  ODU SPC16单芯大电流连接器主要应用于移动电源车和大电流组合开关柜。采用欧度片簧技术OD
  • 关键字: ODU  AMC  连接器  

德国欧度ODU展示高可靠的连接器解决方案

  • 德国欧度ODU连接器隆重亮相3月19-21日在上海新国际博览中心举行的2013年慕尼黑上海电子展,凭借高质量和创新的产品,展示德国高可靠的连接器解决方案。
  • 关键字: ODU  连接器  AMC  

基于AMC多回路监控单元的智能配电系统设计与选型方案

  • 概述目前,供配电产业的发展及可靠性对国民经济的发展起着举足轻重的作用,全国各地重点工程项目、标志性建筑/大型公共设施等大面积多变电所用户的急剧增加,对供配电系统的可靠性、安全性、实时性、易用性、兼容性及
  • 关键字: 系统  设计  选型  方案  配电  智能  AMC  回路  监控  单元  基于  

IC制造洁净标准趋严 厂房设计强调低能耗

  •   集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室,该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。   FFU系统已成主流方案   根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型:循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU(风机过滤单元)循环系统。   第一种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广泛应用,对于大面积高等级的
  • 关键字: 集成电路  ESD  AMC  

TD-SCDMA HSDPA组网分析

  •   1、引言   HSDPA是TD-SCDMA系统提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。与R4架构相比,HSDPA在不改变原有版本网络架构的情况下引入了自适应调制编码AMC、混合自动重传HARQ等关键技术,并将分组调度器从RNC移到Node B中,以便在Node B中实现MAC-hs协议控制的快速分组调度。通过HSDPA技术,下行PS数据业务速率可以提高到10Mbit/s以上,而且,HSDPA技术还可以和OFDM、MIMO等新技术结合,提供更高的数据传输速率。   2、HSDPA关键技术   2
  • 关键字: TD-SCDMA  HSDPA  AMC  HARQ  载波  

TD-SCDMA HSDPA终端的实现

  •   1、TD-SCDMA高速数据业务的重要意义   目前,日本和韩国的3G经营商已经在体验3G高速数据服务方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服务,截止到2004年5月已拥有400万用户,所创造的收入已经占到其总收入的20%以上。韩国电信公司(SKT)于2003年第3季度部署了1x EV-DO网络之后,该公司数据服务收入占据每用户平均收入(ARPU)值的比例上升到了34%。预计在未来几年内,数据服务仍将会取得大幅度增长,并成为第三代(3G)移动通信的主要应用和主要
  • 关键字: TD-SCDMA  HSDPA  3G  HARQ  AMC  

TI推出业界首款单芯片双插槽热插拔电源管理控制器

  •   德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器,该产品可广泛用于无线、电信以及计算系统(包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系统)中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC™)。该器件能够显著提高各种应用中热插拔电源管理设计的灵活性与性能,其中包括 3G、超3G 无线基站、网络设备以及高端数据通信。更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tps2359-pr 。   TI 的 I2C 可编程 TPS2359 热插拔控制器可执行
  • 关键字: TI  单芯片  电源管理  AMC   TPS2359   

Zarlink推出Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡

  • 将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示           卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC(先进夹层板卡)光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪(ready-to-manufacture)的解决方案,大大缩短了信号处理、网络和通信设计中
  • 关键字: AMC  RapidIO  Serial  Zarlink  光学延伸卡  通讯  网络  无线  

HARTING推出B+结构压入式AMC连接器

  •       HARTING 推出新型的B+ 结构的压入式AMC 连接器,适用于AdvancedTCA。该连接器能够满足PICMG ( PCI Industrial Computer Manufacturers Group ) AMC.0 的机械和电气需求,而且使用 压入方式。压入方式是AMC.0 的下一修订版
  • 关键字: AMC  B+  HARTING  连接器  连接器  
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