作为计算机行业的黄金定律,摩尔定律一直指导着芯片开发。但是随着芯片工艺升级速度的放缓,围绕在这一定律身上的争议也在不断扩大。9月28日凌晨,面对摩尔定律的“信任危机”,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,至少在未来十年里,摩尔定律“依然有效”。然而在一周前,英伟达创始人兼CEO黄仁勋却表达了截然相反的观点。黄仁勋在一场采访中表示,以类似成本实现两倍业绩预期对于芯片行业来说已成为过去。“摩尔定律结束了。”两大芯片巨头对于摩尔定律的分歧展现了当下芯片企业对于技术演进方向的不确定性。即便
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大家好,我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候,发现了一个问题,就是国产CPU后续工艺迭代的问题。除了华为鲲鹏以外,其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上,而六大厂商当中有四家被列入实体清单,鲲鹏920虽然是7nm工艺,但这两年一直依靠库存支撑,芯片供应链问题一直是国产CPU无法回避的问题。22年8月份之后,Chiplet技术,也就是芯粒技术在A股市场中热度升高,我在看券商研报的时候发现,“超越摩尔定律”、“性能升级”、“弯道超车”、“产业突破”成为了研报当中的关键词。今天
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摩尔定律是1965年,由时任Fairchild半导体公司研发主管的Gordon Moore所提出的概念最初的定义是以最佳成本整合进芯片的晶体管每年会倍增。而Moore创办英特尔之后,修改了相关概念,变成电脑芯片的晶体管每两年会倍增,而这也成为我们熟知的摩尔定律。图说:过去几十年的半导体发展路径,基本都遵照着摩尔定律的方向走。摩尔定律在过去几十年的时间里很好的发挥了作为芯片技术发展基准的作用,但随著晶体管制程发展的困难度越来越高,也开始有人宣称该定律已经不适合未来半导体的发展。而首先跳出来说该定律已死的,其
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1、引言在半导体产业,摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则,其重要的意义在于长期而言,集成电路制程技术是以一直线的方式向前推展,使得集成电路产品能持续降低成本,提升性能,增加功能。1965年时任仙童半导体研究开发实验室主任的戈登·摩尔应邀为《电子学》(Electronics Magazine)35周年专刊写了一篇观察评论报告,题目是:"让集成电路填满更多的元件",文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。1975年,戈登·摩尔在IEEE国际电子组件大会上提交了一篇
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1965年4月19日,彼时的老牌专业杂志《电子学》发布了一篇名为“让集成电路填满更多的元件”的评论文章。在这篇文章中,撰稿人戈登·摩尔根据自己观察的前几年行业规律提出了一个知名的预言:“在最小成本的前提下,集成电路所含有的元件数量大约每年便能增加一倍(原文:The complexity for minimum component costs has increased at a rate of roughly a factor of two per year ,引自Intel官网相关文章)”。当然,稍微关
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在联合创办英特尔之前的三年,戈登·摩尔发现晶体管作为微处理器和数字时代的基础构建模块,其成本会以指数级速度下降,而性能则会以指数级速度提升。1965年的他绝不会想到,自己的一个观点会成为后来闻名世界的“摩尔定律”,并推动至少半个世纪的技术变革。摩尔定律的起源二十世纪六十年代初,摩尔做出了一个大胆的推测:组件数量每年将继续增加一倍,10年之后组件数量将从当时的60猛增至60,000。摩尔说:“我一再表示,这将是半导体行业的未来发展趋势,并将为我们带来当时无法实现的巨大成本优势。相比使用单个组件装配的类似电路
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半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年,一路上挟风带雨,好不风光。不过随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限,摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。未来半导体技术的提升,除了进一步榨取摩尔定律在制造工艺上最后一点“剩余价值”外,寻找硅(Si)以外新一代的半导体材料,也就成了一个重要方向。在这个过程中,氮化镓(GaN)近年来作为一个高频词汇,进入了人们的视野。GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比,其在特性上优势突出。由于禁带宽度大
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参考消息网5月30日报道 英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下: 摩尔定律是什么? 摩尔定律是美国英特尔公司创始人之一戈登·摩尔提出的理论。这一理论最早出现在发表于1965年的一篇论文中。英特尔公司创始人之一戈登·摩尔 计算机领域的知名专家、英国曼彻斯特大学计算机工程学教授斯蒂芬·弗伯说:“摩尔发现,可以在集成电路上装配的晶体管的数量每两年左右就会增加一倍。他预言这种指数级增长过程将持续10年,也就是一直持续到1975年。”
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“Moore’s Law: Alive and Well(摩尔定律活得很好)。”日前,英特尔CEO帕特·基辛格再次公开表示。但前不久,英伟达CEO黄仁勋还在向外界传递摩尔定律已“死”的观点。黄仁勋说道:“今天一个12英寸晶圆的价格不是贵了一点,而是贵了超级多。摩尔定律死了,它结束了,结束得很彻底。芯片价格会随时间降低的故事已经是过去时了。计算已经不再是个芯片问题,是软件和芯片共同的问题。”英特尔与英伟达之间关于摩尔定律的“生死”之争,再度将该定律的“生命年限”问题推至风口浪尖上。多位半导体业内人士对《中国
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当地时间3月24日,英特尔官网发文宣布,英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔(Gordon Moore)去世,享年94岁。图片来源:英特尔资料显示,摩尔于1968年与他人共同创立了英特尔公司,将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势的文章,其认为:在最小成本的前提下,单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度,到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。上述预测即著名的
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ChatGPT之父、OpenAI公司CEO奥特曼(Sam Altman)周日在一条Twitter上写道:“新版摩尔定律很快就要来了,宇宙中的智能数量每18个月就会翻一倍。”摩尔定律是英特尔联合创始人摩尔对半导体行业的预测,指芯片中的晶体管数量大约每两年翻一番,同时价格降一半。几年前,芯片巨头英伟达创始人CEO黄仁勋就曾表示:“摩尔定律已死。”奥特曼的最新言论很快在社交媒体上发酵,但他没有具体解释所谓的“智能”(intelligence)到底是指什么,这也引发了业内的热烈讨论。宇宙智能数量18个月翻番指什么
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半导体行业有个黄金定律,那就是Intel创始人50多年前提出的摩尔定律,指出芯片晶体管18到24个月翻倍,如今是AI时代了,“ChatGPT”之父Sam Altman提出了新版摩尔定律。Sam Altman 是OpenAI公司CEO,被称为“ChatGPT”之父,他在社交媒体上发文提出新版摩尔定律要来了,称全球人工智能运算量每隔18个月翻一番。1965年,时任仙童半导体工程师、后来创立了Intel的戈登·摩尔发文指出,每隔18个月,半导体芯片的晶体管密度就会翻倍,被称为摩尔定律,后续又被时间间隔修正为24
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在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。 英特尔技术开发事业部副总裁兼组件研究与设计总经理Gary Patton表示:“自人类发明晶体管
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在先进工艺上,台积电今年底量产3nm工艺,2025年则是量产2nm工艺,这一代会开始使用GAA晶体管,放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺,Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺,其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺,台积电没说时间点,预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了,这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限,是无法实现的,但是现在芯片厂商也已经在攻关中。 台积电已经启动了先导计划,传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下
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随着半导体产业化进程不断加快,现在已经进入到后摩尔定律时代。微电子技术接近瓶颈,光电子技术已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。什么是硅光技术?在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。互连线相当于微型电子器件内部的街道和高速公路,可将晶体管、电阻、电容等各个元件连接起来,并与外界进行互动交流。当芯片越做越小时,互联线也需要越来越细,互连线间距缩小,电子元件之间引起的寄生效应也会越来越影响电
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