要想在摩尔定律+的世界保持继续进步，需要半导体行业与不同的制造商、学术界进行工程合作，创造易于编程环境的开放标准。有了摩尔定律+，摩尔定律的前进步伐就不会减速，而且会继续为颠覆提供动力。
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摩尔定律 AR
现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为此，很多数据和通信网络厂商通过投资多种并行计算和存储的方式来解决此问题。这样，目前很多的云数据中心普遍形成了数百台甚至数千台服务器
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芯片 摩尔定律
半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。 因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工与传统微电子工艺兼容更好，同时其超薄平面结构可有效抑制短沟道效应，被认为是构筑后硅时代纳电子器件和数字集成
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摩尔定律 半导体
为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。
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Intel 摩尔定律
北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。
这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。
有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张，并自行组装成
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芯片 摩尔定律
尽管Intel一直嘴硬说摩尔定律未灭，但传统半导体这几年内确实面临着很大挑战，IRDS日前发布的一份报告则给CMOS电路判了死刑——2024年它就会终结了。
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摩尔定律 CMOS
日前关于美国政府警觉中国半导体的“崛起”的新闻炒的沸沸扬扬，中国加大对半导体行业的大规模投资，是否真的扭曲集成电路全球市场，导致严重的供应过剩和阻碍创新发展?对此，中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点，他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢?
近日，第29届SEMICON China 2017在上海隆重召开，中芯国际董事长周子学发表主题演讲，分别
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摩尔定律 半导体
实际上业界评论定律在什么时刻终止并没有什么意义，相信全球半导体产业的发展不会停步，它将继续为人类的美好生活提供各类芯片。
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摩尔定律并没有死亡，但是它的处境的确不怎么好。如果要让摩尔定律恢复生机，工程师和产品设计者必须改变方向，寻找新的突破。
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多年来这个定律一直在发挥作用。第一个集成电路(由德州仪器的杰克•基尔比发明，见图)还只是一个笨拙不堪的大家伙，而现在晶体管已需用纳米(1米的十亿分之一)来计量。人们以摩尔定律的发展速度创造了快速而智能化的计算机，图案漂亮并将世界联接在了一起。从摩尔博士创立这个定律的时候起，人类就进入了一个不可思议的信息技术时代。本来一个不经意的发现竟有如此强大的生命力。 其实它并不是一条真正的定律，而只是一种现象，一种对技术发展漫漫征程的描述，发展的每一步都包含着具体的技术变革(见图表)。技术发展势不可挡，已成预言
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摩尔定律 晶体管
随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。
为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。 在 2000 年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有 1 公里的铜线;但今日的 14 nm节点处理器，在同样面积里却能包含 10 公里的铜线。
现在越尖端的芯片，铜线就变得越细窄，电
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摩尔定律 芯片
500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。 联接、智能、自治，我们认为这是物联网发展的趋势，也可以说这就是物联网领域的摩尔定律，物联网涵盖多个行业，但都将遵循这一进程。作为计算创新的引领者，英特尔致力于驱动云计算和数以亿计智能、互联的计算设备，并凭借从物到云的端到端优势以及生态合作，驱动物联网的联接、智能、自治，促进各个行业与物联
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英特尔 摩尔定律
最近，中国微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组，利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏(MSD)，能显著降低源漏寄生电阻，从而将N/PMOS器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。
基于本研究成果的论文被2016年IEEE国际电子器件大会(IEDM)接收，并在IEDM的关键分会场之一——硅基先导CMOS 工艺和制造技术(PMT)上，由张青竹
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FinFET 摩尔定律
英特尔的目的是丰富自己的产品,实现IA与各个领域的对接和融合,继而打开更多市场。而物联网,这个足够广袤的领域,最适合做这件事。
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摩尔定律 边缘计算
《纽约时报》近日刊文称，由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能的提升越来越困难，于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。
以下为文章全文：
阿里·法尔哈迪(Ali Farhadi)手心里拿着一部价值5美元的树莓派电脑，他的研究团队刚刚往这部微型电脑植入了一项强大的程序，使其可以识别上万种物体。为此，他兴奋不已。
法尔哈迪博士是艾伦人工智能研究所(the Allen Institute for Artificial Intell
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