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史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

• 在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环
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