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高频芯片 文章

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

  • 在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。全球范围内,封装测试产业市场需求旺盛,具有广阔的市场空间。随着天线集成在封装中,封装变得越来越复杂,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环
  • 关键字: 史密斯英特康  5G  高频芯片  测试  
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高频芯片介绍

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