最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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英特尔 制程 高通 Intel 20A 芯片
· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
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骁龙 5G调制解调器 高通 Sub-6GHz 5G下行传输
IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器，在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造了全新纪录。高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片，这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。高通表示，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、
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高通 调制解调器 7.5Gbps
8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也
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英特尔 郭明錤 高通 Intel 20A
2023年8月2日，首尔——高通技术公司今日宣布与现代汽车集团（HMG）在个性化定制车型（Purpose-built vehicles，PBV）上开展技术合作。个性化定制车型是现代汽车集团的未来出行解决方案，旨在提供运输服务以及满足用户多样化需求的其它服务，比如舒适性、物流运输、商务活动和医疗保健。作为此次技术合作的组成部分，现代汽车集团将在其个性化定制车型的信息娱乐系统中采用最新一代骁龙®座舱平台，以提供全面、无缝连接且智能的用户体验。 基于高通技术公司开发行业领先的汽车解决方案的成功经验，最
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高通 现代汽车集团 车载信息娱乐系统
最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
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高通 骁龙 N3E Nuvia 台积电
· 全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。· 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈——高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通
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高通 企业物联网 长期产品计划
· 高通计划从2024年起，在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署，赋能开发者使用骁龙平台的AI能力，推出激动人心的全新生成式AI应用。· 与仅仅使用云端AI部署和服务相比，终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本，提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性，并实现个性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技术公司和Met
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高通 Meta Llama 2 终端侧AI
高通公司（Qualcomm Incorporated，以下简称“高通”）今日发布《2022高通中国企业责任报告》，这是高通连续第八年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域，指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。报告还介绍了2022财年高通在中国开展的各项企业责任工作。高通公司中国区董事长孟樸表示：“富有意义的创新不仅仅只是一项理念，它是高通业务各个方面的指导原则，包括企业责任、产品设计与生产、企业文化和行业合
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高通 企业责任报告
罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将进行广泛的NB-IoT 非地面网络（NTN）测试，以解决基于卫星的非地
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罗德与施瓦茨 高通 3GPP Rel. 17 卫星芯片组
· 助力O-RAN 无线单元和 gNodeB 厂商快速设计和生产基于高通 QRU100 5G RAN 平台的设备· 全面扩展经过 QDART（高通开发加速资源）工具套件验证的仪器和软件解决方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，针对高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平台，是德科技已经顺利通过高通® QDART 验证。该验证将会助力 O-RAN 无线单元（O
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是德科技 高通 O-RAN 验证支持
近日，BOE（京东方）宣布将基于高通技术公司最新发布的高通®智能视频协作平台套件（Qualcomm® Video Collaboration Platform suite）打造全新沉浸式会议解决方案。高通智能视频协作平台套件可将音频、视频和人工智能领域的尖端技术结合在统一的软硬件系统中，实现沉浸式的视频会议服务，为全球用户带来优质的会议互动体验。此次宣布标志着双方继2020年在BOE（京东方）显示产品中成功开发全新一代集成3D Sonic超声波指纹传感器后，再次展开全新技术合作，也全面
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BOE 京东方 高通 智能视频协作平台
要点：· 高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。· 全新调制解调器符合3GPP Release 17标准，支持地球静止轨道（GEO）或地球同步轨道（GSO）卫星的卫星通信，能够在全球范围实现连接，并提供便捷的终端设置和定位功能。· &nb
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高通 卫星通信 远程监测 资产追踪
罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案，并具有灵活的架构，旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。采用高通QRU100 5G RAN平台为O-RAN基础设施提供RU的OEM厂商可以相信，罗德与施瓦茨的相关解决方案符合设计验证和生产所需的sub-6 GHz测试要求。图： R&S SMW20
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罗德与施瓦茨 信号发生器 分析仪 高通 O-RAN 5G RAN
要点：· 每款平台提供针对不同层级需求的特性，面向多种环境，如公司会议室、医疗场所到与朋友和家人进行居家视频通话等场景，为OEM厂商设计和部署沉浸式视频会议终端提供更多选择和灵活性，终端类型涵盖企业全合一视频协作系统、小型会议室视频协作产品、智能控制器和个人会议终端。· 全新智能视频协作平台套件在统一的软硬件平台中融合行业领先的音频、视频和AI技术，支持高质量视频会议。· 利用专用的AI加速器打造差异化视频会议体验，提供定制化或即用型
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高通 智能视频
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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