苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
11月10日消息，美国当地时间周四，半导体巨头高通公司与卫星通信公司铱星公司宣布，双方终止了卫星电话合作项目。铱星公司此前曾表示，高通同意在使用铱星卫星网络的骁龙移动平台（Snapdragon Mobile Platforms）驱动的智能手机上启用卫星信息和应急服务。然而，智能手机制造商并没有在他们的设备中加入这项技术。11月3日，高通通知铱星，它决定终止协议，从12月3日起生效。高通没有立即回复置评请求。目前，主要运营商正在追逐新生的市场，将未经改装的手机直接与卫星相连。许多智能手机制造商、服务提供商和
最新的 Snapdragon 处理器为台式电脑带来了设备端 AI 性能。为了给 PC 带来更多人工智能性能，高通技术公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最强大的计算处理器」。这一公告完善了高通 Snapdragon 峰会，其中包括改进移动设备和 Windows 计算机上以人工智能为中心的处理的其他计划。在高通定制 Arm CPU 内核 Oryon 的支持下，该公司的目标是使 Snapdragon X Elite 成为 Snapdragon 品牌的分水岭，既能在利润丰厚的 Windows
五年前市场上只有两家公司生产 CPU，现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场，但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道，英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场，这对高通公司来说是个坏消息，对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰，但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU，但它们的销量很大，在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率，因此是
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷举办骁龙峰会，正式宣布了骁龙 8 Gen 3 处理器，将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器。AI 特性骁龙 8 Gen 3 是高通首款专为生成式人工智能而精心设计的移动平台。高通骁龙 8 Gen 3 处理器最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持 20 多种 AI 模型。骁龙 8 Gen 3 处理器还主打各种 AI 相机功能，例如从图像和视频中删除对象、创建假背景、增强照片的某些部分、实时拍摄 HDR
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