北京时间 2 月 1 日早间消息，高通今日发布了该公司的 2024 财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季营收为 99.35 亿美元，与上年同期的 94.63 亿美元相比增长 5%；净利润为 27.67 亿美元，与上年同期的 22.35 亿美元相比增长 24%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第一财季的调整后净利润为 31.01 亿美元，与上年同期的 26.84 亿美元相比增长 16%。高通第一财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期，并且该公司对 2024 财年第二财季调整后每股
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高通 财报
1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
IT之家 1 月 12 日消息，卫星服务提供商铱星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，决定展开新的尝试，推出了“星尘项目”（Project Stardust），为智能手机、笔记本电脑提供卫星通讯服务。铱星公司现有的服务仅限于短信方式，此前希望通过和高通公司合作，推动卫星通信业务发展。在双方合作破裂之后，铱星公司决定基于开放的 3GPP 标准，推进和制定卫星通信标准。Project Stardust 主要帮助智能手机用户连接该公司的低轨道卫星星座，以发送短信和呼叫紧急服务。该项目通过制定
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卫星通信 高通
根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infinite”，初期量产约3万台，主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，三星获得了名为“Flex Magic”的新商标，暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道，该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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要点：· 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。· 全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构，提供从入门级到顶级的可扩展性能。· &n
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要点： 骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头，这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统 全面的汽车产品组合可为车辆实现优化，提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性，并为所有层级的出行平台提供丰富的软件或操作系统的生态支持 至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案2024年1月9日，拉斯维加斯——今日在2024年国际消费电子展（C
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1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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据外媒报道，微软可能正计划对即将推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6进行多年来最大规模的Surface更新，作为微软首款真正的下一代人工智能（AI）PC推向市场，预计于2024年春季发布。2023年，微软发布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列产品的更新，主要是规格微调和价格上涨，但并未发布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升级改进了外观设计、增加了新
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那些年，各大厂商都“追”过的5G Modem芯片近日，一条大消息几乎是占据了各大网站的头条：苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。从去年开始，苹果曾多次对5G调制解调器(Modem)芯片进行尝试及研发，但都以失败告终，因此苹果公司决定及时止损，正在减少对该项目的投资，并会选择结束这个持续多年的投资项目。其实外界对于苹果自研5G调制芯片的态度大多是乐观的，并认为苹果最终会取代高通的产品，因为为了自主研发5G Modem芯片，苹果已招募数千名工程师。2019年苹
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如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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三星产能扩张保守，台积电 3nm 一统江湖。
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伴随着 5G 的不断演进，各种 5G 创新技术正加速投入应用，其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间，全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 终端，将于 2024 年开始发布。RedCap 是 5G 标准 Rel-17 中的创新技术，高通积极推动了 5G RedCap 技术的发展。为了高效地支持低复杂度 5G 终端，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light, 可将
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最近几日，互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈，各种消息层出不穷，字节跳动裁员的消息还冲上了热搜，大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题，那么程序员这个行业，或者说半导体、互联网这个行业，真的凛冬将至了吗？自去年11月以来，科技公司已宣布裁员11万793人，就国内而言，自研大环境下人才短缺，技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下：从图表中可看到，虽然排名如此，但对比2021
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目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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