首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 高通

高通 文章 进入高通技术社区

iSuppli预计高通今年成全球第三大芯片厂商

  •   北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。   IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中,有7家营收都将出现下降。两年前,高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三,仅次于前两位的英特尔和三星。   IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示:“对
  • 关键字: 高通  芯片  手机  

高通成第三大芯片商 英特尔居第一但营收下降

  •   IHS iSuppli本周四公布的报告显示,按营收计,高通今年成为了第三大芯片商。2012年,高通芯片销售营收同比增长27%,达130亿美元。目前正处在困难期,20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位,2010年时高通排在第九位。其它一些供应商受到一些挑战,比如PC销售放缓的压力,宏观经济不佳,内存芯片价下跌等。        高通是今年增长最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手机和平板中,2012年营收同比增长达两位数,年营收同比增长27.2%,由2011年的10
  • 关键字: 高通  PC  芯片  

消息称高通将向夏普投资1.2亿美元

  •   12月4日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,高通将打算向夏普投资1.2亿美元,成为最大股东。   业内人士分析,这一协议不仅为这家困境重重的日本电视机制造商赢得了一家大型芯片制造商的背书,还有助于缓解投资者的担忧。   据消息人士称,这两家科技公司正在展开投资谈判,高通最多有望向夏普投资100亿日元(约合1.2亿美元),双方还将合作开发新一代IGZO节能显示器。   按照昨日的收盘价计算,经过稀释后,高通将通过这笔投资获得夏普5%的股份。夏普股价已经较年初缩水四分之三。   目前为止,夏普并
  • 关键字: 高通  电视机  芯片  

主流智能手机CPU型号性能点评汇编

  • 在2010年,手机正式进入了1GHz的时代,手机CPU大体分为三大厂商,高通,TI德州仪器,三星,除了这三大厂外加个苹果为主流。
  • 关键字: 高通  TI  CPU  

带你发现手机基带的秘密

  • 苹果与三星产品外形专利之争不久前以三星“放血”10.5亿美元结束,不过,两者之间另一场专利之战却刚拉开帷幕,只不过两者的角色进行了对调:iPhone5刚发布,三星即以苹果侵犯它的4G LTE技术专利将苹果告上法庭!那么4G LTE技术是什么?竟能成为三星反击的利器!在回答这个问题之前,我们首先来了解一下手机中除了处理器外的一个灵魂人物----基带。
  • 关键字: 高通  智能手机  基带  

高通创锐讯与思科宣布合作开发室内定位技术

  • 高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯与全球网络技术领导者思科 (Cisco) 共同合作,运用思科的无线基础架构,为业主、应用程序开发商、行动装置、网络 OEM厂商及消费者提供各种前所未见的优势组合,以加速公共及私人场所的室内定位服务。
  • 关键字: 高通  思科  室内定位  

高通展示MSM8X30系列处理器 主打大众市场

  •   高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器,该系列包含三款芯片,分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。   据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍,MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点,同时支持几乎所有网络制式,因此国内OEM商用单一平台便
  • 关键字: 高通  处理器  MSM8930  

高通扩大市场IZat定位平台为企业带来收益机会

  • 高通技术公司(QTI)日前宣布,其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)扩充了高通IZat™定位平台以提供多种增强功能,把精确的室内定位功能带到领先品牌的手机、平板电脑和网络设施中。IZat室内定位解决方案将在公共场所实现完美的消费者体验,帮助零售、旅游、娱乐和酒店行业打开新的收益来源。
  • 关键字: 高通  Wi-Fi  IZat  

高通创锐讯和思科宣布合作开发室内定位技术

  • 高通技术公司(QTI)日前宣布,其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)与全球网络巨头思科公司正在密切合作,加快为采用思科无线基础设施的公共和私人场馆提供室内定位服务,为业主、应用开发者、移动设备和网络OEM及消费者提供前所未有的一系列益处。
  • 关键字: 高通  思科  Wi-Fi  

百度高通达成合作为Android终端提供云服务

  • 11月14日消息,百度宣布将与美国高通技术公司(美国高通公司的全资子公司)合作,实现并推广针对由高通骁龙处理器支持的Android终端的百度云服务。
  • 关键字: 百度  高通  Android  云服务  

高通收购超声波定位技术厂商EPOS资产

  •   高通旗下高通科技宣布,已经收购了以色列公司EPOSDevelopment的部分资产。EPOS开发低成本的数字超声波定位技术,用于数字笔、触摸笔和手势识别等输入系统。   EPOS在其网站上表示:“EPOS的技术基于超声波在两个或多个设备之间利用发射器和基于软件的接收器的传播。发射器被嵌入在输入设备中,能发送持续的声波信号。而基于软件的接收器能使用这些信号来确定输入设备的距离和位置。”   高通表示,这一收购的资产将被应用在骁龙处理器中。目前,许多Android和Window
  • 关键字: 高通  处理器  骁龙  

跨进20nm门槛高 IC厂改走类IDM模式

  •   IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重,将更加紧密合作,并共同分摊研发设备与人力开支,加速推进20nm以下制程问世。   中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到,SoC迈向3D架构后,要发挥异质晶片堆叠效益,软体应用层的重要性将更加突显。   中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨
  • 关键字: 高通  半导体  20nm  

高通市值周四盘中首次超越英特尔

  •   北京时间11月9日早间消息,本周四,高通预告的季度业绩超过分析师预期,推动其市值盘中首次超过英特尔。这再次表明,智能手机的发展正在冲击传统计算机。   美国东部时间周四上午11:09,高通股价上涨7.1%,至62.24美元,市值约为1060亿美元,超过英特尔的1050亿美元。   高通此前预告了本季度的利润和营收,表明市场对移动设备仍有强劲的需求。在CEO保罗·雅克布(Paul Jacobs)的带领下,高通充分利用了智能手机在发达国家和发展中国家市场快速发展带来的机遇。而PC销量的下
  • 关键字: 高通  智能手机  平板电脑  

高通公司选择IDT开发集成接收器芯片

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美国高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布,两家公司已经展开合作,促成IDT在高通WiPower™技术基础上开发用于消费电子设备的一款集成电路(IC)。
  • 关键字: IDT  高通  WiPower  

基于DGS结构的超宽带高通滤波器设计

  • 0 引言在微波集成电路中,为了抑制低频杂散,通常要使用小型化的高通滤波器,对于微波集成电路来说,微波高通滤波器一般有两大类设计方法,第一类是用集中或半集中的元件实现,高通滤波器的衰减特性由相应的低通原型
  • 关键字: DGS  超宽带  高通  滤波器设计    
共3066条 171/205 |‹ « 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 » ›|

高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

高通创锐讯    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473