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高通 文章 进入高通技术社区

高通完成对夏普1.2亿美元注资 布局全产业链

  •   6月24日,夏普公司宣布,美国高通公司(以下简称高通)第二轮6000万美元投资资金已经打到公司账上。这一消息也得到了夏普公司中国区相关人士的确认。至此,高通正式成为夏普第三大股东。   去年12月初,高通和夏普达成合作协议:高通投资1.2亿美元,获得夏普3.5%的股份,而夏普将帮助高通子公司Pixtronix研发低能耗的铟镓锌氧化物(IGZO)显示器。   业内人士对《每日经济新闻》记者表示,高通投资的意义在于弥补其全产业链布局中的短板,以期在智能手机市场获得更大的竞争力。   夏普资金困局缓解
  • 关键字: 高通  触控驱动芯片  

高通注资夏普成第三大股东

  •        6月24日消息,夏普今日宣布,高通已于周一完成了对夏普总额为1.2亿美元的注资。资完成后,高通将占有夏普3.53%的股权,成为其第三大股东。   消息显示,夏普于去年12月宣布接受来自高通的99亿日元(约1.2亿美元)的注资,并由此改善了夏普的资产负债表。同时,注资完成后夏普和高通将合作提高LCD显示屏技术,并采用夏普最新的IGZO显示技术。   报道认为,这次注资的最大意义在于助力夏普提高了其屏幕技术的水平。与传统LCD技术相比,IGZO能耗更小,从而能延长移动设备的
  • 关键字: 高通  夏普  

高通在移动处理器“骁龙200”中追加六款28nm工艺产品

  •   高通于2013年6月20宣布,其美国全资子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将在便携终端用处理器IC“骁龙200”系列中追加六款新产品(英文发布资料1)。骁龙处理器包括800、600、400和200四个系列,200是其中的低端系列,主要瞄准面向大众市场的智能手机等。   骁龙200此前的产品估计是采用45nm工艺制造,而此次追加的六款产品与800、600和400一样,都采用28nm工艺制造。这六款新产品配备两个或四个处理器内核。   据介绍,新产品中
  • 关键字: 高通  移动处理器  

高通RF360前端解决方案为移动终端提供单一设计支持全球LTE频段的能力

  • 美国高通公司日前宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案,针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍,目前全球共有40种不同的射频频段。
  • 关键字: 高通  RF360  LTE  

高通发布骁龙200系列新处理器 支持WP8平台

  •   美国高通公司今天宣布,其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙200系列处理器,新增六款双核及四核处理器,从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造,集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术,包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市,旨在为大众市场智能手机带来更强大的性能、图形丰富的游戏体验和先进的多媒体功能。   新增的处理器实
  • 关键字: 高通  处理器  

高通好“芯”支持微软的背后:阻击英特尔

  •   在今年Computex(台北电脑展)上,高通宣布其Snapdragon 800高端芯片将会在今年晚些时候使用到Windows RT 8.1设备上(应主要是平板电脑),而Snapdragon 800是高通当前最快的基于ARM指令集的芯片。为何高通要用自家的最快芯片,或者说是使出看家本领去支持在平板电脑市场评论及表现均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系统的平板电脑,包括微软自己的Surface RT)呢?   高通用最好“芯”支持销售低迷的微
  • 关键字: 高通  Snapdragon   

手机+平板:高通Snapdragon 800四核处理器基准测试

  •   高通推出Snapdragon 800处理器已经有段时间了,但奇怪的是,大家在市面上却见不到实打实的成品。除了"有实力"的厂商,其它人基本连摸都摸不到。不过今天,外媒SlashGear给我们带来了好消息——而且他们已经玩了一段时间了。本次测试分两种平台,分别是手机和平板。   首先是平板电脑:测试用的平板配备了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕,四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的内存。     
  • 关键字: 高通  Snapdragon  四核处理器  

高通全力推动802.11ac

  • 美国高通公司日前宣布,其子公司高通创锐讯将以高通VIVE™ 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解决方案系列大力推动802.11ac。高通创锐讯已经获得移动通讯和网络领域的OEM设备商们的强力支持,相较于竞争对手的解决方案,11ac可在有效范围传输速率和功耗方面提供更显著的性能优势。
  • 关键字: 高通  802.11ac  Wi-Fi  

高通推出多模 3G、4G、Wi-Fi 小型基站解决方案

  • 美国高通公司日前宣布,其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案,可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站,以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。
  • 关键字: 高通  FSM99xx  3G  

高通发骁龙400 MSM8926:四核A7、150Mbps LTE

  •   高通的骁龙400 MSM8x26系列处理器面向主流和低端移动市场,之前有MSM8226、MSM8626两款型号,28nm LP工艺制造,整合四个ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心,网络制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、双卡双待,MSM8626则增加了1x/EVDO。   今天,高通又为骁龙400家族增加了一款新型号“MSM8926”。如果你熟悉高通的产品型号命名规
  • 关键字: 高通  骁龙  

高通谈手机处理器:不能超过3W、45℃

  •   Fudzilla近日采访了高通的几位高管,包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面,尤其是芯片的功耗和发热。高通认为,45℃是移动处理器所能允许的最高温度,同时,手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W,平板上则可以放宽到5W。   注意,热设计功耗并非芯片本身消耗的能量,而是针对散热设计的指标。   高通称,这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限,再高
  • 关键字: 高通  手机处理器  

后起之秀高通的奋起直追——手机处理器系列(四)

  • 备受质疑的双核高通Snapdragon S3  2011年1月,LG在MWC上率先发布了全球首款双核智能手机Optimus 2X(网购最 ...
  • 关键字: 高通  手机处理器  

后起之秀高通的奋起直追——手机处理器系列(三)

  • 高通Snapdragon S1处理器:面向低端智能产品#e#   高通Snapdragon S1处理器:面向低端智能产品  高通Sna ...
  • 关键字: 高通  手机处理器  

后起之秀高通的奋起直追——手机处理器系列(二)

  • 正式介绍高通处理器之前,笔者认为还是先来大致了解下高通和ARM公司之间的关系。在之前的文章中我们也介绍过A ...
  • 关键字: 高通  手机处理器  

去年MPU市场 高通、三星挤掉AMD晋身第2、3名

  •   小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓,反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲,使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动,其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机,市值排名则持续成长,根据ICInsights统计数据显示,去年两家在MPU(微处理器,MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD,挤进前三大,排名分别位居第2、3名,而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一,市占率与市值仍大幅领先第二名的高通。   根据ICInsights统计,去年MPU整体市场产值达565亿美元,占整体IC市场比
  • 关键字: 高通  MPU  
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高通介绍

高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [ 查看详细 ]

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