- Miracast™是Wi-Fi®系列中最新增加的技术,使Wi-Fi突破了无线上网范畴。更具体地说,Miracast是一种屏幕镜像解决方案,可以通过无线连接,将小型设备(如智能手机、平板电脑或计算机)的多媒体内容与屏幕画面显示到较大的显示器上。 Miracast设备在Wi-Fi联盟的Wi-Fi Display标准基础上获得认证,确保互操作性与无缝的使用体验。
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高通 Wi-Fi 智能手机 平板电脑 电视机
- 自联发科发布mt6589以来,各大手机生产商,特别是国内的手机生产厂家采用此芯片的手机就如雨后春笋席卷千元手机市场。红米手机携mt6589t横空出世,价格也是一如既往的震撼—799元。红米手机采用4.7英寸IPS屏幕,720P分辨率,1GB的RAM,4GBROM。前置130万像素、后置800万像素的背照式摄像头。2000毫安时电池,运行MIUIV5系统。
但是我想说忘记参数吧,市面上千元机都是这个配置!唯独799元是一个很大的诱惑!799元搭配6589T是不是最佳呢?
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高通 红米
- 40年前人类就梦想着发明可以思考的计算机。尽管到目前为止,这一梦想还未实现,但几大软件巨头高通、IBM和英特尔早已开始了“神经网络芯片”开发,并各自取得不小的进展。未来,神经网络芯片或许会广泛应用智能手机、平板电脑以及云计算主机上,并成为软件巨头们相互厮杀的新的战场。
当我们透过双眼来看这个世界时,我们的大脑可以瞬间识别和感知所看到的事物。从根本上讲,人的大脑是一个可以传递内容和感知的“模式匹配”机器。比如,当你看到某个人时,你就能辨别出他的身
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高通 芯片
- QuickCharge2.0快速充电标准将风靡行动装置市场。高通(Qualcomm)于今年上半年发表QuickCharge2.0快充标准后,不仅将其内建于Snapdragon800处理器中,同时与包尔英特(PowerIntegrations)、戴乐格(Dialog)及快捷(Fairchild)等数家电源管理积体电路(IC)商合作,推出QuickCharge2.0充电器IC,期迅速壮大QuickCharge2.0生态圈。
高通SummitMicroelectronics产品管理总监AbidHuss
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高通 PMIC
- 人脑有数十亿神经元能够对外界刺激作出反应,相同反应重复N次之后,人脑将学习到这一行为,从而缩短下一次的反应周期。与此相比,计算技术还相差甚远。不过高通最近研发的Zeroth处理器,隶属于NeuralProcessingUnits(NPUs)范畴,就试图通过模拟人脑的方式对外界刺激作出反应,从而“学”到东西,避免程序员再写代码。
为了演示这一技术,高通专门造了一个只访问白色地砖的机器人。把这个机器人放在含彩色地砖的地板上,这个机器人首先会全部走一边,熟悉环境。而当它走到白色
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高通 芯片架构
- 高 通为其全新的Snapdragon(枭龙)800处理器注入新功能。采用此芯片的智能手机,即使在休眠状态也可以检测到用户 ...
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高通 处理器 语音 休眠手机
- 上周,高通CMO(首席营销官)AnandChandrasekher在谈及苹果64位的A7处理器时挖苦称,这只是营销噱头而已,不会给消费者带来实际好处。意外的是,如今高通方面已经发布声明,收回此番言论。
高通在本周二声明称:“本公司CMOAnand对64位处理器的评论是不准确的。移动硬件和软件生态系统正朝着64位的方向转移,进化到64位之后,其将为新的移动设备带来桌面级的功能和用户体验”。
高通官方此番示好64位处理器当然不会是为了给苹果留面子,而是为了给自己留后路。
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高通 64位
- 美国芯片企业高通公司昨天表示,根据全球移动设备供应商协会GSA数据,截止今年8月25日,全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备,其中超过50款LTE设备采用高通芯片,涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04, -0.19%)、宏碁与华硕等
高通公司指出,支持多频多模LTE芯片将是全球LTE发展重要关键,高通推出第三代Gobi 4G LTE调制解调器、可支持包括4G LTE-Advanced载波聚合在内的Snapdragon处理器及可支持全球40多个4G LTE、3G
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高通 LTE
- 在如今的移动芯片江湖,高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额,如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。
此次通信展期间,美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。
迎战多模多频
此次通信展,最受关注的话题之一,当属4G发牌了。而当牌照发放,4G开建,终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代,因为终端的发展滞后,而对整个产业
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高通 芯片
- 近日,高通的几位高管,包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品 ...
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高通 手机处理器
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术,以进一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示,平价高规智慧型手机兴起,促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产成本,
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高通 封测
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术,以进一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示,平价高规智慧型手机兴起,促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产
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高通 封装
- 高通作为目前市占率最高的芯片厂商,其骁龙800处理器已经深入人心,而不被大家熟知的是,高通是做通信起家,旗下的Gobi系列移动设备调制解调器解决方案也处于行业领先水准。日前,在一次媒体沟通会上,美国高通技术公司资深产品市场经理向媒体详细介绍了Gobi调制解调器在3G/4GLTE多模方面的优势和特点。
高通出第三代Gobi LTE芯片
骁龙是计算和通讯功能集成在一起的整合型SoC,我们的骁龙处理器一般用于智能手机和平板电脑产品。Gobi这个产品更像是把其中的连接、通信技术的模块单独拿
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高通 LTE芯片
- 市场23日传出,晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升,接获联发科与高通订单。联电对此表示,关于客户信息,无法评论。
晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先,不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目前联电仍估计到今年底时,28纳米制程的营收占比会有1%至2%,明年才会有较明显的营收贡献。
法人认为,台积电为晶圆代工业树立了很高的障碍,与客户结合为生命共同体,产能总是优先提供给长期合作的客户。所以即使台积电客户真有向其它晶圆代工业者释单的状况,应该也是「不要把鸡蛋放在同一个篮子里」的策略
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联发科 高通 28纳米
- 目前无线充电标准处在刚刚起步阶段整体上偏乱,至少三个标准制定机构能够让你通过无线的方式给手机进行充电。这三家分别为AT&T和星巴克创建的电源事项联盟(PMA)、由美国最大运营商Verizon赞助的无线电源联盟(WPC)和高通三星的无线联盟(A4WP)。目前每家无线标准结构都有相当多的成员企业,并且每个联盟都非常坚信自己的标准将会成为未来无线充电发展的统一标准。不过非常不幸的这三个标准彼此都不兼容,所以在终端市场上三款无线充电标准都不会获得最终的胜利。
这也是为什么今天当高通传出要同时
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高通 无线充电
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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