高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬件开发工具包，在商用硬件产品上打造头戴式AR体验。开发人员现可造访spaces.qualcomm.com，使用Snapdragon Spaces打造全新体验。下载Snapdragon Spaces平台获得各种基础工具，即可从头开始打造针对AR眼镜的3D应用，或在现有Android智能型手机的2D应用程序中增加头戴式AR功能。部分提前获得开放权限的开
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高通 XR AR 头戴式装置
市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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联发科 高通 SoC
在AR/VR产品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行业发展因此受到关注。在AR/VR产品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行业发展因此受到关注。潮电智能眼镜与产业链相关人员交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市场掌握在高通手中。产品为XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市场中的主流产品。“VR/AR芯片主要有两大难题，一是成本高，二是销量少，这点就说明了只有高通才能研发并生产。国内的厂商技术不够，成本不够，在此领域的布局较晚。”某VR产品市场经理高严（化名）对潮电智能眼镜说。
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VR/AR 高通 芯片巨头
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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英特尔 代工 高通 芯片
5月31日消息，芯片巨头高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将到来的首次公开募股（IPO）时，该公司希望购买Arm的股份。阿蒙说，高通有意与竞争对手一起投资，也可能与其他公司联手直接收购Arm，但前提是参与收购的财团规模足够大。他还表示，高通尚未就可能投资Arm事宜与软银进行沟通。今年早些时候，芯片制造商英伟达斥资400亿美元收购Arm的计划失败后，软银选择了让Arm上市。据报道，软银正在寻求以至少600亿美元的估值推动Arm上市。
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高通 Arm 上市
今日，台北电脑展COMPUTEX 2022开始举行，实体展举办日期为5月24日至27日。 据中国台湾地区经济日报报道，台北国际电脑展期间，高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞（Alex Katouzian）今日表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。 据了解到，Alex Katouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使公司维持灵活弹性。 此外，Alex Katouzian还提到，目前在运用最新制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，成熟制程方面
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台北电脑展 COMPUTEX 2022 高通
高通技术公司宣布推出搭载Snapdragon XR2平台的无线AR智能浏览装置参考设计，为延展实境（XR）成为下一代运算平台又树立新的里程碑。此款无线参考设计可帮助OEM和ODM厂商更无缝且更具成本效益地打造原型设计，进而向市场推出轻量级、顶级的AR眼镜，以实现解锁元宇宙的沉浸式体验。更出色的效能、更时尚的装置：专门打造的顶级Snapdragon XR2平台现在将强大的效能融入到纤薄、体积更小的AR眼镜外型。由歌尔股份有限公司开发的AR参考设计硬件，具有变薄40％的外型、更符合人体工学的重量分布，以提升舒
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高通 无线AR 智能装置
高通技术公司宣布推出为新一代顶级和高阶Android智能型手机打造的最新行动平台产品组合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗舰平台Snapdragon 8+是一款强大的顶级平台，带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验。Snapdragon 7提供一系列高阶、众所期望的功能和技术，并且让全世界更多人都能享受到这些体验。根据Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新调查结果显示，高通技术公司在
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高通 S8+ Gen 1
高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。要点：● 该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线，并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，实现几乎无
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高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术，为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市场报告显示，高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。要点：● 高通技术公司全新旗舰级平台
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高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
高通骁龙可穿戴设备平台出货量超过4000万套，展现可穿戴业务长期愿景
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可穿戴设备 高通
如今的自动驾驶领域，传统车企和新势力造车们可以说是“打”得如火如荼，新势力造车们用自动驾驶的“全栈自研”来作为自己的一个拳头项目，来作为市场的敲门砖，而传统车企们随着电气化、智能化转型的进一步深入完善，也在自动驾驶领域内展现出自己的实力，但我们在它们这些全栈自研背后，经常能看到两个身影——高通和英伟达。经常看我们文章的朋友们，肯定对英伟达不陌生，英伟达的自动驾驶芯片和方案已经向整个行业内铺开。而高通怎么也来搞自动驾驶呢？它不是智能座舱方案的代表吗？高通骁龙820A、8155......其实高通在智能座舱领
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自动驾驶 英伟达 高通
高通技术公司今日在高通5G高峰会上宣布Snapdragon X70 5G调制解调器射频系统的全新功能和里程碑，是以其在2月份MWC巴塞罗那宣布的第五代调制解调器到天线5G解决方案为基础所达到的成就。Snapdragon X70藉由AI的能力实现5G网络万兆位下载速度、极致上传速度、低延迟、覆盖范围与功耗效率等具突破性的5G效能，为全球5G电信营运商提供极致灵活性，将频谱资源最大化，以带来最佳的5G联机。Snapdragon X70提供像是高通5G AI套组、高通5G超低延迟套组、高通5G PowerSav
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高通 X70 调制解调器
随着5G在智能型手机之外的普及，高通技术公司已成为推动5G扩展和彻底革新机器人产业的推手。在年度高通5G高峰会中，透过发表高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计，高通公布了尖端5G和边缘AI机器人解决方案的扩展蓝图。高通技术公司最新的先进边缘AI和机器人解决方案将用于支持打造更具生产力、自主性和更先进的机器人。这些解决方案将有助于实现全新的商业应用，包括AMR、送货机器人、高度自动化的制造机器人、协作机器人、UAM飞行器、工业无人机基础设施、自主防御解决方案等更多应用。高通机器人RB6平台和高通
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5G AI 高通 机器人
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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