- 此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
- 关键字：
苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
- 高通公司今日发布《2021高通中国企业责任报告》，这是高通连续第七年发布中国区企业责任报告。此次报告介绍了高通公司在2021财年取得的成就，并详述了高通在中国开展的各项企业责任工作。报告还介绍了高通中国近期在企业责任方面获得的认可，包括获得中国红十字会总会颁发的“中国红十字博爱奖章”及获评《经济观察报》“中国受尊敬企业奖” 。 &
- 关键字：
高通 企业责任
- 要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力 高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
- 关键字：
高通 Wi-Fi 7
- 6月29日消息，本周二知名苹果分析师郭明錤表示，苹果公司自行设计的5G调制解调器芯片尚未成功，高通公司仍是2023年新款iPhone的唯一调制解调器供应商。多年来，苹果一直致力于为旗下产品自行开发调制解调器，从而更好地控制组件功能，并降低成本。尽管取得了一些进展，但分析师称这些成果还不足以让明年上市的新款iPhone使用苹果自家开发的调制解调器芯片。天风证券分析师郭明錤周二在推特上说，一项供应链调查显示，苹果的5G调制解调器开发“可能已经失败”，导致高通仍然是“2023年下半年新款iPhone的5G芯片独
- 关键字：
郭明錤 苹果 5G基带芯片 研发失败 高通 2023年新款iPhone
- 高通技术公司今天宣布推出全新射频前端（RFFE）模块，带来最顶级的Wi-Fi和蓝牙体验。新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模块也专门针对智能型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽带和物联网以及更多领域。高通资深副总裁暨德国射频前端GmbH部门总经理Christian Block表示：「藉由高通技术公司的全新产品，我们正将领先市场的射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，帮助OEM厂商解决其产业特有的巨大挑战，如开发成本和可扩充性
- 关键字：
高通 WiFi 蓝牙 射频前端
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，这是一款搭载骁龙 680 的 4G 手机。现在，三星 Galaxy A23 5G 机型已经出现在了 Geekbench 上。从这款手机的型号 SM-A236U 来看，它似乎是美版，但应该夜会提供欧洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭载了高通骁龙 695，这是骁龙 690 芯片的升级版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息显示该手机运行 A
- 关键字：
5G毫米波 Galaxy 高通 骁龙 695
- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
- 关键字：
高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
- 要点： 端到端的AI软件解决方案可通过一个统一软件栈，提供更丰富的高通技术公司AI软件功能访问权限，进一步提升开发者体验 OEM厂商和开发者将获得高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）访问权限，通过单个AI软件包即可实现更高性能，充分释放智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品的AI能力 高通AI软件栈为OEM厂商和开发者提供强大的AI技术基础，帮助他们在此基础之上开发丰富的产品 2022年6月22日，圣迭戈——高通技术
- 关键字：
高通 AI软件栈 智能网联
- 《科创板日报》22日讯，Meta、微软、Epic、英伟达、高通、索尼等36家公司已组建一个名为“元宇宙标准论坛（Metaverse Standards Forum）”的组织，拟为元宇宙、AR/VR等建立行业标准，该组织计划在今年举行首次会议。不过，苹果暂未加入该组织。
- 关键字：
元宇宙 Meta 微软 英伟达 高通
- 今天，物联网技术在全球范围的应用场景和深度可能超乎你的想象。在卢森堡，一套物联网监测系统正在田间运转，实时采集土壤和温湿度等环境数据；在美国，一位妈妈正通过智能婴儿监护机的镜头，看护自己熟睡中的宝宝；在印度尼西亚，一家物流企业的工作人员正利用先进的手持设备，高效管理仓库中的所有快递。 这些在世界各地的物联网应用场景，都出现在高通中国近期发布的《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》中，这也是高通连续第三年推出物联网案例集。今年的案例集着眼于中国企业利用高通的物联网解决方案，为全球不同国家
- 关键字：
高通 物联网 数字经济
- 高通技术公司近日宣布，公司已收购移动网络自动化与管理领军企业Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，以进一步增强高通技术公司在推动5G RAN创新和普及方面的领先优势。Cellwize的5G网络部署、自动化和管理软件平台能力，进一步强化了高通技术公司的5G基础设施解决方案，从而推动行业数字化转型、赋能智能网联边缘并支持云经济的增长。 Cellwize领先的云原生、多供应商RAN自动化和管理平台，结合高通技术公司行业领先的5G RAN解决方案，预计将带来：
- 关键字：
高通 Cellwize 网络基础设施
- 近日，TrendForce集邦咨询统计了全球十大IC设计公司2022年第一季度销售额排名。高通位居榜首，英伟达、博通分居二三位，AMD在完成收购赛灵思后，超越联发科升至第四，联发科下降至第五位。 十大IC设计公司2022年第一季营收达394.3亿美元，同比增长44%。高通公司同比增长52%，营收95.5亿美元逼近百亿美元大关。排名第二的英伟达营收增长45.4%，达到79亿美元。此外，联发科一季度营收50亿美元，同比增32%。 前十名中，美满电子跃升最快，从一年前的第九升至第六。集邦咨询表示，原因是
- 关键字：
IC设计 高通 英伟达 博通
- 集微网报道，近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。我们已在【芯历史】扶摇直上九千里：CDMA技术如何助力高通成为通信领域“龙头”回顾了高通的发展。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山缪利（He
- 关键字：
博通 高通
- 6月8日消息，高通公司CEO安蒙称，得益于三位前Apple Silicon工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。 在刚刚结束的WWDC上，苹果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相较于M1均实现两位数增幅，相比此前使用过的Intel x86处理器在剪视频、图片渲染等场景下也有不错的表现。背景 当苹果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果时，高通和英特尔无疑都震惊了。两家公司都没有预料到它会凭借其第一代Mac处理器取得如此巨大的成功。 但不管怎样，两家公
- 关键字：
苹果 M2 高通
- 高通技术公司近日宣布与博泰车联网（简称“博泰”）在汽车智能座舱领域的合作。基于强大的第四代骁龙®座舱平台，高通技术公司与博泰车联网将围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。此次合作旨在助力全新一代博泰擎感智能座舱平台解决方案的量产，为汽车行业提供领先的沉浸式智能驾乘体验。 作为骁龙数字底盘™的关键组件，骁龙座舱平台旨在为汽车制造商和一级供应商带来重新定义车内体验的能力。第四代骁龙座舱平台是高性能座舱解决方案，旨在支持多个EC
- 关键字：
高通 博泰车联网 智能座舱
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
