IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入（FWA）的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。▲ 图源高通据介绍，为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台，推出支持 256 个天线单元的宏基站天线模组，可提供 60dBm 的等效全向辐射功率（EIRP）和支持 1GHz 带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功
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要点：· 高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性，能够将覆盖范围扩大240%，与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比，将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。· 与传统的毫米波宏基站解决方案相比，全新平台旨在降低高达50%的基站设备成本，助力客户设计紧凑型宏基站产品，从而加速移动网络和固定无线接入网络部署。&nb
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高通 宏基站平台 室外毫米波
据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
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在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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既联发科的天玑9200之后，高通骁龙也紧随其后，在2022年骁龙技术峰会上，让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息，作为年度旗舰处理器平台，骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析，今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的
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据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代工。报道指出，这些客户公司综合考虑了三星3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素
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日前，高通正式发布了第二代骁龙8旗舰移动平台，带来全方位的规格、性能提升，令人眼前一亮。针对新平台的一些硬件设计、实际表现，高通技术公司高管近日接受媒体联合专访，做了详细的解读。CPU方面，二代骁龙8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三丛簇设计，而是改成了1+2+2+3，具体来说包括一个超大核X3 3.2GHz、两个性能核A715 2.8GHz、两个性能核A710 2.8GHz、三个能效核A510 2.0GHz。换言之，性能核多了一个，而且有两种版本，能效核则少了一个。
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IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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高通（Qualcomm）持续拓展常时连网（Always on connected）PC市场，在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU，不过尚未释出更多细节，同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构，大幅强化降噪及图像处理技术，全面提升使用者体验。高通无惧未来PC市况可能持续走下坡，仍不断冲刺PC市场，本次虽然没有端出任何PC新款芯片组，但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU，该款CPU名称为Oryon，本次虽没有释出任何更多技术细节。不过业界预期，高通可望在2023年底前释
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IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 亿美元收购了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的创始人是苹果前首席架构师，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 设计，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架构，而这正是高通公司与苹果公司竞争所需要的，特别是在笔记本电脑计算领域。I
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要点：• 在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，可满足未来中国毫米波商用部署需求• 高通与多家主要系统网络厂商进行了充分测试，实现了超过7.1Gbps的5G下行峰值速率、超过2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的时延• 5G毫米波独立组网支持更快速度、更低时延和更高部署灵活性，有望为消费者和企业带来全新特性 2022年11月10日，北京——高通
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2022年11月8日，圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作，合作内容包括： · 高通技术公司或其分公司计划投资雷诺集团旗下专注于电动汽车与软件的公司Ampere· 为雷诺集团下一代软件定义的汽车共同开发基于骁龙®数字底盘™解决方案的高性能计算平台· 这一被称作“软件定义汽车平台”的高性能平台预计将于2026年面世，可提供给高通技术公司的汽车制造商合作伙伴· 双方已达成商业协议，其中包括骁龙数字底
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当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。高通预计，2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。高通表示，鉴于宏观经济环境造成的不确定性，正在更新对2022年3G/4G/5G手机销量的指引，同比降幅从中个位数调整至
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高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是，今年7月，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhon
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北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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