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高密度 文章 进入高密度技术社区

无线高密度接入的设计方案

  • 当前,移动无线技术正在向4G LTE过渡,很多国家和地区的LTE网络已经商用。根据iSuppli 公司的一项研究表明,全球 ...
  • 关键字: 无线  高密度  

高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引导

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 高密度  SPIEEPROM  SA25C020  DSP引导  

面向高速应用的高密度可插拔I/O接口解决方案

  • 作为网络、存储和电信设备应用中的高速I/O连接,可插拔I/O接口的优势非常明显。它的特点是带有标准设备I/...
  • 关键字: 高速应用  可插拔I  O接口  高密度  

大众汽车与东芝联手开发电动汽车及电池系统

  •         大众汽车公司(Volkswagen AG)和东芝公司(Toshiba Corp.)已经达成了一项协议,共同开发电动汽车驱动和相应的控制电路。此外,两家公司还将联合开发用于下一代电动汽车的高密度电池系统。        这一系列的电子与驱动开发活动旨在实现大众的“新型小型家庭”的项目。据大众首席执行官Martin Winterkorn
  • 关键字: 东芝  大众  高密度  

高速高密度PCB设计面临新挑战

  • 面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大 家熟知的信号完整性(SI)问题,Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为,高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧,厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大,如何利用先进的EDA工具以
  • 关键字: PCB  高密度  高速  设计  消费电子  新挑战  PCB  电路板  消费电子  

高密度封装进展

  • 元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加,将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT(post-SMT)封装技术已初见端睨。目前,虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主,但近年来,将芯片等有源元件,连同
  • 关键字: SoC  封装  高密度  封装  
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