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“靠综合实力取胜”飞思卡尔谈半导体战略
- 6月21日，在正在美国奥兰多举行的“飞思卡尔科技论坛（Freescale Technology Forum）”上，美国飞思卡尔半导体首席执行官Michel Mayer发表主题演讲、宣传了该公司涵盖微电脑、传感器、网络设备等众多领域的综合实力。 在主题演讲中，Michel Mayer用了“全球化（Globalization）”和“融合（Convergence）”两个字眼来形容半导体市场的变化。 全球化是指半导体的主力市场已经不再和过
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飞思卡尔半导体宣布开发第5代PowerPC芯片
- 本周一，飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)宣布，将进军7400系列的PowerPC芯片市场，开发第五代芯片产品。 负责MPC PowerPC业务的主管Glenn Beck称，在Freescale公司举行的技术论坛会议上，公司将推出MPC7448产品。这种产品建立于90纳米的晶片上，降低了芯片运算能源，即使在最快时钟频率也是如此。 Freescale，曾
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飞思卡尔庆祝PowerQUICC通信处理器创新十周年
- 10年前，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）开辟了通信处理的新天地，现在是庆祝的时刻。PowerQUICC?系列——行业领先的通信处理器架构——迎来了10周年纪念日。飞思卡尔在飞思卡尔技术论坛上以独特的方式来纪念这一时刻。此次论坛包括50多场技术演讲和大量现场的技术展示，突出体现了PowerQUICC技术及应用的广度。 PowerQUICC处理器于1995年作为一种革命性的网络和电信设备推出，经过10年的发展，PowerQUICC处理器利用PowerPC?核心和称为通信处理器模块（C
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飞思卡尔开发三频段的WCDMA手机 RF收发IC
- 美国飞思卡尔半导体公司日前于美国加利福尼亚长滩召开的“2005年国际微波技术研讨会（IMS 2005）”上宣布，该公司正在开发可在1.7GHz频段使用的WCDMA手机RF收发IC。这是一种支持1.7GHz、2.1GHz及800MHz三个频段的三频段IC，支持可提高WCDMA下行数据传输速度的“HSDPA”规格。 据悉，在日本国内，计划向第3代移动通信系统分配新的800MHz及1.7GHz频段，而这次的RF收发IC利用1个芯片还可支持现有的2GHz频段的收
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飞思卡尔发布小体积、高性价比DSP
- 飞思卡尔半导体针对音频应用推出了一款高可靠性的低价DSP—DSP56374，该新品能执行各种音频均衡算法、压缩、扬声器补偿、音调控制和音量调节功能，还能执行存在ROM内、由飞思卡尔采用即插即用软件架构开发的各种音场处理算法。另外，某些类型的ROM版本器件还具有Dolby Pro-Logic IIx和DTS Neo:6等矩阵解码器，从而使得客户能为汽车与家庭音频应用开发出个性化的高质量音频产品。www.freescale.com
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飞思卡尔加入IMEC
- 飞思卡尔半导体近期宣布加入IMEC的工业联盟项目(IIAP)，以更好的开发可重配置的多处理器系统。通过该次合作，飞思卡尔将利用IMEC现有的和未来的可重配置技术、整体系统方案和低功耗技术、以及IMEC先进的系统设计工具和方法，来创建自主专利的无缝移动平台，从而开发出全球领先的移动多媒体技术方案。
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飞思卡尔向中国UWB论坛成员提供免专利费的IP授权
- 自2004年3月成立以来，致力于DS-UWB（直接序列超宽带）技术推广工作的UWB论坛得到了越来越多公司的支持，目前已拥有80家成员公司，与MBOA（多频带OFDM联盟）形成了分庭抗礼之势。在近期举行的中国首届超宽带无线技术论坛期间，UWB论坛的主要倡导厂商飞思卡尔（freescale）半导体有限公司向业界全面展示了其DS-UWB技术战略和解决方案。会议期间，飞思卡尔宣布向中国超宽带无线技术论坛成员公开其DS-UWB无线技术的关键IP，从而进一步促进这一新的无线技术在电子产业中的应用。与此同时，飞思卡尔还
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单芯片以太网连接解决方案MC9S12NE64
- 飞思卡尔近期推出的单芯片以太网连接解决方案MC9S12NE64，基于强大的HCS12内核，采用飞思卡尔的0.25mm 闪存工艺，包含内置的以太网媒体访问控制器、10/100Mbps以太网物理层和片内闪存，且带有2个串行通信接口、1个4通道定时器、1个串行外设接口、1个I2C接口和1个10位ADC，为网络设备、工业控制、安全系统以及照明控制等应用提供了功能齐全的以太网连接。www.freescale.com
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飞思卡尔ColdFire系列推陈出新
- 高集成度、模块化结构的ColdFire系列微处理器自8年前由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出以来，其在公司32位微处理器系列中起到了极其重要的作用。基于原有的68K，具有变长RISC架构，集成高代码密度的高性能内核和大量外围接口的ColdFire，能帮助用户缩减存储器空间，降低功耗、系统板大小和系统成本，为嵌入式产品供应商提供了丰富的高性价比的解决方案。迄今为止， 68K和ColdFire系列产品在全球的销售已突破5亿片。基于强大的市场需求，近期，飞思卡尔的汽车及标准产
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飞思卡尔跻身全球首季半导体十强
- 市场研究机构IC Insights报告显示，随着全球半导体市场的下滑，芯片制造商排名重新洗牌，05年第一季度飞思卡尔和东芝的排名上升。 根据排名，04年销售额排在第11位的飞思卡尔在2005年第一季度取代飞利浦半导体，跻身全球半导体十强。飞利浦公司在第一季度被索尼公司超过，排名下滑至第12位。在2005年第一季度，东芝从2004年全年排名第7位跃升到2005年第一季度排名第4位。在2005年第一季度
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飞思卡尔和飞利浦携手加速推广可兼容FlexRay™ 产品
- FlexRay联盟创始成员达成共识， 共同推动通用FlexRay 技术在先进车内网络中的应用 北京，中国 — 皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体公司共同宣布，为推动 FlexRay™ 成为下一代车内网络的通用技术标准，双方将共享各自拥有的 FlexRay™ 技术。 该协议将促进飞利浦和飞思卡尔实现基于半导体的 FlexRay 产品的开发和普及，并实现双方产品的兼容性，加速
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飞思卡尔、飞利浦和意法半导体进一步扩展业界最大的研发联盟
- Crolles2 联盟成员意法半导体（NYSE：STM）、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 与飞思卡尔（NYSE：FSL, FSL.B）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需
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飞思卡尔介绍
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，2007年的总销售额达到57亿美元。
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