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关于控制器SM T生产过程锡珠的产生与预防分析研究

  • 张  伟,陈中炜  (格力电器(合肥)有限公司,安徽 合肥 230088)摘  要:焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要 缺陷,主要发生在电子元器件的周围,由诸多因素引起,它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一,它的产生 是1个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的,一般来说,锡珠产生的原因是多方面 的、综合的及外界环境影响导致的,本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析,提出相应得解 决方法。 关键词:锡
  • 关键字: 202004  锡珠  回流焊  原因  预防  

如何预防彩电坏点

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电路系统中的闩锁效应及其预防设计

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