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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

  • 7月20日,青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”,西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示,芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。据悉,芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。该项目一期总投资81亿人民币,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180~14nm光掩膜版生产线一条,约
  • 关键字: 芯恩青岛,集成电路  

最高奖3000万!成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展

  • 7月13日,总投资20亿日元的住商电子集成电路基板项目在江苏无锡签约。据无锡日报报道,此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司——苏拓电子(无锡)有限公司,主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产,后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业务。项目计划今年年内投产。住无锡高新区在线指出,住商电子株式会社是世界500强日本住友商事集团下属的全资子公司,是全球排名第21、日本排名第3的专业电子代工服务(EMS)供应商,主要生产汽车导向系统
  • 关键字: 集成电路,成都高新区奖励内容  

最高奖3000万!成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展

  • 为进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力,推动集成电路产业转型升级,实现产业高质量发展,近日,成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》(以下简称“《政策》”)。《政策》围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面,从9大方向对企业进行支持。最高补贴500万元 减轻企业研发制造成本在减轻企业研发制造成本方面,《政策》根据设计、制造、封测的不同环节给予不同支持。1、设计环节:· 鼓励企业购买IP(知识产权)
  • 关键字: 集成电路,成都高新区奖励内容  

总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产

  • 近日,新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2—3年时间,把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园区。据伊犁州政府政府消息,霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目计划总投资100亿元,主要从事芯片的测试、封装。项目建成后,可实现半导体电子元器件年产240亿件,预计3年销售收入超百亿元,利税10亿元,解决就业300
  • 关键字: 集成电路   芯片封测  

先进晶圆制造论坛道出先进制造的动力所在

  • 集成电路发明距今已经61年,在摩尔定律的推动下,线宽每年缩小,性能不断提升。目前,已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm,明年5nm也将量产。6月28日,在“先进晶圆制造论坛”,台积电,硅产业集团,EDA,研发机构,分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技,半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲,他指
  • 关键字: 晶圆制造  集成电路  

厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

  • 为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势,提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力,昨日,厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行,为人才“筑巢”,为片区“引凤”,吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集成电路产业园是在集成电路双创平台的基础上打造的。近年来,厦门自贸片区管委会积极推进集成电路双创平台建设,打造国家“芯火”双创基地核心区、“双自联动”示范区和海峡两岸集成电路产业合作试验区重要园区,构建集成电路全产业链公共技术服务体系。目前,厦门自贸片区空港园区共有集成电
  • 关键字: 集成电路  厦门  

“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力

  • 作为信息技术产业核心,集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日,记者获悉,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。“当前,成都高新区正聚力科技创新,加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。在成都高新区提出的六条发展原则中,其中之一就是‘坚持科技创新,汇聚转型发展高质量发展的新动能’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,集成电路设计工具
  • 关键字: 集成电路  IC  

“2019年度第三届IC独角兽”评选活动启动

  • 2020年中国集成电路产业规模达到7562.3亿元,同比增长15.8%。在外部环境日趋复杂的背景,中国集成电路产业保持了健康、快速、有序发展。2020年国务院政府工作报告提出,重点支持新型基础设施建设,包括第五代移动通信、人工智能、工业互联网等作为国家重点发展方向,集成电路产业作为新型基础设施建设的底层基础性产业必将获得全新发展地历史性机遇,进一步体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度持续加强。 为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模
  • 关键字: 集成电路  独角兽  

集成电路封装领域的国家创新中心“花落”无锡高新区

  • 近日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。
  • 关键字: 集成电路  “花落”  封装领域  

湖南省集成电路进口增长显著

  • 据悉,2020年一季度,我省集成电路进口额 41.4亿元人民币,增长98.2%;进口平均价格为8.5元/个,上涨1.1倍。海关分析认为,随着工业生产逐步恢复,强大的国内市场潜力逐步释放,5G建设提速是集成电路进口迅猛增长的直接引擎。与此同时,我省本土集成电路产业自给率不足,进口依赖度高,需引起重视。
  • 关键字: 湖南  集成电路  5G  

瞄准集成电路前沿技术 重庆打造硅基光电子创新平台

  • 据悉,在一间约70平米的实验室内,来自海内外的科研人员利用自主建设的8吋硅基光电子工艺线制造的集成电路产品完成芯片封装、测试等环节,成为具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。
  • 关键字: 集成电路  重庆  硅基光电子创新平台  

聚集“芯”动力 徐州打造集成电路与ICT产业发展新高地

  • 近日,江苏爱矽半导体科技有限公司,洁净的车间内,一台台智能生产设备红灯闪烁,一枚枚封装芯片正依次下线;徐州众拓光电大功率硅基芯片项目施工现场,吊臂升腾、机械齐鸣,项目一期正按节点序时建设,预计年内投产;邳州鲁汶磁存储器刻蚀机项目,厂房、基础设施建设正加速推进,预计多条生产线年内可投产……重点企业加速满工满产,重大项目建设热火朝天。眼下的徐州,集成电路与ICT产业热气升腾、春潮澎湃。
  • 关键字: 徐州  集成电路  ICT产业  

北方集成电路创新中心工程开工

  • 日前,在北京经开区34号地,筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩,依次排队经过测温后,进入北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(简称北方集成电路创新中心)研发楼建设项目工地,在举行简短的仪式后,北京经开区又一重大工程正式拉开建设序幕。
  • 关键字: 集成电路  北京经开区  开工  

KLA引入全新芯片制造量测系统

  • 近日,KLA公司宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸(“ CD”)量测系统,它们的主要应用是集成电路(“ IC”或“芯片”)制造。在构建芯片中的每一层时,Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准,而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状,例如晶体管和存储单元,确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化,这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程,将高
  • 关键字: 集成电路  半导体  

Qorvo为车辆中的移动设备提供USB快速充电器PMIC

  • 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®于近日推出电源管理集成电路 (PMIC)--- ACT4751M,进一步扩展了公司用于手机、平板电脑和笔记本电脑等快速充电的车载充电解决方案产品组合。Qorvo ACT4751M是业内首款经AEC-Q100标准认证的降压、稳压器IC,专门服务于USB Type-C®快速充电应用。Qorvo的可编程电源管理业务部门高级总监David Briggs表示:“车联网设备数量的激增和先进的车内信息娱乐系统的普及,均要求更多端口且功
  • 关键字: 集成电路  稳压器  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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