集成电路 文章 进入集成电路技术社区
2021年中国大陆集成电路产量同比大幅增长79.88%
- 2021 年 前两个月 中国集成电路 产量创新高。2021 年 1-2 月，中国大陆集成电路产量累计突破 530 亿块，同比大幅增长 79.88%，增速创新高。2020 年，中国大陆集成电路芯片产量突破2600亿块，创出历史新高。相比较于2017年1500亿块，期间增长了66.9%。北美半导体设备厂商月销售 额破 首次突破 30 亿美金。 。通过复盘半导体行业景气周期历史，我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半
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6个百亿级项目烂尾，集成电路产业要防止一哄而上
- 日前，6个百亿元级集成电路大项目先后“烂尾”引起广泛关注。近年来，日益增加的外部压力再次揭开了中国的“缺芯”之痛，产业发展因而吸引了更多政策和资金支持，但投资过热也带来了低水平重复建设，甚至是“骗补”等行业乱象，亟待规范整顿，恢复理性发展的产业秩序。集成电路投资过热缘于其市场重要性。以芯片为代表的集成电路也被称为“工业粮食”，是信息技术产业的核心，也是我国经济转型升级的关键。在万物互联时代，从手机、高铁、机器人等硬件终端到物联网、大数据、云计算等新兴技术领域，都离不开集成电路。中国早已成为全球最大的集成电
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研究机构预计今年仅8类集成电路产品销售额同比会有增长
- 据国外媒体报道，今年众多行业都受到了影响，需求明显下滑，5G智能手机处理器、NAND闪存、DRAM等半导体产品虽然并未受到影响，但在集成电路领域的产品类别中，多数都受到了影响，大部分产品的销售额预计都会下滑。从研究机构最新发布的报告来看，在集成电路领域的33类产品中，今年销售额同比增长的预计会有8类，余下25类产品的销售额都将下滑，好于去年的6类上涨，27类下跌。预计会有增长的8类产品中，增幅最大的是NAND闪存，今年销售额预计同比增长27%，是集成电路领域中唯一一类同比增长率预计超过10%的产品，但其销
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国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科
- 据证券时报网报道披露，7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路产业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。报道称，在此背景下，过去多年，国内设立与集成电路有关的一级学科之声频起，但
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未来3年，合肥拟引进一大批集成电路高层次人才
- 加大生活补贴力度，多渠道保障人才安居，优化专业人才服务保障……近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年，合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人。7月中旬起，从市外引进各类高层次人才的，最高奖补企业50万元。合肥集成电路产业基地集成电路产业亟须专项激励政策合肥市发改委相关负责人介绍，经过多年的培育，集成电路产业已经成为合肥重点培育发展的战略性新兴产业。去年，合肥集成电路产业成功入选第一批国家战新产业集群；一大批集成电路企业异军突起后，
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5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%
- 7月23日，国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍，随着疫情有效控制，我国工业生产活动已基本恢复。特别是5G新基建的一些项目发展很快，5G的发展带动了集成电路的发展。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16.4%，保持了较快增长势头。闻库表示，下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，按照市场化原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快集成电路产业发展。一是发挥企业创新主体作用。推动产学研用深度融
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注册资本8亿元，阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域
- 阿里巴巴布局集成电路领域再有新动作。据天眼查信息显示，7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴（中国）有限公司100%持股，经营范围包括电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；信息安全设备销售；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；网络设备销售；集成电路销售等业务。众所周知，近年来，阿里巴巴在频繁布局集成电路领域，早年其主要通过投资与收购的方式布局芯片业务。近年阿里巴巴成立达摩院，承担芯片研发等任务，随后阿里又在2018年
- 关键字： 阿里巴巴，集成电路
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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